“硬創未來,未來已來"第七屆中國硬件創新創客大賽自今年5月舉辦以來,已影響了超過40萬工程師群體,吸引了30000多名硬創先鋒報名參加線上線下培訓會,并成功聚集350多家生態合作伙伴,與近400家頂級資本方建立合作。
截止到目前,大賽已累計服務超過3000個項目。隨著影響力的擴大,中國硬件創新創客大賽已成為中國硬件創新領域重要賽事之一。大賽參賽隊伍地域覆蓋華南、華北、華東三大地區,2021年還增設了集成電路賽道。經過層層篩選,最終產生13強項目方進入全國總決賽,爭奪總決賽桂冠。
大賽同期還將舉辦硬科技產業投融資論壇,希望本次論壇能成為一個新的契機,鏈接企業家與投資人,共同研討產業及創投的聚合,構筑更為開放、協同的硬科技生態共同體。
第七屆中國硬件創新創客大賽全國總決賽開賽在即
13個優秀的硬科技領域項目,將角逐冠/亞/季軍
“硬核”比拼,群英薈萃,前三甲最終花落誰家?
現誠邀每一位關注硬科技的朋友前來觀戰!
2021.12總決賽暨硬科技論壇介紹
時間地點
本次全國總決賽項目路演為線下活動
需要各位朋友們自行前來現場
歡迎所有硬創人報名參加
請注意總賽區決賽地點
2021.12.17
中國·深圳
活動議程
(組委會保留對以下議程更改和解釋的權力)
01
09:00-09:30
活動簽到/互動交流
02
09:30-09:35
主持人開場:介紹到場領導及嘉賓
03
09:35-09:40
領導致辭
04
09:40-09:45
主辦方領導致辭及大賽介紹
05
09:45-09:55
全國13強頒獎
06
09:55-10:05
戰略合作伙伴授牌
07
10:05-12:00
五位神秘嘉賓依次進行主題演講
08
12:00-13:30
午間休息
09
14:00-14:15
下午簽到
10
14:15-14:25
主持人:介紹評委及比賽規則
11
14:25-15:45
參賽項目路演(1-7號項目路演)
12
15:45-15:55
中場休息
13
15:55-17:05
參賽項目路演(8-13號項目路演)
14
17:05-17:15
評委代表總結
15
17:15-17:30
頒獎環節及合影留念
入圍總決賽路演項目介紹
(按賽區排序)
華南賽區入圍項目
瑞士聯邦理工(ETH)歸國團隊創立,歐洲瑞士設立研發中心。團隊成員歐美原廠工作經驗平均超過15年,立志成為中國氮化鎵半導體器件和驅動芯片領軍企業,成為鏈接歐洲硅谷與深圳世界制造中心的紐帶。其產品在消費類快充,無線充電,數據中心,5G通訊,無人駕駛激光雷達,新能源汽車,有廣闊的應用前景。
由清華的兩位研究生發起。當前公司研發的PINPOINT手術導航系統以肺小結節的精準、安全、快速穿刺為切入點,實現肺癌的早期診療,從而提高患者生存率。
3.黃鸝智聲智能通話降噪耳機
語音通信和交互市場容量超萬億,增長趨勢顯著。本項目由技術、產品和銷售的杰出人才組成互補團隊,以拾音滅噪技術和產品切入,解決行業痛點問題,壁壘及天花板高,稀缺性強。項目技術水平國際領先,榮獲多項國家級和省部級獎項;通過清晰的商業策略和模式,一年內就拿下多個行業龍頭訂單,主營收入超千萬并已實現盈利。
專注于薄膜晶體管(thin-film transistor,TFT)芯片的半導體企業,- 聚焦生化/醫療/健康領域智能檢測的核心器件,專注于新興、交叉領域TFT芯片的研發和產業化。LinkZill致力于幫助萬億面板制造業,完成從IDM向IDM + Foundry/Fabless模式的產業化升級。
目前產品落地在有源微流控、大面積x-ray/紅外/指紋傳感器、高端科研耗材等新興領域。LinkZill已經與上游國內頭部面板廠商建立合作關系,產品也已經進入下游細分領域領跑者。
華東賽區入圍項目
1.無屏觸控智能機器人
于2016年率先開創了“無屏觸控智能機器人技術”,旨在幫助孩子從屏幕回歸到紙質書閱讀,連接多學科的 AI 陪練,重構既有“育”家庭學習方式,提升在線教育的學習效率、專注力和自驅力。
2.開源鴻蒙發行版
國內首家基于OpenHarmony(開源鴻蒙)提供行業OS發行版,并給客戶提供OSaaS(OS-as-a-Service)服務。
3.汽車4D毫米波雷達
用于汽車自動駕駛L4-L5級系統,性能全面提升達到國際領先水平,2022年完成C樣件研發,實現規模化銷售。
華北賽區入圍項目
公司的MEMS慣性芯片技術同時感測旋轉和加速度的MEMS裝置芯片設計,可以用一個傳感器記錄角速度和加速度的能力,進一步將陀螺加速計芯片小型化。
2.軍用級無人安防解決方案
項目通過AI算法和移動機器人平臺技術的融合,利用目前前沿的感知技術,依靠自研通訊系統及控制平臺的支撐,實現智能化、無人化的三位一體立體安防系統。系統可實現動態監控、全天候巡檢、即時偵查、危險排除、現場處置等功能,盡可能減少安全事故發生,解決目前人防犬防、線防點防和監控取證事后處置的安防問題。
3.半導體全自動檢測
●替代全球顯微鏡手動檢測,高解析精度全自動檢測
1.獨家替代全球顯微鏡手動檢測,改為全自動檢測
2.市場1全球晶元廠共104座(不含廠區內廠),每間買一臺已有2080萬美元最低金額計算
3.市場2半導體顯微鏡的23%需求二年平均值共20億美金
4.市場3非半導體的顯微鏡市場有77%共70億美金
5.已先發五年制作完成90%,將以快魚式占市場,并為行業領導先軀
微納研究院集成電路賽道入圍項目
1.MEMS 半導體O3 傳感器
O3 傳感器廣泛應用于環境監測、醫療殺菌監測、消毒柜監測、室內凈化監測和食品加工場所監測等。MEMS 半導體 O3 傳感器靈敏度可達5ppb,精度達ppb級別,示指誤差 < 3% FS,選擇性好,量程可選500ppb,1ppm等。環境中O3濃度為20ppb時,空氣最清新,O3濃度超過80ppb,人體就會產生不適等中毒現象。
2.MK2697G
MK2697G是一顆直驅E-GaN的高頻QR PWM控制芯片。MK2697G,其很寬的VCC 工作電壓范圍(9V-90V) 可以使其覆蓋PD/PPS 從3.3V-23V的輸出范圍而不需要使用額外的繞組或者線性降壓電路。集成了 E-GaN的驅動技術,簡化驅動電路設計,同時優化了驅動設計,可以有效降低原副邊功率管的電壓應力。精準的產品定義,采用SOT23-6的小封裝,就實現了高頻高效的功能設計。
3.華廈鎵鏈產業化項目
提出了一種可以大幅度降低成本的方法:提供一種氮化鎵生長襯底,包括逐層疊加的基板、晶格轉化層和緩沖層;基板為多晶氮化鎵基板,在緩沖層與基底之間設置有用金屬制成的晶格轉化層,不僅可以增強緩沖層與基底之間的結合能力,而且所構形成的晶格轉化層的晶格失配參數與基底(氮化鎵)的晶格失配參數相近,可以避免緩沖層與基底晶格適配參數相差較大而造成最終產品中存在較多晶格缺陷的問題。
組織機構
支持單位
深圳市人民政府、科技部火炬高技術產業開發中心
指導單位
福田區科技創新局、福田區企業發展服務中心
主辦單位
官方媒體
電子發燒友
聯合主辦單位
順為資本、高瓴創投、愉悅資本、同創偉業、
云沐資本、啟賦資本、深圳市青年企業家聯合會
總決賽聯合主辦單位
新一代產業園、深圳市微納集成電路與系統應用研究院
全程戰略合作伙伴(排名不分先后)
深港澳天使投資人聯盟、智方舟國際智能硬件創新中心、
智匯港灣智能孵化器、中城智能硬件加速器、中電智谷、
夢佳速、阿里云創新中心(福田)、
星火工場、深圳天使薈(福田)、創智空間
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