PowerDC是業界一款經典的電熱協同仿真工具，能夠給出在考慮電熱相互影響的情況下，整板的直流電壓降，電流密度分布，溫度熱量分布以及所有過孔通過電流的情況，并基于仿真結果給出最優的VRM感應線放置位置。PowerDC也可以為封裝設計提取標準的JEDEC熱阻模型。

PowerDC解決了當前PCB電路板上低壓大電流和封裝產品的IR-Drop直流壓降分析、電壓、電流及電流密度的分析和顯示，同時集成了Thermal電熱協同分析仿真工具，可以同時考慮器件功耗和電流傳輸帶來的焦耳熱，是真正意義上的PCB電熱分析軟件。

本文向大家簡要介紹PowerDC直流壓降分析

PowerDC基于電磁場理論求出電源/地平面上的電壓分布、電流密度的矢量分布，過孔電流和電阻。全新的FEM仿真引擎在仿真精度和效率上有了很大的提升。其精細的三角形網格剖分比其他工具采用的矩形網格在計算結果和顯示精度上要先進很多，另外特有的快速算法使工具即使在仿真大型PCB時也僅需數分鐘的時間。

01分析封裝的電壓分布

根據 IR Drop 的分析，可以決定電源/地網絡所需要的 bump，pad 和ball 的數量；根據ball 的數量可以進一步的確定Package 的大小；

02分析封裝的平面電流密度

找出平面上最大的電流密度“熱點”區域通常封裝平面上的某些局部區域會出現相對于其他區域特別大的電流，這種功能有助于定位最大的電流密度區域，并放置相應的電源/地的過孔。
03分析PCB的電壓分布

04PCB的IR Drop超標案例

PowerDC總結

布局布線前/后PCB或IC封裝DC分析；

彩色顯示PCB各層的電壓分布、平面電流分布和過孔電流分布；

可仿真Lumped to Lumped，Lumped to Multiple，Multiple to Lumped以及Multiple to Multiple等各種形式的pin-to-pin電阻；

還可仿真多端口的阻抗網絡，并生成DC情況下相應的S-param模型和SPICE等效模型；

多子板/多封裝的IR Drop分析；

流程化仿真，指導用戶快速準確的完成整個仿真，而且用戶可以定制自己

特定的Workflow；

高效的有限元（FEM）算法無需用戶設定Mesh即可得到平面上精細而平滑

的每一個位置上的電壓、電流值；

內置的Constraint management使仿真支持復雜設計的DRC檢查；

生成所有的電壓、電流結果表格，并與預先設定的Constraints作比較；

將DRC Marker反標回Allegro Layout文件。

PowerDC提供業界唯一的電源模塊感應線自動優化功能，通過該功能快速實現當前設計電源的最優化。

PowerDC流程化的自動規則檢查功能，并結合可視化的選項與DRC規則檢查，確保了各器件端到端的電壓降裕量，進而確保電源網絡的穩定供應。同時還可以快速檢測定位電流密度超標、溫度超標的區域進而降低產品的風險，目前在大多數低壓大電流的板子上應用較多。