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半導體劃片機的三種切割方式

博捷芯半導體 ? 2022-08-19 14:10 ? 次閱讀

劃片機的種類主要分為三種:分別是全自動劃片、半自動劃片(包含自動識別、 手動識別)、手動劃片。具體功能如下:

全自動劃片:是指在完成加工物模板教學的前提下,設備將對工作臺上的加工物自動上料,自動識別,自動清洗,依據切割參數的設定,沿多個切割向連續地進行切割。

半自動劃片:對工作臺上的加工物(確定切割位置)后,依據切割參數的設定,可進行自動識別或手動識別,沿多個切割向連續地進行切割。

手動劃片:選擇一個切割向,對工作臺上的加工物手動進行對準后,僅沿所選擇的方向進行切割。半自動切割開始前,可指定切割方向(向前或者向 后),還可以指定切割條數。

poYBAGL_KHSAJxwDAAFbrUou04Q875.jpg

1、全自動劃片

在陸芯半導體軟件界面點擊,進入界面全自動劃片。

pYYBAGL_KHqAIJZwAAWqIG5hLSs529.png

全自動切割中部區域顯示信息說明:

切割信息:切割使用的刀片、工件、切割設定參數等信息。

底部功能區域按鈕說明:

圖形對準:可進入對準界面,驗證自動識別功能。

工件真空:開啟或關閉工件真空。

工件設定:如需更改工件數據,可通過底部<工件設定>按鈕進行操作。

預切割:切割前,可開啟或關閉預切割功能。

繼續切割:點擊此按鈕,完成上次未完成的切割操作。

右側功能區域按鈕說明:

START:執行自動識別操作并沿多個方向進行切割(需要在功能設置界面中,開啟自動識別并切割功能)。

2、半自動劃片

單擊界面點擊半自動劃片后,再點擊自動識別按鈕,進入界面自動劃片:

poYBAGL_KHuAdTU_AAcnGVpNRNM239.png

自動識別:選擇工件后自動識別對準(在執行自動識別前,需要事先進行目標識別制作)。

手動識別:此處指單向對準,在指定的切割方向上,通過觀察圖像的位置,以手動方式確定切割位置。

點擊高倍和低倍相互切換。

畫面可點擊移動狀態。

畫面鎖住狀態。

顯示紫色實線狀態和通過可調紫色實線基準線的寬度。

顯示綠色虛線狀態,和通過可調綠色虛線基準線的寬度。

3、手動劃片

界面點擊半自動劃片后,點擊手動劃片按鈕后,進入界面手動劃片:

poYBAGL_KHmAW6hJAAbyuwcPd0I625.png

劃片刀數(0=ALL):輸入切割的總刀數,默認為0,則按最大刀數切割。

向后劃片:點選此按鈕后,手動切割方向為從前向后切割。

向前劃片:點選此按鈕后,手動切割方向為從后向前切割。

T軸調整:調整切割道與基準線平行,先找到切割道一個目標,點擊T軸調整,X軸自動移動另外一端,找到同一條切割道的目標,再點擊T軸調整,此時切割道與基準線處于平行。

劃片面:可選擇CH1或CH2。

高度校正:在劃片參數里刀片高度的設定下,輸入數值可抬高或降低刀片高度。輸入修改的高度后,點擊F2刀片高度校正。

進刀速度更新:當前劃片過程輸入速度可修改速度大小,輸入修改的速度 后,點擊F7劃片速度更新。

偏移量:輸入偏移數值,數值為正往前偏移,數值為負往后偏移,0則不偏移。

poYBAGKDBGCAJNIPAAP24MQSeek887.jpg
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