1.測試目的

測試i.MX6Q核心板處理器在高溫滿負載情況下工作情況與處理器溫度，輔助指導產品設計與結構設計的散熱方案。

2.測試準備

武漢萬象奧科電子有限公司主板HD6Q-IoT（支持雙千兆網、多串口、4G、WiFi、），寬溫級核心板HD6Q-2GF8GLW，45mm*45mm散熱片，USB轉串口調試工具，網線，高溫箱等。

測試主板運行測試程序，使i.MX6Q處理器四個Cortex-A9核接近滿負載運行。

3.測試前狀態(tài)

環(huán)境溫度15℃。

系統(tǒng)同時運行6個gzip測試進程，使HD6Q-IoT主板采用的i.MX6Q處理器四核接近滿負載。如圖，CPU占用率分別為97.4%，92.2%，87.7%，92.2% 。

此時，測得CPU溫度為 56℃。

測試試驗箱與主板環(huán)境。

4.高溫70攝氏度

將環(huán)境溫度設置為70℃，進行高溫測試。

持續(xù)高溫70℃測試8小時后，系統(tǒng)運行正常，未出現(xiàn)死機、系統(tǒng)崩潰、CPU自保護關閉等現(xiàn)象。

此時測得CPU溫度為91℃。

5.高溫80攝氏度

將環(huán)境溫度設置為80℃，測試2小時，運行正常，CPU溫度穩(wěn)定在92℃左右。

6.其他

本次測試以武漢萬象奧科電子有限公司研發(fā)的HD6Q-2GF8GLW核心板為測試樣本，測試前CPU部位貼裝散熱片，未對受測i.MX6Q核心板、主板進行加裝外殼密閉，因此在產品實際使用中，需要根據(jù)外殼結構情況，適當考慮散熱方案。

在密閉外殼的條件下，高溫測試試驗敬請期待……