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9.7.6 有機(jī)封裝基板∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》

深圳市致知行科技有限公司 ? 2022-03-11 09:54 ? 次閱讀

Organic Packaging Substrate

撰稿人:中國(guó)科學(xué)院化學(xué)研究所 楊士勇

http://www.iccas.ac.cn

審稿人:中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì) 袁桐

http://www.cemia.org.cn

9.7 封裝結(jié)構(gòu)材料

第9章 集成電路專用材料

《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》下冊(cè)

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