當前，電路板的復雜程度、芯片集成程度日益提升，BCA、SMT以及新型芯片封裝技術(shù)日漸普及，諸多因素導致PCB布局和組裝越來越復雜化，電路板測試需求和難度也水漲船高。本期SPEA將重點科普什么是ICT在線測試以及ICT針床測試的短板？

什么是ICT在線測試？

ICT在線測試的主要原理為：根據(jù)PCB的印制板文件和網(wǎng)絡(luò)文件的相關(guān)要求，ICT測試系統(tǒng)能夠通過調(diào)用系統(tǒng)庫的宏，進行測試環(huán)境的配置，同時生成相應的測試程序，最后利用微功率信號的施加實現(xiàn)對PCB的功能、工藝以及參數(shù)值的自動檢測。

ICT在線測試儀是電氣測試的常用設(shè)備，傳統(tǒng)的在線測試儀測量時使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件接觸，并用幾百mV電壓和1 0mA以內(nèi)電流進行分立隔離測試，從而精確地測出所裝電阻、電感、電容、二極管、三極管、可控硅、場效應管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數(shù)值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障，并將故障是哪個元件或開短路位于哪個點。

針床式在線測試儀優(yōu)點是測試速度快，適合于單一品類大批量電線路板生產(chǎn)測試。但是隨著線路板組裝密度的提高，特別是細間距S M T組裝以及新產(chǎn)品開發(fā)生產(chǎn)周期越來越短， 線路板品類正在多樣化，針床式在線測試儀存在一些難以克服的問題：測試用針床夾具的制作、調(diào)試周期長、價格貴；特別是對于一些高密度S M T線路板由于測試精度問題至今無法解決。

ICT針床測試為何測試精度不足？

電路板測試精度無法滿足要求的主要原因是從開始PCB制作、夾具的制造一直到現(xiàn)場的檢測環(huán)節(jié)均存在著技術(shù)瓶頸和誤差。產(chǎn)生誤差的主要因素如下：

1、控制夾具鉆孔的精度具有較大難度。即便是高精密的針床，鉆較厚的夾具板時也很難將精度控制在20um以內(nèi)的范圍。另外

不容忽視的是，部分高精度PCB測試用的夾具，層數(shù)較多。

2、進行PCB檢測時，PCB和夾具之間、夾具和設(shè)備之間存在著對位精度問題。通常情況下，如果采用銷釘定位，為了達到方便夾具在針床上面放置與取下的目的，銷釘和銷釘孔洞之間存在一定偏差。

3、PCB的鉆孔位置和外層圖形之間存在偏差。該偏差出現(xiàn)在制造多層PCB的過程中，一般情況是，為了防止內(nèi)層破盤，提升整體的合格水平，經(jīng)常在層壓之后利用各層圖形的相對位置實施鉆定位孔。因此，疊加的層數(shù)越多，鉆孔位置和外層圖形之間的偏差就會越

大，即便是PCB的上下表面之間的位置也可能存在誤差。

4、測試探針的移動。在多層夾具中，若有細小的偏差，造成探針摩擦或卡住，就會造成開路誤報。密度過高造成夾具的各層強度下降，發(fā)生彎曲等現(xiàn)象，又會造成探針位置偏差。

5、PCB尺寸穩(wěn)定性和夾具與PCB尺寸一致性誤差。對PCB電路板而言，由于制作條件的差異（分批制造），環(huán)境溫度，濕度會造成底片、基材的尺寸變化，導致同類PCB圖形尺寸細小的差別。若板面較大，密度較高時，會直接影響測試精度，同樣，夾具的尺寸也可能根據(jù)環(huán)境的變化出現(xiàn)微觀差異，這些對測試準確性帶來很大影響。

相信大家對ICT在線測試及ICT針床測試的短板已經(jīng)有更清晰的認識了，更多電路板測試內(nèi)容請關(guān)注SPEA下期分享。