▲瑞薩電子:2022年1月全線調漲10%
瑞薩電子此前宣布,2022年1月1日起全線產品價格調漲10%,其中就包括了瑞薩新收購的Dialog 產品。漲價原因主要是前端(晶圓)、后端、測試和封裝以及原材料的產能限制,導致供應商大幅增加了成本。▲東芝:2022年1月再漲東芝宣布稱,因原材料、物流和其他供應鏈的價格不斷上漲,公司自盈利方面的壓力越來越大,東芝自身已無法消化成本,故決定將于2022年對部分產品進行調漲,光電耦合器則于2022年1月1日起正式漲價,具體漲價幅度尚未公布。▲Melexis:2022年1月全線漲價15%官方公告,Melexis(邁來芯)將從2022年1月1日起對全線產品漲價15%,主要原因是原材料及各方面的成本上漲。▲泰科電子:2022年1月起調漲價格近日,泰科電子給客戶發布調漲通知,表示將于2022年1月起更新價格,以應對市場上物流、原材料和勞動力成本的增加。新價格將適用于2022年1月3日起的所有發貨。▲西門子:1月1日起調整西門子將于2022年1月1日對VDI box、致奕、靈韻、通用、阻尼地插、皓睿、地插、致琦等24個產品系列進行價格調整,漲幅約為3%-5%。▲西頓照明:元旦起漲價11月15日,西頓照明發布《西頓照明價格產品上漲預告函》。預告函顯示,為持續給各位合作伙伴提供高品質的產品和服務,西頓照明決定對照明產品價格進行調整,整體產品漲幅為3-5%。其中,商照產品,家裝產品以及工業公建產品漲幅皆約為3-5%。該價格調整將于2022年1月1日起正式生效。▲西蒙電氣:1月1日起大部分產品ERP價上調5%-10%今年伴隨材料、人工、包裝、運費等各種成本持續上升,公司以優先內部消化為首要原則,在持續上漲的背景下已難以達到目標,經慎重考慮,進行價格調整和商務政策調整。自2022年1月1日起,大部分產品ERP價上調5%-10%,且取消DO渠道2%年返。近段時間來,半導體行業相關的漲價聲音一波未平,一波又起。2022年即將到來,車用二極管和電源管理芯片產能緊張,同時部分半導體行業企業的漲價通知又被重新打響,產能緊俏、成本上漲仍然充斥著整個半導體行業。2022年,半導體行業仍然不容易,或許還將度過被產能與需求夾擊,又砥礪前行的一年。
2022年,臺積電、聯電等晶圓代工廠或將全面調漲價格。
近年來,半導體行業下游應用市場需求旺盛,受半導體設備不足傳導,晶圓代工廠產能持續供不應求,晶圓代工價格再度被引起關注。曾有晶圓代工業者指出,2022年上半年產能都已被客戶預訂一空,下半年逾九成產能也已賣完,訂單能見度已看到2022年下半年。
據報道,2021年繼臺積電調漲2022年晶圓代工價格10-20%后,聯電、力積電、世界先進等晶圓代工廠已陸續通知客戶將在2022年第一季再度調漲晶圓代工價格,估將續漲8%-10%,部分熱門制程漲幅則超過1成,2022年晶圓代工價格或將全面調漲。
由于芯片短缺問題至今仍未得到有效緩解,保守估計將延續到2023年之后。目前超過半數晶圓代工廠客戶選擇簽訂2-3年長約,而且客戶不僅沒有議價的空間,更不敢隨意砍單,因只要削減訂單量,產能很快會被其他客戶取代。目前來看,上述晶圓代工廠2022年第一季價格全面上漲已成定局,若沒簽訂長約,價格漲幅還會更高。
從晶圓產能來看,預估2022年全球晶圓代工廠8寸晶圓年均產能將新增約6%,12寸晶圓將年增約14%,其中12寸晶圓新增產能逾半為現今最為短缺的成熟制程。近月雖受長短料、部分終端產品拉貨動能降溫等干擾,引起市場疑慮,但現階段,8寸晶圓與12寸晶圓產能仍然極其緊張。合晶科技、聯電已經再度發起漲價訊息。
2022年,芯片缺口大,全線調漲
13家芯片原廠的最新市場動態。
ST:高端產品及車規芯片缺口大
自從ST產品的價格回落以來,大部分現貨商都在拋貨,但這個月卻出現小幅反彈。例如,STM8S003F3P6TR、STM32F103VCT6這兩顆料價格出現小幅上升。值得注意的是,ST的剎車系統芯片市場價格近日一路飆漲,其他汽車類芯片也隨之上漲,而且高端產品及車規芯片仍有較大缺口,交期仍舊很長。
另外,ST原廠預計在12月25日后重新調整產能,小型客戶的訂單有望列入生產計劃,產能也會有所好轉。原自有晶圓廠也已投入STM8S003、005、STM32GXXX系列的生產,但用臺積電晶圓系列如STM32LXXX系列及車規級,明年上半年仍會緊缺。
瑞薩:明年1月全線調漲10%
瑞薩方面,近日宣布,2022年1月1日起全線產品價格調漲10%,此次調漲的產品就包括了瑞薩新收購的Dialog 產品。漲價原因主要是因為前端(晶圓)、后端、測試和封裝以及原材料的產能限制,導致供應商大幅增加了成本。值得注意的是,部分大家電類老型號料號將停產,把產能轉移至車規類IC 。
此外,瑞薩模擬芯片第四季的交期從原來的十幾二十周延長到四五十周。
NXP:發布公告警示第一波缺貨潮
近日,NXP原廠向客戶發布警示公告,提醒客戶Q4季度抓緊備貨以迎接2022年Q1季度的缺貨浪潮。就目前而言,MK系列的供應情況已出現較大缺口,大部分客戶的訂單排期已延到了2023年。MPU、MCU和時鐘芯片的部分交期長達78周。KEAN系列從Q3季度開始就已經嚴重缺貨,NXP給出的平均交期都在52周左右,還有部分物料甚至尚未有交期。
另外,NXP車規芯片在前段時間有所緩解,故很多客戶都處于觀望狀態。但就目前看來,原廠實際到貨數量并不如預期的多,針對一些短缺的車用芯片,原廠已實行分配制度,所有代理商的倉庫庫存量也需由原廠審批調配出貨。
TI:預計明年1月缺貨物料緩解
據消息稱,TI預計將會在明年1月份有大量現貨出廠,且此次出貨量會顯著高于10月份的出貨量,所以部分物料缺貨的情況將會得到緩解。同時,預計TI的市場價格到明年1月份也會趨向平穩趨勢。
ADI:12月1日起全系列產品調漲6%
近期,ADI的市場行情持續火熱,產品價格也在不斷上漲中,需求主要都集中在服務器類和汽車類產品。通用型號的產品由于上月原廠已有少量到貨情況,故產品價格相對穩定。另外,ADI宣布從12月1日起,全系列漲價6%。據知情人透露,到2022年,ADI或將宣布新一輪漲價,漲幅預計在10%以上,預計屆時市場將處于價格暴漲狀態。目前ADI的需求明顯增多,部分物料的交期已長達90周以上,后續價格也在看漲。
另外,ADI旗下品牌美信也會隨總部要求宣布漲價,預計明年2、3月份發布漲價函,具體漲幅未知,美信現階段通用型物料產品交期在26周左右,特殊料號產品交期基本在40周以上。
安森美:交期最長達80周
安森美自Q4季度以來,市場需求量開始大幅增加,主要體現在邏輯IC、Mosfet和圖像傳感器上。其中,74系列的邏輯IC 需求量有明顯的增長。受產能限制,安森美目前的產品交期都在30-50周,部分產品交期甚至長達80周左右。
由于近期中高壓MOS管的需求激增,導致市場價格一路上漲,加之目前許多工廠都將產能傾斜安排給車規類產品,導致低壓MOS管目前幾乎無貨可交,部分交期都已經超過了50周。另外,近期有消息傳出,安森美方面將再次調整訂單窗口期,針對部分物料的訂單將不能取消。由此可見,安森美的缺貨狀況將持續較長一段時間。
值得注意的是,由于新能源汽車智能駕駛的需求量不斷爆發,安森美圖像傳感器也出現大面積缺貨的情況,價格更是一漲再漲。NTD、NCP、NCV系列都很缺貨,預計缺貨情況將持續到明年的Q2季度。
賽靈思:6/7系列缺貨嚴重
目前,XILINX(賽靈思)6/7系列的物料缺貨十分嚴重,此系列之前一直都是交由三星代工生產。但由于近期三星與賽靈思的合作洽談出現矛盾,導致賽靈思此系列一直無法獲得生產線產能,預計此系列的缺貨情況將持續一段時間。
賽靈思的FPGA、CPLD產品需求大爆發,海外市場更是火爆,報價普遍從幾十美金拉高至幾百幾千甚至上萬美金。
Microchip:產品交期延長
據悉,Microchip(美國微芯)近期在與臺積電晶圓產能預定計劃一事上,雙方談判并不順利,產能的緊張將導致產品交期延長,Microchip大部分產品或將缺貨較長一段時間,其中MCU從原來的最少30周或40周延長到最少52周。
好消息是,Microchip的SMSC系列價格回落了,比如USB2514BI、2514B、KSZ9031、KSZ8081、USB2517、LAN8710、LAN8720,這些前幾個月特別缺貨的料,現在慢慢緩解,很多貨陸續到貨,但價格還是處于中高位。
CYPRESS:現貨囤積嚴重
目前,CYPRESS的MCU缺貨情況已有所緩解,且較多客戶都找到了可替代的國產化解決方案,導致CYPRESS的現貨囤積較嚴重。
東芝:明年1月將再漲價
TOSHIBA(東芝)近日宣布稱,因原材料、物流和其他供應鏈的價格不斷上漲,公司自盈利方面的壓力越來越大,東芝電子自身已無法消化成本,故決定從2022年1月1日起正式漲價,具體漲價幅度尚未公布。
高通方面,網通芯片依舊嚴重缺貨,AR8031、AR8033、AR8035系列供不應求,預計明年原廠產出更少,部分型號將停產。本月熱門缺貨型號AR8031,現貨價格已炒至1200元以上,后續原廠暫無產出,缺貨短期無法緩解。
另外,高通近日對外宣布,從12月31日起將對其旗下的藍牙類產品進行第二次價格調漲。其中,QCC51XX系列將調漲17%,QCC30XX系列調漲6%,CSR8670/CSR8675漲價21%,CSR8811系列漲價15%,CSR8615/CSR8635漲價13%。
DIODES:交期延長至40-50周
DIODES方面,DIODES原廠的產品交期延長至40-50周。DIODES表示,除了晶圓緊缺的原因外,原廠產能也十分緊張,因為原廠的大部分產能都分配給了汽車類和電源管理類產品,而這也間接導致了分立器件這類單價較低的產品無法正常供貨。
英飛凌:下訂單需要提前至少一年
英飛凌方面,市場依然缺貨嚴重,英飛凌的產品交期直至現在也沒能得到緩解,主要集中在Mosfet和開關類芯片等,有代理商反饋說終端客戶下訂單需要提前至少一年。
目前,英飛凌MOS類產品基本都是分貨的狀態,低壓MOS交期為42-52周,高壓MOS交期落在36-52周,IGBT物料交期落在39-50周,汽車相關芯片交期落在45-52周。令人欣慰的是,雖然現階段原廠交期漫長,但緊缺物料也已在陸續交貨中。不過原廠近日也提到說,明年IGBT等汽車類芯片將會更加緊缺。
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