RAK5005-O WisBlock模塊是一塊母板,它可以通過標(biāo)準(zhǔn)化的擴(kuò)展連接器連接MCU、傳感器和IO模塊。這些連接器在連接到Base板的模塊之間提供數(shù)據(jù)總線互連。
本問主要包含將WisBlock模塊安裝到RAK5005-O上的相關(guān)細(xì)節(jié)。下文第一部分解釋了在WisBlock模塊中操作WisConnector的總體概念。第二部分解釋了WisBlock模塊的安裝細(xì)節(jié)。最后一部分解釋了如何從RAK5005-O Base板上拆分WisBlock模塊。
WisConnector 總體概念
#連接WisConnector
IO連接器是RAK5005-O模塊與WisBlock Core、傳感器和IO模塊之間的接口。在操作這些模塊之前,請閱讀以下說明:
注意:本指南使用兩個箭頭,其表示方法請參考下圖。
Figure 1: 箭頭注釋1、對準(zhǔn)連接器。保持插頭連接器平行,將其輕放在插座連接器相應(yīng)的搭接處。
Figure 2: 對準(zhǔn)WisConnector2、裝上連接器。將連接器(插頭連接器)的一端傾斜小于20度,在此過程中不要用力。然后輕輕地將另一端平行放置。
Figure 3: 將WisConnector的接頭插入插座中3、對準(zhǔn)步驟完成后,插頭連接器和插座連接器是匹配的,但仍然沒有扣上。
Figure 4: WisConnector的插頭和插座匹配4、通過平行按壓的方式均勻施力,然后聽到聲音確認(rèn)扣壓完成。
Figure 5: 將插頭與插座扣壓5、在扣壓和施力的過程中,要避免兩邊施力不均。
Figure 6: 避免施力不均6、當(dāng)扣壓過程完成后,檢查連接器插頭和插座是否保持平行。
Figure 7: 正確的扣壓方法7、如果按壓后,連接器插頭和插座未處于平行狀態(tài)(沒有完全組裝在一起),然后在長邊一側(cè)兩邊均勻用力,完成正確的扣合。
Figure 8: 當(dāng)插頭與插座不平行8、當(dāng)上述步驟還沒有完成時,請不要暴力扣壓配件,否則將會損壞連接器。當(dāng)連接器不能順利扣下時,重復(fù)對齊步驟。
#拆卸WisConnector
1、要將連接器插頭從插座上斷開,應(yīng)以均勻的力量平行拉出。
Figure 9: 施加均勻的力,使插頭從插座上分離出來2、避免在長邊方向上不對稱地拉出連接器插頭。用均勻的力量把插頭從插座上拔下來
Figure 10: 錯誤方式:用不均勻的力量將針頭從插座上分離出來3、連接器的短邊可以不對稱地拉出,但要垂直施力,避免旋轉(zhuǎn)連接器插頭。
Figure 11: 錯誤方式:旋轉(zhuǎn)連接器插頭4、避免在單個角落施力。
Figure 12: 錯誤方式:在連接器插頭的單個角落施力#組裝WisBlock模塊
注意:在嘗試組裝一個模塊之前,請先仔細(xì)閱讀完整的說明。
#WisBlock Core
WisBlock Core 模塊設(shè)計(jì)為可安裝在 RAK5005-O 的 CPU 插槽上,如下圖所示,該位置已用絲印正確標(biāo)出。仔細(xì)遵循“連接WisConnector”章節(jié)中定義的步驟來連接WisBlock Core模塊。連接完畢后,用4顆M1.2 x 3 mm的螺釘固定模塊。
Figure 13: 將 WisBlock Core 模塊與 RAK5005-O Base 板連接#WisBlock Sensor
注意:RAK1910 GPS 模塊只能安裝在 RAK5005-O 的前側(cè),RAK1910是一個全長的模塊,使用兩個WisBlock IO模塊的空間。
WisBlock 傳感器模塊設(shè)計(jì)為可安裝在 RAK5005-O 的傳感器插槽上,RAK5005-O上有四個可用的傳感器插槽,在RAK5005-O的每一側(cè)有兩個。如下圖所示,絲印標(biāo)識的位置。請仔細(xì)按照“連接 WisConnector”章節(jié)中定義的步驟來連接 WisBlock 傳感器模塊。 連接成功后,使用 M1.2 x 3 mm 螺釘將WisBlock傳感器模塊固定。
Figure 14: RAK5005-O Base板上的WisBlock傳感器絲印#WisBlock IO
WisBlock IO 模塊設(shè)計(jì)為可安裝在 RAK5005-O 的 IO 插槽上,在RAK5005-O Base 板上有一個IO插槽, 如下圖所示,絲印標(biāo)識的位置。 請仔細(xì)按照“連接 WisConnector”章節(jié)中定義的步驟,連接一個WisBlock傳感器模塊。 連接成功后,使用 M1.2 x 3 mm 螺釘固定模塊。
Figure 15: RAK5005-O Base板上的WisBlock IO絲印#拆卸WisBlock模塊
注意:在嘗試拆分模塊之前,請仔細(xì)閱讀以下完整說明。
1、拆卸任何類型的 WisBlock 模塊的步驟都是相同的,如下圖所示,首先,拆除螺釘。
Figure 16: 從WisBlock模塊拆除螺釘2、拆除螺釘后,在 WisBlock 模塊的PCB上,有絲印標(biāo)識著可以施力的正確位置,通過在標(biāo)識的區(qū)域施加均勻的力量,模塊將會從WisBlock Base上拆卸下來,如下圖所示。
Figure 17: WisBlock模塊上的拆卸絲印Figure 18: 正確施力,拆卸模塊-
RAK
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