9.7.6 有機(jī)封裝基板∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》
撰稿人：中國(guó)科學(xué)院化學(xué)研究所 楊士勇
http://www.iccas.ac.cn
審稿人：中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì) 袁桐
http://www.cemia.org.cn
9.7 封裝結(jié)構(gòu)材料
第9章 集成電路專用材料
《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》下冊(cè)
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原文標(biāo)題：集成電路封裝基板工藝詳解(68
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