導熱凝膠是一款有機硅雙組份膏狀導熱填充材料,主要滿足產品在使用時低壓力,高壓縮模量的需求,可實現自動化生產,與電子產品組裝時與良好的接觸,表現出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性。這種材料同時具有導熱墊片和導熱硅脂的某些優點,較好的彌補了二者的弱點。導熱凝膠相對于導熱墊片,更柔軟且具有更好的表面親和性,可以壓縮至非常低的厚度,使傳熱效率顯著提升,最低可以壓縮到0.1mm,可以到達部分硅脂的性能。
一般散熱器和發熱元件(IC)間的熱傳導材料主要有導熱墊片和導熱填縫膠。導熱墊片是一種比較傳統的傳熱介質方法,同時應用比較成熟,價格比較便宜。但是,導熱墊片畢竟是貼和方式來使用的,為了克服間隙公差,需要比較大的壓力,這對發熱元件的承受能力有一定的要求;同時,導熱墊片對一些不規則的發熱元件無能為力,比如新能源電動汽車中的DC/DC轉換系統、OBC系統、動力電池包間的縫隙等都需要填充導熱材質。
1)導熱凝膠超低熱阻,優化產品的散熱性能
2)研發設計方便性,因為導熱凝膠是膏狀且永久不干膠,所以在產品設計的時候,不用特別考慮產品尺寸及公差的限制,可根據設計的最優效果靈活設計
3)采購管理的方便性,導熱凝膠針筒包裝,一個型號規格可以實現多種機型、多種產品的需求,極大程度簡化采購管理及倉儲管理工作
4)此導熱凝膠工藝自動化,針筒包裝,可以用自動點膠工藝,極大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及時間成本、優化了產品的穩定性。
導熱凝膠繼承了硅膠材料親和性好,耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優點,同時可塑性強,能夠滿足不平整界面的填充,可以滿足各種應用下的傳熱需求。具有高效導熱性能、低壓縮力應用、低壓力,高壓縮比、高電氣絕緣、良好的耐溫新能、可實現自動化使用等性能。
導熱填縫膠也就孕育而生了,導熱填縫膠一般是高導熱硅凝膠,固化后具有硅凝膠的低應力特點,能減輕溫度和外部壓力產生的應力,同時,柔軟的硬度也能抵御一定程度的振動和沖擊力。加上導熱劑的輔助,能更好地提高填縫膠的導熱效率,東超新材有著適用于墊片以及填縫膠的導熱劑,經過特殊工藝處理,導熱劑其他的性能也相應提高。此外導熱填縫劑還有使用便捷這一優點,由于具有比較高的觸變性和適合施工的擠出性,只需通過包裝管擠到縫隙或者接觸面即可。
高導熱界面材料是解決5G高功率電子設備散熱問題的有效措施之一。導熱粉體作為界面材料的重要組成成分,是實現高導熱的關鍵。今日東超新材料小編要介紹的導熱劑,可用來制備7.5~8.5W/m·K高導熱硅凝膠、硅膠片,以助力電子設備實現高效散熱。最高可做13K的導熱系數,可按照客戶要求制作不同基膠體系哦
以上導熱劑以導熱性能優、形貌規則的粉體為原料,采用有機硅表面處理劑對其進行表面改性,極大改善了粉體與有機硅相容性差的問題,使導熱混合物具有良好的加工性能,同時實現更高的填充,保證復合材料具有良好的施工性、力學性等。
導熱凝膠要實現8.0-9.0(W/m·K)導熱系數,需要在體系中加入大量的高導熱粉體,但隨之而來的問題是粘度上升明顯,擠出速率低,且成本高,怎么辦?
東超新材結合多年粉體復合、表面處理經驗,開發了一款高性能導熱粉體。該產品以高導熱和低密度無機非金屬粉體進行組合,通過最新改性技術處理而成,在硅油中具有良好的分散性,可形成致密填充,增稠幅度較小,保證凝膠在實現高導熱的同時能保持較高的擠出速率,且具有一定的價格優勢。
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