如何進行直流電源分析市場需求的三個步驟?

為了滿足市場對電源性能不斷增長的需求，直流電源正朝著高效率，高功率密度，低電壓和高電流，低噪聲，良好的動態特性和寬輸入范圍發展、模塊化、標準化并以積木化進行組合電路結構從而更加廣泛的應用。

以下是直流電源需求的關鍵分析。

(1)高功率密度和高效率的直流電源

現代通信產品對體積的要求越來越高，不可避免地需要直流電源以減小體積并增加功率密度，而效率的提高對此起到了補充作用。當前新的轉換和調節技術可以將直流電源的電流密度提高到188W/in3，是傳統電源密度的兩倍以上，效率可以超過90%。之所以能夠達到這些指標，必須歸因于微電子技術的發展，微電子技術的發展導致出現了許多新的高性能單元，從而減少了損失。高性能金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)更為典型，它取代了傳統同步整流器設計中使用的二極管，并將壓降從0.4 V降低至0.2V。功率MOSFET制造商開發的電阻越來越少的器件已從180mΩ減小到18mΩ;高度集成的硅片將組件數量減少了2/3以上，并且緊湊的結構與分立的組件布置導線電阻相比，減少了寄生電感和寄生電感。

(2)低電壓大電流

當微處理器的工作電壓下降時，直流電源的輸出電壓已從之前的5V變為當前的3.3V甚至1.8V。業界預測電源的輸出電壓將降至1.0以下V.同時，它增加了集成電路所需的功率，從而迫使直流電源提供更大的負載輸出容量。對于1V / 100A的電源，有效負載對應于0.01Ω，傳統技術很難滿足這種困難的設計要求。在10mΩ的負載下，負載路徑中的每個mΩ電阻都會使效率降低10%。電路板上導線的電阻，電感器的串聯電阻，MOSFET的電阻和MOSFET的矩陣線是對應的。效率有影響。濟南成亞電子公司采用新技術將功率半導體和無源元件集成在一起，這是電路整體設計必不可少的，從而形成具有完整功能的基本模塊，從而降低了對負載路徑的電阻，從而降低了功耗并減小了尺寸。結合基本模塊的多階段設計技術也將逐步推廣。由于減小了每相的輸出電流，因此可以使用更小的MOSFET以及更小的電感器和電容器，這也簡化了設計。市場上出現的基本電源模塊只有11 mm×11 mm，開關頻率為1 MHz，并且多個模塊和相關組件被級聯以實現100 A以上的工作電流。與使用分立組件的其他電路相比，效率提高了6%，功率損耗降低了25%，單位尺寸降低了約50%。

(3)使用軟件設計直流電源

如今，在通信系統中，直流電壓的類型不斷增加，功率密度和集成度的提高也增加了設計難度。傳統的手動設計和驗證已不再適應迅速變化的市場需求，因此出現了功率輔助設計軟件。該軟件可以控制組件的選擇，并提供零件，電路仿真和熱分析，從而縮短了周期時間。