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ESP32-C2 采用 4mm x 4mm QFN 封裝，裸片尺寸比 ESP8266 更小

ESP32-C2 微小而重要

在全球半導體產能緊缺的大背景下，樂鑫科技 (688018.SH) 作為芯片設計公司，在盡力爭取產能的同時不斷進化產品設計，讓同等數量的晶圓能夠產出更多芯片。

樂鑫 ESP32-C2 是一款全新推出的集成 Wi-Fi 4 和 Bluetooth 5 (LE)技術的物聯網芯片。該芯片在 2021 年全球半導體大緊缺時立項，今天它終于從一個想法到實現量產。這款芯片最重要的一個目標就是盡可能地減少對晶圓面積的占用，以及減少對 flash 容量的需求。簡而言之，該芯片針對高容量、低數據速率的簡單物聯網應用設計，如智能插座、智能照明等。

ESP32-C2 采用 4mm x 4mm QFN 封裝，內置 272 KB SRAM，優化了 ROM 代碼設計，可減少對 flash 容量的需求。ESP32-C2 沿用樂鑫成熟的物聯網開發框架 ESP-IDF，并且支持 ESP-Jumpstart 和 ESP RainMaker? 等應用平臺。ESP-IDF 搭載實時操作系統，支持全線 ESP32 系列物聯網芯片的開發。ESP-IDF 目前由樂鑫和開發者社區共同維護，廣泛應用在遍布全球的數億顆樂鑫芯片之上。

值得一提的是，ESP32-C2 使用的 Wi-Fi 4 和 Bluetooth 5 (LE) 技術，以及內置的基于 RISC-V 指令集開發的 32 位 MCU (120 MHz) 都來自于樂鑫自研，由此可節省 IP 授權費用，進一步降低成本。

如果您希望為設備添加簡單又穩定的無線連接功能，那么這顆小尺寸、低成本的 ESP32-C2 芯片就非常合適。選擇樂鑫，一定不會錯。

達到邊界的射頻性能

小身材，大性能。在 ESP32-C2 的研發過程中，通過減小芯片面積以及縮小封裝尺寸，我們發現了另一個意想不到的優點：由于雜散和寄生的減少，芯片的射頻性能得到了進一步提升。

ESP32-C2 在 “802.11n, MC7 (72.2 Mbps)” 模式下，當輸出功率達到 18 dBm 時，依然能保持良好的 EVM 性能 (<-30 dB) 。而且在 802.11b/g/n 其他多種數據速率模式下，輸出功率可達到或超過 20 dBm。在 “802.11b, 1 Mbps” 模式下，典型的接收靈敏度在 -97 到 -100 dBm 之間，接收電流僅為 58 mA。

路由器的傳輸性能通常會比客戶端設備更好。然而，通過 ESP32-C2，客戶端設備可以擁有和路由器一樣出色的輸出功率（不包括多天線路由器)。市場上大多數客戶端設備只有在低數據率模式下才能達到 20 dBm 的輸出功率，但 ESP32-C2 在部分高數據率模式下也能達到 20 dBm。因此，當用戶擁有很多設備的時候，選用 ESP32-C2 可以減少數據傳輸時間并同步提高整體的信號質量。

設備可連接的最遠距離是由設備可傳輸的最大功率和接收靈敏度決定的，或者是由允許傳輸的最低數據速率決定的。這也就是說，在 “802.11b, 1Mbps” 模式下達到 20 dBm 的輸出功率，同時具有極好的接收靈敏度，就可以實現最遠距離 (通常情況下，為了滿足 FCC 的認證要求會保留一些邊界，比如達到 19.5 dBm 或再低些)。如果您的應用需求是追求最大化的物理距離，可以檢查您選用的芯片在 “802.11b, 1Mbps” 模式下的接收靈敏度和傳輸功率，ESP32-C2 已達到可允許的最大邊界。

除了物理距離之外，如果您的目標是開發音頻相關的應用，更大的帶寬也會有很大幫助。