隨著當今產品設計走向輕、薄、短、小，尤其是在手機等便攜式電子產品設計中，功率半導體市場規模呈增長態勢。功率半導體產品可以分為功率分立器件、電源管理IC和功率模組三大類。對國內市場而言，功率二極管、功率三極管、晶閘管等分立器件產品大部分已實現國產化，而MOSFET、IGBT等分立器件產品由于其技術及工藝的先進性，還較大程度上依賴進口，未來進口國產替代空間大。

伴隨新興行業快速發展，許多分立器件已經被整合進芯片，在低端通用二、三極管市場，而且將會愈演愈烈。大功率三極管元器件產品，雖然在許多地方都有著相對而言比較重要的應用,比如說高頻大功率三極管主要用于功率驅動電路、功率放大電路、通信電路的設備中。低頻大功率半導體元器件、三極管的用途很廣泛，如電視機、擴音機、音響設備的低頻功率放大電路、穩壓電源電路、開關電路等。

從市場格局來看，全球功率半導體市場中，海外龍頭企業占據主導地位。在功率IC領域，市場競爭格局比較成熟，在下游的應用領域中，功率半導體已從工業控制和消費電子拓展至新能源、軌道交通、智能電網、變頻家電等諸多市場。因此展望未來，大功率電子元器件產品將會有很好的發展空間，雖然部份分立器件被IC整合的漸成趨勢，另外由于設計的不同，分立產品因其擺放電流位置有所不同，整合后可能失去設計的彈性，并可能增加設計成本，因此完全由IC整合或取代并不容易。