近日，潤和軟件HiHopeOS 1.0 RC1 IoT Edition 成為首個(gè)通過OpenAtom OpenHarmony（簡(jiǎn)稱“OpenHarmony”）V3.0 LTS 版本兼容性評(píng)測(cè)的軟件發(fā)行版。

在剛剛過去的2021年12月28日于南京舉辦的“OpenAtom OpenHarmony開源見面會(huì)”首站，潤和軟件重磅發(fā)布了基于OpenHarmony的HiHopeOS 操作系統(tǒng)。僅不到一個(gè)月的時(shí)間，HiHopeOS 1.0 RC1 IoT Edition便已順利通過OpenHarmony V3.0 LTS兼容性評(píng)測(cè)，成為首個(gè)通過認(rèn)證的軟件發(fā)行版。這不單彰顯了潤和速度，更表現(xiàn)出潤和軟件共建OpenHarmony生態(tài)的堅(jiān)定決心。

圖：潤和HiHopeOS IoT Edition軟件發(fā)行版OpenHarmony兼容性評(píng)測(cè)證書

圖：潤和HiHopeOS IoT Edition軟件發(fā)行版已正式公布在OpenHarmony官網(wǎng)“兼容性評(píng)測(cè)”板塊（https://www.openharmony.cn/armList?id=）

HiHopeOS IoT Edition軟件發(fā)行版是HiHopeOS發(fā)行版中代表支持OpenHarmony輕量級(jí)設(shè)備和小型設(shè)備的版本，當(dāng)前發(fā)布1.0 RC1版本，基于OpenHarmony-V3.0-LTS版本，集成了物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議、安全認(rèn)證、本地控制及多種應(yīng)用，能夠支持OpenHarmony社區(qū)多款開發(fā)板。HiHopeOS IoT Edition可實(shí)現(xiàn)HiHope擴(kuò)展能力，具體包括核心協(xié)議層（如配網(wǎng)/認(rèn)證/密鑰協(xié)商、License/證書、端云連接、本地控制等）、應(yīng)用業(yè)務(wù)層（如會(huì)話管理、OTA、配置/日志、消息分發(fā)與處理、應(yīng)用模型、異構(gòu)中繼等）的功能實(shí)現(xiàn)。HiHopeOS IoT Edition發(fā)行版的發(fā)布，能夠快速支持物聯(lián)網(wǎng)終端實(shí)現(xiàn)OpenHarmony能力的應(yīng)用，賦能千行百業(yè)。

HiHopeOS助力OpenHarmony落地行業(yè)

HiHopeOS是以O(shè)penHarmony等國產(chǎn)技術(shù)為底座的商業(yè)發(fā)行版，面向不同場(chǎng)景HiHopeOS擁有多個(gè)版本，包括支持OpenHarmony輕量設(shè)備和小型設(shè)備的HiHopeOS IoT Edition （IoT版本）、支持OpenHarmony標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備的HiHopeOS Standard Edition（標(biāo)準(zhǔn)版）。兩個(gè)版本基于同一基線的 OpenHarmoy 的不同組件進(jìn)行研發(fā)，兩個(gè)版本同步演進(jìn)。根據(jù)規(guī)劃，潤和軟件將在3月20日發(fā)布HiHopeOS 1.0的GA版本，具備小規(guī)模商用能力；在6月30日發(fā)布HiHopeOS 2.0版本，具備大規(guī)模商用能力。

早在2021年8月，潤和軟件已面向金融行業(yè)推出業(yè)內(nèi)首個(gè)基于OpenHarmony的金融終端發(fā)行版（Beta版本），此后將持續(xù)推出更多基于HiHopeOS 的行業(yè)發(fā)行版，如金融發(fā)行版、教育發(fā)行版、能源發(fā)行版等。HiHopeOS核心技術(shù)將會(huì)逐步開源，并在智慧金融、智慧能源、智慧地產(chǎn)、智慧教育、智慧出行、智慧穿戴、智能家居等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多行業(yè)場(chǎng)景落地。

關(guān)于HiHope芯片全棧解決方案平臺(tái)

潤和軟件HiHope芯片全棧解決方案平臺(tái)，旨在構(gòu)建一個(gè)包含芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、硬件開發(fā)生產(chǎn)、硬件測(cè)試認(rèn)證、板級(jí)支持軟件、芯片調(diào)測(cè)軟件、應(yīng)用解決方案原型的一站式芯片解決方案平臺(tái)?；谠撈脚_(tái)，致力于打造一個(gè)以國產(chǎn)芯片為核心，全面涵蓋半導(dǎo)體廠商、模組、板卡、下游客戶與場(chǎng)景、綜合軟硬件服務(wù)、開發(fā)者的 HiHope 生態(tài)圈，通過大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能，開展“圍繞芯片、圍繞終端、圍繞應(yīng)用”的研發(fā)，為芯片、整機(jī)、穿戴設(shè)備、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)客戶提供物聯(lián)、智能的專業(yè)解決方案。HiHope平臺(tái)主要業(yè)務(wù)方向如下：

HiHopeDP：芯片設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)，提供完整的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)能力。

HiHopeIO：支持異構(gòu)芯片以及 IP 核運(yùn)行 HiHopeOS 的軟硬一體化平臺(tái)。

HiHopeOS：以 OpenHarmony 等國產(chǎn)技術(shù)為底座的商業(yè)發(fā)行版，面向千行百業(yè)。