一、晶圓加工
所有半導體工藝都始于一粒沙子!因為沙子所含的硅是生產晶圓所需要的原材料。晶圓是將硅(Si)或砷化鎵(GaAs)制成的單晶柱體切割形成的圓薄片。要提取高純度的硅材料需要用到硅砂,一種二氧化硅含量高達95%的特殊材料,也是制作晶圓的主要原材料。晶圓加工就是制作獲取上述晶圓的過程。
1、鑄錠
首先需將沙子加熱,分離其中的一氧化碳和硅,并不斷重復該過程直至獲得超高純度的電子級硅(EG-Si)。高純硅熔化成液體,進而再凝固成單晶固體形式,稱為“錠”,這就是半導體制造的第一步。硅錠(硅柱)的制作精度要求很高,達到納米級,其廣泛應用的制造方法是提拉法。
2、 錠切割
前一個步驟完成后,需要用金剛石鋸切掉鑄錠的兩端,再將其切割成一定厚度的薄片。錠薄片直徑決定了晶圓的尺寸,更大更薄的晶圓能被分割成更多的可用單元,有助于降低生產成本。切割硅錠后需在薄片上加入“平坦區”或“凹痕”標記,方便在后續步驟中以其為標準設置加工方向。
3、晶圓表面拋光
通過上述切割過程獲得的薄片被稱為“裸片”,即未經加工的“原料晶圓”。裸片的表面凹凸不平,無法直接在上面印制電路圖形。因此,需要先通過研磨和化學刻蝕工藝去除表面瑕疵,然后通過拋光形成光潔的表面,再通過清洗去除殘留污染物,即可獲得表面整潔的成品晶圓。
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