目前，電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)，隨著電路裝配密度的不斷提高，再流焊接技術(shù)的廣泛應(yīng)用，以及“綠色裝配”概念的提出， SMT工業(yè)對(duì)錫膏的需求不斷增加。現(xiàn)如今已經(jīng)成為不可缺少的原料之一，而大家在使用過(guò)程中應(yīng)該注意的問(wèn)題不知道有沒(méi)有了解過(guò)，當(dāng)前，焊錫膏的研制和開(kāi)發(fā)工作仍在進(jìn)行中，主要研究方向?yàn)橐韵聝蓚€(gè)方面。

1、適合于設(shè)備和裝配技術(shù)的發(fā)展。

FPT廣泛應(yīng)用于多引線和細(xì)間距SMIC設(shè)備中。這些設(shè)備的組裝、組裝工藝和焊接性能要求很高。

2、與新型器件和組裝技術(shù)的發(fā)展相適應(yīng)

BGA芯片、CSP芯片等新設(shè)備的組裝、裸芯片的組裝、裸芯片與設(shè)備的混合組裝、高密度組裝、三維組裝等新組裝形式對(duì)焊膏有不同的要求，相應(yīng)的研究工作從未停止過(guò)。

3、環(huán)保要求

常采用的焊后免洗工藝有兩種，一種是使用固相含量低的焊后免洗焊劑，如：用聚合物及合成樹(shù)脂焊劑，該焊劑可直接用于波峰焊接工藝，或配制用于再流焊接工藝；另一種是在惰性氣體或在反應(yīng)氣氛中焊接，?如氮?dú)獗Ｗo(hù)的雙波峰焊設(shè)備和紅外回流焊接設(shè)備都已投入使用。

目前，國(guó)內(nèi)外均已開(kāi)展取代含鉛焊料的無(wú)鉛焊料和焊錫膏的研究與開(kāi)發(fā)工作替代鉛焊料的研發(fā)，具體這些特殊問(wèn)題還需要在技術(shù)研究上的上突破，歡迎前來(lái)咨詢(xún)深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司，帶領(lǐng)大家一起來(lái)學(xué)習(xí)成長(zhǎng)吧！