半導體基材關鍵,劃片切割屬于精密加工。切割機是使用刀片,高精度地切斷硅、玻璃、陶瓷等被加工物的裝置,廣泛用于半導體晶片、EMC導線架、陶瓷薄板、PCB、藍寶石玻璃等材料的精密切割,其中半導體晶片切割機主要用于封裝環(huán)節(jié),是將含有很多芯片的wafer晶圓分割成一個一個晶片顆粒的設備,例如用于LED晶片的分割,形成LED芯粒。
精密劃片機目前以砂輪機械切割為主,激光是重要補充。劃片機主要包括砂輪劃片機和激光劃片機:
(1)砂輪劃片機是綜合了水氣電、空氣靜壓高速主軸、精密機械傳動、傳感器及自動化控制等技術的精密數控設備,在國內也稱為精密砂輪切割機。
(2)激光劃片機是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。
目前市場以砂輪劃片機為主,主要是:
(1)激光切割不能使用大功率以免產生熱影響區(qū)(HAZ)破壞芯片。
(2)激光切割設備非常昂貴。
(3)激光切割不能做到一次切透(因為HAZ問題),因而第二次切割還是用劃片刀來最終完成。
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