哪些需要用到3D測量儀？SuperViewW系列光學(xué)3D表面輪廓儀主要是用于測量表面形貌或測量表面輪廓外的3D測量儀，具有測量晶圓翹曲度的功能，非常適合晶圓，太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量，應(yīng)變測量以及表面形貌測量。

主要應(yīng)用領(lǐng)域：
1、用于太陽能電池測量；
2、用于半導(dǎo)體晶圓測量；
3、用于鍍膜玻璃的平整度（Flatness)測量；
4、用于機(jī)械部件的計量；
5、用于塑料，金屬和其他復(fù)合型材料工件的測量。

比如從設(shè)計到封裝的各個環(huán)節(jié)都要貫徹測試要求的MEMS，由于尺寸小、質(zhì)量小、易受環(huán)境影響等特點(diǎn)，MEMS測試的主要目的是在工程發(fā)展中對設(shè)計和仿真過程提供反饋，包括裝置行為、系統(tǒng)參數(shù)和材料特性等。在MEMS測試項(xiàng)目中，表面特性（粗糙度、臺階高）是一個非常重要的項(xiàng)目，目前主要是采用非接觸式的光學(xué)3D表面輪廓儀(白光干涉儀）進(jìn)行測量。

應(yīng)用

在3C領(lǐng)域，SuperView W1系列光學(xué)3D表面輪廓儀可以測量藍(lán)寶石屏、濾光片、表殼等表面粗糙度；
在LED行業(yè)，SuperView W1系列光學(xué)3D表面輪廓儀可以測量藍(lán)寶石、碳化硅襯底表面粗糙度；
在光纖通信行業(yè)，SuperView W1系列光學(xué)3D表面輪廓儀可以測量光纖端面缺陷和粗糙度；
在集成電路行業(yè)，SuperView W1系列光學(xué)3D表面輪廓儀可以測量硅晶片或陶瓷晶片表面粗糙度；
在EMES行業(yè)，SuperView W1系列光學(xué)3D表面輪廓儀可以測量臺階高度和表面粗糙度；
在軍事領(lǐng)域，SuperView W1系列光學(xué)3D表面輪廓儀可以測量藍(lán)寶石觀察窗口表面粗糙度等。