在電子元件行業(yè)中晶振行業(yè)最為復(fù)雜。因?yàn)榫w本身的關(guān)系對參數(shù)要求也非常嚴(yán)格,不同的產(chǎn)品用到的晶體參數(shù)不同,像一些消費(fèi)類的產(chǎn)品所用到的晶振相對要求要低很多,而一些高精密的產(chǎn)品如通訊類產(chǎn)品,儀器類等參數(shù)要求就要高很多,特別是在溫度系數(shù)有要求下,就需要用到高精密的溫補(bǔ)晶振。
稍微了解晶振知識的朋友都知道,晶振的溫度系數(shù)是很多廠家比較看重的,不管是產(chǎn)品生產(chǎn)過程中還是使用的情況下,卷盤裝的貼片晶振廠家都是使用自動貼片機(jī)來進(jìn)行產(chǎn)品焊接,使用自動貼片機(jī)就要進(jìn)行波峰焊接,波峰焊的溫度正常都比手工焊接的溫度高,所以這就是為什么很多客戶問我們有沒有寬溫晶振的原因。而且有些客戶設(shè)計(jì)的產(chǎn)品還需要過高溫錫爐,這里就要涉及到晶振本身的抗高溫的情況,一般高溫爐的溫度在330℃左右,而耐高溫的晶體耐最高也只能300℃左右。
所以您在采購的石英晶振一般最好不要過高溫錫爐,如果實(shí)在要過錫爐也只能是耐高溫的石英晶體振蕩器,或者耐高溫的貼片晶振可以過,普通的石英晶體或者圓柱晶體千萬不要過高溫錫爐,因?yàn)檫@些晶體里面的芯片都是用支架錫線焊接固定的,如果到達(dá)一定的溫度里面的錫就會融化,這樣就會導(dǎo)致頻率水晶片脫落,造成晶體損壞。
加熱包裝材料至+150℃以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150℃以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度,會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。
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