汽車芯片生命周期更長,需要維持10年以上,使用場景對功能安全要求更高,車載SOC稀缺性一直會在。
商業模式:①人力外包公司——幫客戶提供,可替代性強,容易受客戶制衡,基本沒辦法享受項目復用額外收益。②產品方案公司——可替代性低,比其他廠商更懂某類型IP。③IP公司——商業模式最好,利潤最高,比如英偉達、高通,收取開發授權費(比如高通8155幾十萬美元)、技術支持費(一般方案商支持)、版稅費(根據出貨量出錢),技術支持費對成本攤薄效果不明顯。
一、智能座艙芯片(單寡頭)分布式向集中式,同一個SOC通過虛擬化支持豐富的應用,一芯多屏有優勢。
高通高通1985年成立,在車方面主要集中數字座艙、車載網聯、C-V2X、ADAS、自動駕駛和云。2017年第一次披露研發自動駕駛芯片計劃,當年9月推出V2X芯片,2019年2月推出自動駕駛芯片,23年量產。2014年高通發了第一代數字座艙平臺,驍龍220A(手機改過來的),很多消費電子的積累,16年推出驍龍820A,19年推出驍龍8155(2022年高通座艙占70%-80%份額,行業天花板,一芯多屏90%以上,22年才大規模上車)。8295開發費遠高于8155。高通預計未來汽車業務5年翻5倍,汽車業務營收10年CAGR23.49%。
二、智能駕駛芯片(多寡頭)
傳感器數量增加,處理的數據量快速增長,芯片算力要求快速增長。
自動駕駛芯片關鍵指標;算法效率和算力、芯片適配性、開發便捷性、車規級認證、解決方案能力、能效比(峰值概念)。
競爭格局①新:英偉達、高通、華為、賽靈思②傳統:瑞薩、NXP、英飛凌、TI德州儀器、意法半導體等傳統汽車半導體廠商;③自研人工智能芯片玩家:特斯拉、Mobieye、地平線、黑芝麻,軟硬件耦合玩家,專用芯片。好處在于特定場景下可以跑出更高的算力比,劣勢在于留給主機廠騰挪空間小,未來車廠做OTA需要找這些廠商。
英偉達
1993年4月成立,1999年提出GPU概念,后來推出CUDA和GPU硬件的架構,2015年推出DRIVE PX、DRIVE PX2、20年量產Xavier、22年量產Orin(7nm工藝)。英偉達為全球唯一“車端、桌面端、云端”三端一體統一開發環境的公司,開發對手多是ASIC芯片。先發優勢英偉達較早進入駕駛市場,領先主要對手2年,一旦選定芯片廠商,后續更換成本高(座艙芯片和手機比較像,而駕駛域開發不同模塊僅僅是自動駕駛在不同場景的應用,APP概念,整體芯片生態傾向做分立而不是融合)。主機近兩年急于生態占位,只有英偉達芯片成熟。
高通
2020年上半年推出Ride平臺,預計搭載ride平臺23年投入生產,比如去年11月高通與寶馬在自動駕駛域合作,預計在2025年量產。優勢在于:①性價比,消費級芯片,往自動駕駛芯片改可以節約研發成本;②功耗上,英偉達主要算力GPU供,效率低一些;③座艙域領導者地位,有助于自動駕駛方案推廣,座艙滲透比駕駛域滲透快,通過座艙切入推自動駕駛方案,對車廠說座艙和駕駛域選同一家芯片廠更便利。
Mobileye
傳統ADAS霸主,成立1999年,擅長單目視覺系統。2007年第一代EyeQ1在寶馬、沃爾沃上搭載,2014年和特斯拉合作,2017年英特爾溢價收購Mobileye,封裝了一些算法和芯片一起賣。目前算法精度和可靠性全球領先,高性價比、低成本、省心方案,雖然正向開發能力弱但想上自動駕駛方案的車企,Mobileye是很好的選擇。行業對Mobileye爭議在于①黑盒解決方案(比較封閉,車廠希望做OTA,開發周期縮短,靈活性要求提高)、②商務上強勢、③服務支持能力較弱。目前單個攝像頭和毫米波雷達純視覺方案較多,基本以ADAS為主,多攝像頭和毫米波雷達的不多,2030年多傳感器成本比L2+方案貴很多,成本差異不同車型和價格帶車會選擇不同房,傳統市場Mobileye芯片市占率50%,自動駕駛生態會分層,中遠期來看Mobileye還是會有一定份額。英偉達GPU在絕對性能會有非常明顯優勢,但實際上車的算力比會打折扣。Mobileye會使得算力有更好的發揮,成為省心方案龍頭。今年3月初Mobileye提交IPO申請,英特爾體內開發團隊會歸屬于Mobileye。未來Mobileye會推出開放版本,后續可能會和吉利下面的極氪合作。
特斯拉
特斯拉和其他玩家不一樣,是給車廠提供服務的第三方,封閉生態,第一代系統里用的是Mobileye的EyeQ3芯片。Mobileye劃分在傳統車廠陣營,傳統車廠出貨量大,可以提供大量行駛數據,而且傳統車廠天然軟件能力弱,會有天然的依存關系。特斯拉利用自己終端為Mobileye采集數據和算法,后續把數據的使用權利把握在手里,不滿Mobileye進程比較慢。特斯拉第二代用的是英偉達的DRIVE平臺,認為英偉達用GPU路線,功耗大。到HW3用的是自研芯片,FSD研發2017年,2019年4月在Model3用,統一板卡有2顆芯片,互為驗證。
黑芝麻
2019年8月華山一號A500;2020年6月華山二號A1000算力58-116TOPS,國內第一款支持L2+;2022年4月會發布A2000芯片,250TOPS,支持L4/L5。黑芝麻先IP,后芯片。
地平線
2017年12月發布征程1.0;2019年8月正式推出車估計 4tops等效算力,功效2wh;2020年9月征程3;2021年5月理想one用兩顆地平線征程3;2023年將推出超過512TOPS的征程6.0。
德賽西威和英偉達合作多,中科創達和高通合作多,經緯恒潤和Mobileye合作多。芯片產生稀缺性都會在,會選擇國內方案商和它們合作,雙方會存在客觀上的綁定關系。
貞光科技深耕汽車電子、工業及軌道交通領域十余年,為客戶提供車規MCU、車規電容、車規電阻、車規晶振、車規電感、車規連接器等車規級產品和汽車電子行業解決方案,成立于2008年的貞光科技是三星、光頡、紫光芯能、基美、國巨、泰科、思瑞浦等國內外40余家原廠的授權代理商。
-
車規芯片
+關注
關注
0文章
178瀏覽量
7326
發布評論請先 登錄
相關推薦
評論