來都來了，點個關注再走

01

板材好，板才好

覆銅板作為PCB的核心原材料，占PCB生產成本的30%，可以說，覆銅板選好了，PCB就成功了一半。目前，覆銅板主要分A、B、C三級。A級達到軍工級別要求，是最好的級別板材；B級用于低檔次的民用無品質保障；C級為更低檔次，完全是為了成本，更無品質保障。

不同等級板材的用料對比及低檔次板材的危害如下：（點擊放大更清晰）

如何認清是A級板料及保障你的電路廠家不用低檔次板料？

• 方法一：一般所有的板材廠商的A級料都會做標記，像建滔(KB)料中的A級料，板材中有KB兩字，如果是其它等級的像KB中的B級及C級性能很差，則是沒有標，所以最簡單的分辨方法是看板材中是否存在標記；

• 方法二：除了有標記外，還要在合同中注明是A級料，否則所有因板材引起的責任由板廠承擔。

02

板子要可靠，銅厚很重要

評估PCB鍍通孔效果的一個重要指標就是孔內銅鍍層厚度的均勻性。在PCB的行業中，深鍍能力定義為孔銅中心鍍層厚度與孔口銅鍍層厚度的比值。

孔銅銅厚不足的危害：
1、假如對接的線路有阻抗要求，會影響線路阻抗；
2、可以導致微開路，即時而通電，時而不通電；
3、孔銅過薄，外觀難以發現，造成產品異常原因的分析困難。

以上就是判斷高可靠性PCB的兩個基本方法，大家學會了嗎？

03

高可靠，華秋造

銅厚是判斷PCB可靠性的核心指標。在合理范圍內，銅厚越厚，PCB的可靠性和導電性也就越好。華秋嚴格按照IPC二級標準對產品進行檢驗，如下四層板切片分析圖顯示，華秋電路高可靠四層板銅厚大于20μm。

“成為全球最值得信賴的電子產業供應鏈一站式服務平臺”，為了這個目標，華秋將繼續努力，不斷夯實基礎，修煉內功，提升制程能力，提高生產管理水平，為電子產業增效降本。