Wafer Cleaner

晶圓清洗機

晶圓清洗是芯片生產過程中最繁瑣的工序，其作用主要是去除晶圓表面包括細微顆粒、有機殘留物和氧化層等在內的沾污。在芯片生產過程中，晶圓表面的沾污會嚴重影響到最終的芯片質量和成品率。

晶圓清洗工藝主要歸納為兩大類——濕法和干法，不過目前90%的清洗步驟中都是使用濕法。濕法清洗技術主要是采用特定化學藥液和去離子水，輔以超聲波、加熱等物理方法，對晶圓表面進行無損傷清洗。隨著目前尺寸的縮小、結構的復雜化，半導體芯片對雜質的含量愈加敏感，也對清洗技術不斷提出新的要求。

傳統使用IO直連式或者工業(yè)通訊技術的控制系統在新的要求面前開始顯現諸多弊端，比如網絡節(jié)點數限制、通訊速率低、實時性能有限等等，這些弊端嚴重限制了相關技術的發(fā)展。而正蓬勃發(fā)展的EtherCAT實時以太網通訊技術為這個問題提供了完美的解決方案，百兆甚至是千兆的通訊速率，微秒級別的控制周期，1486字節(jié)的通訊數據量，以及近乎支持所有的拓撲結構，這些都為晶圓清洗設備的設計、研發(fā)帶來了新的機遇。

基于虹科EtherCAT接口卡和IO模塊的晶圓清洗機

晶圓清洗機的主要部件通常包括IPC+HMI、機械臂、伺服電機、步進電機、以及各種傳感器、電磁閥等模塊，結合虹科的IPC、EtherCAT接口卡和IO模塊，可以輕松實現如下“一網到底”的系統設計。

IPC通過PCI/PCIe插槽擴展EtherCAT接口，然后通過EtherCAT直接連接到各類電機驅動器、機械臂和IO模塊上，即可實現所有的數據采集和運動控制功能。IPC端則提供了EtherCAT接口卡的驅動程序，工程師可以通過C/C++/C#等編程語言輕松地將EtherCAT通訊集成到系統中。

虹科HK-CIFX系列多協議接口卡

虹科HK-CIFX系列多協議接口卡，是一款支持多種通訊協議的通訊板卡，采用廣泛通用的驅動程序，用戶可以輕松方便地集成。支持多種IPC插槽（PCI、PCIe、miniPCIe等）。協議堆棧在板卡上自主執(zhí)行，與主機的處理數據交換通過雙端口內存（DPM）或直接內存訪問（DMA）完成。借助統一的平臺策略，所有板卡使用相同驅動程序和配置工具，與協議和板卡接口類型無關。同時對于實現所有的實時以太網協議（EtherCAT、PROFINET、Ethernet/IP等），只需使用一個硬件即可。通過加載不同的固件，板卡可以更改通訊協議。

多種工業(yè)協議通用的

PC接口卡

虹科HK-MKX系列EtherCAT IO模塊

虹科HK-MKX系列是一款扁平化集成式EtherCAT工業(yè)以太網總線接口，堅固的金屬外殼提供出色的電磁屏蔽與散熱功能，確保在苛刻環(huán)境下也能可靠使用，且防護等級為IP30。一體式的集成設計可獨立或分布使用，扁平化設計則可適應空間敏感場景，接線方式合理便捷，且有著豐富的信號類型選擇。

目前，EtherCAT在半導體的行業(yè)應用已經非常成熟，不管是晶圓制造還是封裝，亦或是芯片/硅片制造或晶片輸送與裝配，EtherCAT技術已廣泛應用于在大量的機器和系統中。虹科在工業(yè)總線通訊領域深耕多年，有著非常豐富的EtherCAT、CANopen等技術的行業(yè)經驗，并推出了非常適用于半導體行業(yè)的板卡、網關、IO模塊等設備。若需獲取更多信息，歡迎聯系虹科智能自動化團隊！