根據(jù)國(guó)際調(diào)研公司Gartner預(yù)測(cè)，到2022年底，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收將增長(zhǎng)13.6%，達(dá)到6760億美元，長(zhǎng)期緊張的半導(dǎo)體市場(chǎng)的壓力正在緩解。

來源：Gartner

半導(dǎo)體供應(yīng)預(yù)計(jì)今年年底逐步緩解

“芯片短期導(dǎo)致的半導(dǎo)體平均售價(jià)(ASP)上漲，仍然是今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，但預(yù)計(jì)2022年年底，整體半導(dǎo)體元件供應(yīng)限制將逐漸緩解，庫(kù)存情況的穩(wěn)定，價(jià)格將穩(wěn)定下來。”Gartner 研究副總裁 Alan Priestley 說。

隨著半導(dǎo)體供需在2022年逐漸達(dá)到平衡，預(yù)計(jì)個(gè)人電腦、智能手機(jī)和服務(wù)器終端市場(chǎng)的緩慢增長(zhǎng)將逐漸放緩半導(dǎo)體收入的增長(zhǎng)。

一些行業(yè)仍存在芯片短缺問題

汽車應(yīng)用將繼續(xù)面臨元件供應(yīng)限制，特別是在微控制器(MCU)、電源管理集成電路(PMICs)和穩(wěn)壓器方面，這種情況將持續(xù)到2023年。

盡管2022年汽車的單位產(chǎn)量將增長(zhǎng)12.5%，低于預(yù)期，但由于供應(yīng)持續(xù)緊張，汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)在2022年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)（19%），預(yù)計(jì)半導(dǎo)體器件ASP仍將保持高位。

與此同時(shí)，汽車HPC、EV/HEV和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)等方向?qū)⒃陬A(yù)測(cè)期內(nèi)引領(lǐng)汽車電子行業(yè)的增長(zhǎng)。

內(nèi)存市場(chǎng)將引領(lǐng)今年半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)

在存儲(chǔ)芯片行業(yè)，預(yù)計(jì)仍將是最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，到2022年將占整體市場(chǎng)的31.4%。DRAM和NAND在今年第二季度將出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況，而NAND在第四季度將進(jìn)入供過于求的狀態(tài)，而DRAM則要等到2023年下半年。

Gartner 表示，今年兆字節(jié)出貨量和更高的年平均ASP相結(jié)合，將維持兩個(gè)市場(chǎng)在2022年的收入增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)DRAM增長(zhǎng)22.8%，NAND增長(zhǎng)38.1%。

向5G市場(chǎng)的遷移有望刺激增長(zhǎng)

智能手機(jī)半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將在2022年增15.2%，其中5G智能手機(jī)產(chǎn)量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)43.5%，達(dá)到8000萬(wàn)部，占所有智能手機(jī)的55%。

由于5G集成基帶集成電路(IC)庫(kù)存增加，預(yù)計(jì)5G智能手機(jī)價(jià)格會(huì)下降。向5G的轉(zhuǎn)變導(dǎo)致4G片上系統(tǒng)集成基帶IC的短缺，這種短缺始于去年下半年。