場(chǎng)景一

上圖是涂覆在電極棒的催化劑表面全景圖，整體尺寸在7mm左右，中心的催化劑區(qū)域呈低反射率特點(diǎn)，而圓環(huán)外呈高反射率特點(diǎn)，整體的輪廓尺寸和微觀的輪廓起伏反映了涂覆的質(zhì)量。

根據(jù)客戶精度要求，SuperViewW1白光干涉儀可將重建算法切換為高速掃描的FVSI重建算法，并可依據(jù)表面粗糙程度，選擇不同步距進(jìn)行速度調(diào)節(jié)。

場(chǎng)景二

上圖是一款旋轉(zhuǎn)拋物面零件，用于微小位移和角度檢測(cè)，其表面具有超光滑、高反、凹面弧形特征，針對(duì)其凹面弧形的檢測(cè)需求，現(xiàn)有的顯微測(cè)量?jī)x器中，原子力顯微鏡和共聚焦顯微鏡，均分別因有損測(cè)量或分辨率不夠的原因而排除，只有以白光干涉為原理的光學(xué)3D表面輪廓儀，能同時(shí)滿足無(wú)損、超高分辨率、耐高反等條件。

針對(duì)完成樣品超光滑凹面弧形掃描所需同時(shí)滿足的高精度、大掃描范圍的需求，中圖儀器SuperView W1的復(fù)合型EPSI重建算法，解決了傳統(tǒng)相移法PSI掃描范圍小、垂直法VSI精度低的雙重缺點(diǎn)。在自動(dòng)拼接模塊下，只需要確定起點(diǎn)和終點(diǎn)，即可自動(dòng)掃描，重建其超光滑的表面區(qū)域，不見(jiàn)一絲重疊縫隙。

場(chǎng)景三

上圖為手機(jī)插卡槽處的金屬薄片模塊，需要測(cè)量不含凹面區(qū)域的表面輪廓和平整度，因其表面較為粗糙且指定了測(cè)量區(qū)域，可使用高速FVSI算法，并在拼接測(cè)量設(shè)定時(shí)，使用地圖導(dǎo)航功能，在掃描時(shí)即可自動(dòng)跳過(guò)凹面區(qū)域完成其余整體形貌的拼接測(cè)量。

中圖儀器SuperviewW1白光干涉儀自動(dòng)拼接測(cè)量功能并不局限在上述三種案例當(dāng)中，不管是在粗糙或是光滑、異形或是平面結(jié)構(gòu)，當(dāng)要測(cè)量超出適配鏡頭下的單視場(chǎng)區(qū)域的時(shí)候，可以根據(jù)不同表面特點(diǎn)進(jìn)行重建算法的切換。