如今生產PCB的廠商很多,競爭十分激烈。部分供應商“劍走偏鋒”,采用其他較便宜的劣質板材來替代原用的板材。雖然這樣生產的PCB各項檢測都合格,也能正常使用,但是危機正悄然降臨——采用劣質板材將大大縮短產品的使用壽命。壽命短就是PCB可靠性差的一個表現,與之相反的是高可靠。今天我們好好地聊聊真正的高可靠。什么是“高可靠”?
大家都知道電子產品,始終是有使用期限的。因此,有人這樣定義高可靠:在規定的條件下和規定時間里,產品允許出現幾次故障,且這個故障是可接受的。
高可靠還有一種較常見的定義:當超過了使用期限維修后又可使用一段時間,人們也通常認為高可靠。
華秋高可靠PCB“高可靠”的前世今生
“可靠性”最開始是專門針對電子管而提出的,并且以軍方的研究為主。1952年8月,美國國防部設立了著名的電子設備可靠性咨詢小組(AGREE,Advisory,Group on Reliability of Electronic Equipment)。
1957年7月,該電子設備咨詢小組提出了一份報告,建議生產試制電子設備時,進行可靠性測量。于是,許多公司的質量管理部門和企業管理部門紛紛設置專業部門,專門為其產品進行可靠性測試。
之后,隨著電子產品的發展,企業對電子產品要求越來越嚴格,尤其是大品牌對其電子產品要求相當嚴格,其次是追求品質小型代加工企業。對于高可靠來講,未來的發展趨勢只會是:在追求更高品質的同時降低成本。PCB 作為電子產品的核心部件,代表著電子行業的發展水平,任何電子產品都應當重視高可靠性,更應當要求“PCB廠商”充分保證高可靠性!高可靠PCB的10個特征1、20μm的孔壁銅厚
好處:增強可靠性,包括改進z軸的耐膨脹能力。
不這樣做的風險:吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題(內層分離、孔壁斷裂),或在實際使用時在負荷條件下有可能發生故障。華秋PCB板的孔銅厚度均≧20μm,不做導電膠工藝,采用化學沉銅工藝,結合力更牢固且導電性更強。
2、無焊接修理或斷路補線修理
好處:完美的電路可確保可靠性和安全性,無維修,無風險。
不這樣做的風險:如果修復不當,就會造成電路板斷路。即便修復‘得當’,在負荷條件下(振動等)也會有發生故障的風險,從而可能在實際使用中發生故障。華秋承諾制造的線路板后端不做補線。
3、使用國際知名板材,不使用劣質雜牌
好處:提高可靠性、使用壽命和已知性能。
不這樣做的風險:采用劣質板材會大大縮短產品的使用壽命,同時,板材機械性能差意味著電路板在組裝條件下無法發揮預期性能,例如:膨脹性能較高會導致分層、斷路及翹曲問題,還有電特性削弱可導致阻抗性能差。
華秋PCB板材用料,都源自國內知名的板材供應商,使用板材包括金安國紀A級、建滔A級、生益A級等。
4.使用優質油墨
好處:保證電路板印刷質量,提高圖像再現的逼真度,保護電路。
不這樣做的風險:劣質油墨可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導致阻焊層與電路板脫離,并最終導致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。華秋所有PCB板全部使用國際大品牌油墨供應商——太陽油墨。
5、超越IPC規范的清潔度要求
好處:提高PCB清潔度就能提高可靠性。
不這樣做的風險:線路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風險,離子殘渣會導致焊接表面腐蝕及污染風險,從而可能導致可靠性問題(不良焊點/電氣故障),并最終增加實際故障的發生概率。
6、嚴格控制每一種表面處理的使用壽命
好處:焊錫性,可靠性,并降低潮氣入侵的風險。
不這樣做的風險:由于老電路板的表面處理會發生金相變化,有可能發生焊錫性問題,而潮氣入侵則可能導致在組裝過程和/或實際使用中發生分層、內層和孔壁分離(斷路)等問題。拿表面噴錫處理工藝來說,噴錫厚度≧1.5μm,使用壽命更長。
7、高質量塞孔
好處:高質量塞孔將減少組裝過程中失敗的風險。
不這樣做的風險:塞孔不滿的孔中可殘留沉金流程中的化學殘渣,從而造成可焊性等問題。而且孔中還可能會藏有錫珠,在組裝或實際使用中,錫珠可能會飛濺出來,造成短路。
8、覆銅板公差符合IPC 4101 ClassB/L要求
好處:嚴格控制介電層厚度能降低電氣性能預期值偏差。
不這樣做的風險:電氣性能可能達不到規定要求,同一批組件在輸出/性能上會有較大差異。
9、嚴控外形、孔及其它機械特征的公差
好處:嚴格控制公差就能提高產品的尺寸質量-改進配合、外形及功能。
不這樣做的風險:組裝過程中的問題,比如對齊/配合(只有在組裝完成時才會發現壓配合針的問題)。此外,由于尺寸偏差增大,裝入底座也會有問題。按高可靠標準,孔位公差≤0.075mm,孔徑公差PTH±0.075mm,外形公差 ±0.13mm。
10、阻焊層厚度足夠厚
好處:改進電絕緣特性,降低剝落或喪失附著力的風險,加強了抗擊機械沖擊力的能力–無論機械沖擊力在何處發生!
不這樣做的風險:阻焊層薄可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導致阻焊層與電路板脫離,并最終導致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳,可因意外的導通/電弧造成短路。華秋電路板的阻焊層厚度都≧15μm。
以上10點高可靠特征,正是華秋制造PCB的執行標準,從臻選優質原材料到嚴控生產工藝,只為制造高品質好板!0元PCB打樣
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