國產(chǎn)半導(dǎo)體切割設(shè)備破冰，可支持5nm

現(xiàn)在大家的目光一定是在芯片生產(chǎn)上，但是成品芯片的生產(chǎn)工藝是不是只有一種？不是，還有一個同樣重要的環(huán)節(jié)，就是封測，而封測的第一步就是晶圓切割。什么是晶圓的切割？

有必要知道芯片是怎么生產(chǎn)的。第一，通過提純石英砂，可以得到冶金級的硅，多晶硅可以再加工成圓片。然后芯片代工廠出來，把芯片電路刻在晶圓上，然后進(jìn)入第三步封裝測試。

封測首先是對晶片的切割。晶圓切割成晶圓后，將IC貼在PCB上，然后焊接密封，就出了大家熟悉的芯片。從劃片生產(chǎn)的過程可以看出，劃片也是一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，中國在這方面也實(shí)現(xiàn)了破冰。

晶圓切割設(shè)備已經(jīng)國產(chǎn)化。這太可怕了。想想吧。晶圓切割一般是幾納米，非常小。對這種切割設(shè)備的要求還是很高的。這也是我們國家直到現(xiàn)在才在納米芯片切割設(shè)備上破冰的一個重要原因。那么，隨著國產(chǎn)劃片設(shè)備的落地，對我們國家有什么意義呢？

我國在芯片切割設(shè)備上還有哪些成就？

首先，填補(bǔ)我國劃片設(shè)備領(lǐng)域的空白。

其實(shí)嚴(yán)格來說，填補(bǔ)切割領(lǐng)域的空白不算什么。畢竟在芯片切割上，我國已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了微米級芯片切割設(shè)備的國產(chǎn)化。我國今天實(shí)現(xiàn)的破冰，應(yīng)該是準(zhǔn)備填補(bǔ)我國納米劃片設(shè)備的空白。

一旦填補(bǔ)了這個空白，對于中國的核心，芯片的國產(chǎn)化，擺脫卡脖子困境都是很有幫助的。

其次，增加中國的經(jīng)濟(jì)效益和市場影響。

還有一個就是目前世界缺乏核心。有了這個時(shí)代的紅利，高端先進(jìn)芯片的切割一定會醞釀出一個非常巨大的市場。這樣看來，未來隨著國產(chǎn)劃片設(shè)備的正式落地和量產(chǎn)，未必能給中國帶來大量的經(jīng)濟(jì)效益和市場沖擊。

一朵花飛走了，卻是春天，風(fēng)里滿是哀愁。在劃片設(shè)備方面，只有一個中國軌道交通信息技術(shù)研究院遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。那么，作為制造業(yè)大國，你們在這方面還有哪些成就呢？

中國在劃片設(shè)備方面還有哪些成就？

2020年12月6日，深圳陸芯半導(dǎo)體在組裝測試一臺12寸晶圓劃片機(jī)。據(jù)說還具有檢測刀片損傷、刀片痕跡等高級功能。該劃片機(jī)的性能指標(biāo)已達(dá)到國外同類產(chǎn)品的先進(jìn)水平。在2021年正式量產(chǎn)之前，深圳陸芯半導(dǎo)體已經(jīng)收到了陸陸續(xù)續(xù)此類設(shè)備的訂單。

經(jīng)過多年的技術(shù)積累，已成功研發(fā)并量產(chǎn)LX3252、LX3352、LX3356、LX6366系列6-12寸精密切割機(jī)。這些切割機(jī)適用于半導(dǎo)體領(lǐng)域不同材料的復(fù)雜切割，比如集成電路，比如氮化鎵芯片，比如LED封裝等。

摘要

經(jīng)過多年的努力，中國終于突破了納米芯片晶圓切割設(shè)備的重重堅(jiān)冰，實(shí)現(xiàn)了歷史性的突破。對我國來說，影響和好處是巨大的，對我國來說，意義是深遠(yuǎn)而巨大的。

芯片屬于高端技術(shù)，中國要實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，需要在所有環(huán)節(jié)打上中國制造的印記。預(yù)計(jì)越來越多的made in China不僅會出現(xiàn)在晶圓切割上，也會出現(xiàn)在芯片生產(chǎn)的全過程中。