國產高性能MCU廠商先楫半導體宣布其高性能MCU 產品 HPM6700/6400 系列芯片完成 AEC-Q100 Grade 1車規級可靠性認證，為國產車規級芯片隊伍再添新力量，助力車用MCU芯片的國產化。

隨著汽車電氣化、智能化及互聯化的顯著發展趨勢，如今汽車所搭載的芯片越來越多，對功能安全性和可靠性的要求也越來越高。特別是在一些極端嚴苛的環境下，搭載的芯片元器件要必須穩定發揮其功能特性，為安全無憂的駕乘環境保駕護航。此次先楫 MCU 芯片通過 AEC-Q100 Grade 1 可靠性認證，說明了先楫的產品獲得了專業檢測機構認可，也代表先楫拿到了進入汽車芯片市場的通行證。

“先楫半導體始終以研發比肩國際大廠的產品為目標，在產品設計、生產制造、質量檢測等各環節，都以嚴苛的標準進行管控。6700/6400系列產品順利通過AEC-Q100 G1是先楫布局車規級MCU道路的一個里程碑，6300系列也會在第四季度完成檢測認證。” 先楫半導體CTO趙建斌說，“先楫半導體將繼續推出更多性能優異，安全可靠的產品，為工業及汽車的數字化轉型提供堅實的保障。”

先楫半導體一直秉承著 “提供高質量產品給每一位客戶” 的經營理念，在AEC-Q100 G1品質檢測中，先楫的高性能 MCU 產品 HPM6700/6400 系列皆嚴格按照各項標準進行了加速環境應力測試，加速壽命模擬測試（包括HTOL），芯片晶圓可靠度測試和電氣特性確認測試等車規芯片可靠性檢測，所有項目全部一次性通過。先楫目前的高性能MCU產品可用于車載顯示， 自動駕駛，底盤發動系統，電源控制等多種領域。

在車規芯片的功能安全領域，先楫已與國際認證機構德國萊茵TüV 合作，啟動 ISO 26262 功能安全認證項目，并且開始符合 ASIL-D/B 的 MCU 產品開發。這是雙方繼今年6月 ISO 9001質量管理體系認證項目合作后的再一次“攜手”。此舉將助力先楫半導體進一步豐富其車規MCU產品線，更好地服務先楫的汽車客戶。

未來，先楫半導體將持續升級迭代MCU產品線，聚焦工業及汽車行業應用，加強安全性和可靠性，為市場提供更優質的產品與服務。

關于先楫

上海先楫是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導體公司，產品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片、以及配套的開發工具和生態系統。公司成立于2020年6月，總部坐落于上海市張江高科技園區，在天津、深圳和蘇州均設有分公司。核心團隊來自世界知名半導體公司，具有15年以上，超過20個SoC的豐富的研發和管理經驗。

先楫半導體以產品質量為本，所有產品均通過嚴格的可靠性測試。目前已經量產的兩個高性能通用MCU產品系列HPM6700/6400及HPM6300，性能領先國際同類產品，并完成AEC-Q100認證，將全力服務中國工業、汽車和消費市場。