最新的電磁設計同步分析功能有助于提高 IC、IC 封裝和高性能 PCB 設計的速度。

美國加州圣何塞(DesignCon)—楷登電子（Cadence Design Systems, Inc.）在近期結束的 DesignCon 2022 展會上發布了用于 IC、IC 封裝和高性能 PCB 設計電磁 (EM) 設計中同步分析的 CadenceClarity3D Solver 最新版本。該版本的新功能和工作流程包括：

新的分布式網格劃分功能，可提供至少 10 倍性能

基于人工智能和機器學習 (AI/ML) 的優化功能，有助于快速有效地探索設計空間并實現最佳設計

實現與 Cadence Allegro/Allegro Package Designer Plus、Integrity3D-IC、VirtuosoRF 和 AWR微波/射頻平臺無縫集成的工作流程

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用于 IC 封裝和高性能 PCB 設計的電磁 (EM) 分析的范圍和復雜性日益增長，對于中介層和剛柔結合的應用來說更是如此。

越來越多的客戶依靠 Cadence Clarity 3D Solver 的速度、精確度和仿真能力來按期完成這些充滿挑戰性的設計。

——Cadence 多物理場系統分析業務部

副總裁 Ben Gu

分布式網格劃分

Clarity 3D Solver 新增了分布式網格劃分算法，進一步發展了其先進的網格劃分技術，包括基于層結構的 LMesh 和任意三維結構的XMesh 兩種方法。這兩種技術都能將初始網格處理速度提高 10 倍以上，意味著大幅減少的仿真運行時間。

3D-IC 的設計復雜性正在不斷增加，對于先進的球柵陣列 (BGA) 基板設計，我們需要一個更好的網格劃分工具，以確保 3D 有限元法 (FEM) 的提取效率。

與 Clarity 3D Solver 中采用的傳統網格劃分工具相比，我們看到新引入的 XMesh 方法大大減少了高級封裝設計中的網格劃分時間，此外，還提升了完整模型提取過程中的性能。

——GUC 高速信號和熱仿真部

總監 Stephen Chen 博士

基于 AI 技術的優化

工程師通常利用極其耗費資源和時間的參數化掃描來優化設計的物理結構和電氣特性。采用了新的 AI/ML 技術后，Clarity 3D Solver 顯著提高了設計師的生產力和分析效率，從而可以專心致志實現設計目標。

工作流程

Clarity 3D Solver 依然被集成在 Allegro/Allegro Package Designer Plus、Integrity 3D-IC、Virtuoso RF 和 AWR 微波/射頻平臺中，為設計師提供無縫的電磁設計同步分析解決方案，幫助客戶加快從概念到生產的工作流程。

成功案例

?L&T Technology 使用 Clarity 3D Solver 將移動和通信系統設計周期縮短近 40%

?Butterfly Network 應用 Cadence Clarity 3D Solver 實現先進移動超聲設計

?創意電子采用Cadence Clarity 3D Solver，提升112G長距離網路交換機的系統分析速度高達5倍