精密晶圓劃片機(jī)工藝的發(fā)展趨勢(shì)及方向！

晶圓切割機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開槽。

2. 領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)及方向

隨著減薄工藝技術(shù)的發(fā)展以及疊層封裝技術(shù)的成熟，芯片厚度越來越薄。同時(shí)晶圓直徑逐漸變大，單位面積上集成的電路更多，留給分割的劃切道空間變得更小，技術(shù)的更新對(duì)設(shè)備提出了更高的性能要求，作為IC后封裝生產(chǎn)過程中關(guān)鍵設(shè)備之一的劃片機(jī)，也隨之由6英寸、8英寸發(fā)展到12英寸。

國(guó)際封裝行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)迫切需要價(jià)廉物美的國(guó)產(chǎn)晶圓劃片機(jī)替代進(jìn)口機(jī)型，在降低設(shè)備投入的同時(shí)，進(jìn)一步增強(qiáng)自主封裝工藝技術(shù)的研究和開發(fā)能力，從而有效提升國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力和發(fā)展后勁。

3. 陸芯半導(dǎo)體精密劃片技術(shù)的發(fā)展

陸芯半導(dǎo)體從2016年中期開始精密劃片機(jī)等封裝設(shè)備研制，已累計(jì)投入經(jīng)費(fèi)2000多萬元。2020年，深圳陸芯半導(dǎo)體董事長(zhǎng)杜先生介紹說在國(guó)家和政府的支持下公司從2020年開始投入主要精力研發(fā)8英寸和12英寸通用劃片機(jī)，2021年初在蘇州完成工藝驗(yàn)證經(jīng)過技術(shù)積累在2021年取得重要技術(shù)突破和市場(chǎng)突破實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)簽訂合同金額過千萬元。完成8英寸單軸全自動(dòng)劃片機(jī)樣機(jī)研制及產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)供應(yīng)，積累了豐富的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)。近年來累計(jì)銷售的6英寸、8英寸和12英寸系列的劃片機(jī)已廣泛應(yīng)用在分立器件、LED等生產(chǎn)領(lǐng)域及集成電路封裝線。

4. 技術(shù)指標(biāo)和主要性能達(dá)到國(guó)外相同機(jī)型技術(shù)水平，能夠開放性的為用戶提供定制服務(wù)，如顯微鏡倍率、刀盤尺寸及類型等。