隨著技術的發展,觸摸感應技術正日益受到更多關注和應用,電容式觸摸按鍵可以穿透絕緣材料外殼(玻璃、塑料等等),準確無誤地偵測到手指的有效觸摸,并保證了產品的靈敏度、穩定性、可靠性等不會因環境條件的改變或長期使用而發生變化,并具有防水和抗干擾能力。
與傳統的機械按鍵相比,電容式觸摸按鍵不僅美觀時尚,而且壽命長、功耗小、成本低、體積小,持久耐用。只要輕輕觸碰,就可以實現對按鍵的開關控制,量化調節甚至方向控制。現在電容式觸摸按鍵已經廣泛應用于遙控器、燈具調光、各類開關以及車載、小家電和家用電器控制界面等應用中。
中微愛芯推出的一款16鍵電容式觸摸芯片AiP5916,可替代匯頂科技(GOODIX)的HA3516。該芯片目前可批量供應,有需要的客戶可在國芯思辰官網進行樣品申請,或者撥打0755-82565229/0755-82565116詢價訂購。
概述
AiP5916是一款16通道多用途的電容式觸摸按鍵電路,適合多種形式的觸摸按鍵控制。
AiP5916內置靈活的、多功能的寄存器,MCU可以通過I2C接口配置AiP5916內部寄存器來調整靈敏度、工作模式等參數以適應不同的應用要求。AiP5916有16個按鍵通道,在不作為按鍵使用時,也可以配置成通用的GPIO口。
主要特點
●電容式觸摸按鍵:16通道;
●GPIO:16通道(不作為觸摸按鍵使用時);
●INT輸出按鍵中斷信號;
●高信噪比(SNR) 120 : 1,抗噪性能業界領先;
●高靈敏度:亞克力玻璃面板厚度可達15mm。靈敏度通過寄存器調節,并且每個按鍵靈敏度可單獨調節;
●環境參數自適應:自動適應外界環境變化(比如溫濕度變化),保證靈敏度的一致性及穩定性;
●超低功耗;
●工作頻率1MHz,典型電流:70μA@5V;
●工作頻率500KHz,典型電流:43μA@5V;
●工作頻率250KHz,典型電流:30μA@5V;
●工作頻率125KHz,典型電流:23μA@5V;
●深度睡眠模式,最大電流:1μA@5V;
●內置LDO:提高抗噪性能,并減少系統成本;
●按鍵識別模式:單鍵模式和多鍵模式;
●工作溫度:-40℃~+85℃;
●工作電壓:2.2V~5.5V;
●封裝:QFN24、SSOP24
應用
AiP5916可替代傳統機械式按鈕,廣泛應用于電磁爐、微波爐、抽油煙機、冰箱、消毒柜等家電產品。
觸摸按鍵原理
兩塊導體(極板)中間夾著一塊絕緣體(介質)就能構成電容器。對觸摸按鍵而言,PCB板上的金屬感應焊盤就是電容的一個極板,而周圍的覆銅或手指構成了另一個極板,PCB材料本身或者PCB板上覆蓋的介質就是電容中間的絕緣體,因而構成一個電容器。
當沒有手指觸摸時,只有基準電容Cp,當有手指觸摸時,“按鍵”通過手指就形成了電容Cf,從而產生電容的變化。電容變化引起芯片內部振蕩頻率或充放電時間的變化,使芯片內部能夠檢測到觸摸發生,從而產生觸發信號。電容的變化率越大,觸摸就越容易檢測到。
觸摸按鍵PCB設計
觸摸按鍵最關鍵的應用設計是在PCB的設計上,為了獲得穩定且較高的靈敏度,應遵循以下原則:
●PCB基準電容值小
●基準電容穩定抗噪
●盡量獲得大的電容變化
1、感應Pad形狀及尺寸
感應Pad可以是任何形狀,但還是建議集中在一個正方形或是圓形的長寬比例之內,最大的貼合手指接觸面以確保感應效果良好,應避免設計成窄長的形狀。感應Pad可以用電路板的銅箔來做,也可以采用軟性電路板(FPC),ITO或銀漆印刷等導電物質來完成。
感應Pad的尺寸與面板厚度有關,以下是矩形尺寸對應的參考表:
上表為感應Pad的最小尺寸,如果空間允許,感應Pad越大越好。必須注意在感應Pad周圍不需要圍繞地線,如果一定要圍繞地線,則地線距離感應Pad至少196.85mil(5mm)。
2、布局與走線
電路布局開始前請先設計規劃并布局好觸摸按鍵,再去設計布局其他腳位。雙面PCB布局時建議PCB的頂層最好只放置觸摸按鍵的感應Pad,不要放置其他零件。PCB的底層則放置IC與其他被動元件。建議PAD走線在底層,并在PAD上過孔。單面板一般建議使用觸摸彈簧片,彈簧片的Pad引線放在頂層或底層都可以。
PCB板的空間允許的話,IC盡量放在PCB板中間位置,以使IC到各個感應Pad的連線盡量等長。感應Pad與感應Pad之間的距離建議大于5mm(間距越大,相互干擾越小)。感應Pad到IC引腳的走線盡量短和細,線寬小于或等于10mil(0.254mm),觸摸按鍵到IC引腳盡量避免走跳線。如果空間允許,可以在信號線兩側距離78.74mil(2mm)加上地線以減少干擾。
感應Pad應遠離PCB邊緣來減少雜訊干擾,且走線最好遠離高頻信號線,不能與高頻信號線平行,必要時請以垂直方式橫跨高速信號線。
高頻信號與感應信號位于不同層的處理
高頻信號與感應信號位于同層的處理
3、鋪地
為了使Cpx最小化,頂層可以鋪實地或者進行網格鋪地,而底層進行30%的網格鋪地(建議網格線寬0.25mm,網格大小為1mm×1mm)。底層不鋪地一定程度能夠提高靈敏度,但注意感應Pad正下方不能有其他電路板或者金屬。
底層感應Pad正下方網格鋪地
底層感應Pad正下方不鋪地
4、靈敏度調節
中微愛芯單鍵、雙鍵、三鍵和五鍵的靈敏度可通過電容來調整,調整范圍從1nF~22nF,電容越大,靈敏度越高。八鍵和十六鍵的靈敏度可通過修改寄存器的值來調整。
同時,感應Pad的面積越大,靈敏度越高,為了保證靈敏度,感應Pad建議一般設計為10mm×10mm以上。
5、電源
觸摸模塊設計時,建議在觸摸芯片的電源處預留LDO的位置,根據實際紋波情況決定是否使用LDO。建議觸摸模塊單獨用LDO穩壓或跟主控共用LDO穩壓,建議不要跟大電流負載共用。使用鋰電池或者干電池的場合,則要考慮長時間使用后的電壓波動對整個觸摸靈敏度的影響。
在許多系統中,由于系統干擾,負載突變的原因,IC電壓會有一定的紋波干擾。為防止這些干擾來達到更好的觸摸效果,推薦加一些濾波電路。
RC濾波
LC濾波
串二極管
RC濾波電路,具有防止系統干擾的作用;LC濾波電路,具有防止較大高頻干擾的作用;串二極管方式,能夠防止電機啟動、蜂鳴器或紅外發射等引起的電壓波動。
6、EMC設計建議
(1)使用退耦電容
觸摸芯片的供電加退耦電容,這可以減小對電源的干擾。一般在接近芯片的 VCC和 GND端并接一個大于10uf電解電容和一個 104 的瓷片電容,就可以起到退耦和旁路的作用。
(2)使用較低的工作電壓
使用3.3V給觸摸芯片供電,可以有效降低觸摸芯片交流脈沖的幅度。
(3)適當加大通道匹配電阻
適當加大觸摸芯片感應通道上串接的匹配電阻阻值,這樣可以降低交流脈沖邊沿的陡峭程度,減小高次諧波。需要注意的是匹配電阻加大后會降低感應的靈敏度。
(4)正確鋪地
無論使用單面PCB板和雙面PCB板,PCB的空白處都建議鋪地,并用地將感應Pad到 IC輸入引腳之間的連線包起來,可以吸收電磁波輻射,提升 EMC指標。
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