在飛凌嵌入式OKMX8MQ-C開發板上有兩個PCIe接口，對應著兩個PCIe差分時鐘，兩路PCIe分別用作了M.2接口卡槽KEYE（P37）和KEYM（P34）。

很多使用FETMX8MQ-C核心板的用戶在自制底板時會不做PCIe部分，故而不會焊PCIe的差分時鐘，等到使用出廠鏡像驗證底板時發現會出現無法正常啟動的問題。

今天，小編將總結常見的2種自制底板無PCIe導致的問題及其對應解決辦法以供大家參考。

1.“使用出廠鏡像啟動時發現無法正常啟動”

問題描述——

客戶自制底板去掉PCIe燒錄出廠鏡像，啟動時出現的卡死信息：

產生原因——

PCIe影響了啟動，需要在設備樹里把跟PCIe有關的功能關閉。

解決辦法——

修改內核設備樹：

viOK8MQ-linux-kernel/arch/arm64/boot/dts/freescale/ok8mq-evk.dts

將設備樹中的PCIe全部從“okay”改為“disabled”，重新編譯。編譯后會在
/OK8MQ-linux-sdk/images/boot下生成ok8mq-evk.dtb。

完成上述修改后重新編譯并用新的鏡像進行燒寫。正常啟動后打印信息如下（紅框中是在上述卡住位置向后繼續啟動的打印信息）：

注意：飛凌目前提供的最小系統方案也是沒有設計PCIe的，故用戶如果使用了飛凌的最小系統方案，也需要按照上述方法進行修改。

2.“使用TF卡進行燒寫時發現燒寫一半卡住”

問題描述——

客戶自制底板去掉PCIe，使用TF卡燒寫時看到命令行打印信息在下述位置卡?。?/span>

注意：并不一定就卡在上述位置，但一定在上述打印信息附近，不會太遠。

產生原因——

燒寫引導鏡像中的PCIe的啟動影響了燒寫，需要替換燒寫工具中的內核階段引導鏡像。

解決辦法——

首先按照問題中的方法修改內核設備樹并編譯。進入“
OK8MQ-linux-sdk/tools/update”路徑，可看到該路徑下有很多dtb文件：

用編譯生成的“images/boot”路徑下的ok8mq-evk.dtb替換掉當前路徑下的ok8mq-evk.dtb。

執行編譯命令，生成新的燒寫工具：

使用新生成的update.itb替換掉完成制卡后TF卡中的update.itb，正常進行TF卡燒寫。

進入OK8MQ-linux-sdk/tools/sdfuse路徑，可看到新生成的燒寫工具update.itb。

注意：

• 我們的燒寫工具部分源碼是不開源的，若您確實需要做相應更改請聯系您的對接銷售，由我們幫您修改。
• OTG燒寫不會因沒有PCIe而受到影響。

上述的兩個問題就是用戶在自制底板去掉PCIe時可能會遇到的兩種問題。當然，只設計了一路PCIe的情況也需要注意：

如果自制底板只做了一路PCIe，只焊了一個時鐘芯片，也是會影響啟動的。那么也需要修改設備樹，關閉未做出的那一路PCIe；

如果自制底板只做了一路PCIe，而差分時鐘焊的不是與接口對應的，那在命令行用lspci命令查詢就會找不到設備。

以上就是OKMX8MQ-C平臺目前針對底板去掉PCIe存在的問題提出的解決辦法，可供大家在設計i.MX8MQ的底板時參考。