隨著終端電子產(chǎn)品往多功用化、智能化和小型化方向開(kāi)展，芯片尺寸越做越小，留給晶圓劃片機(jī)的空間越來(lái)越小，既要保證足夠的良品率，又要確保加工效率，這對(duì)晶圓劃切刀片以及劃片工藝是不小的應(yīng)戰(zhàn)。

從劃片刀自身的制造來(lái)看，影響刀片性能乃至影響晶圓劃片的幾個(gè)重要要素是：金剛石顆粒大小、顆粒集中度、分離劑強(qiáng)度、刀片厚度、刀片長(zhǎng)度、修刀工藝。

本文主要剖析這幾個(gè)要素的影響作用，協(xié)助大家合理選刀。

金剛石顆粒大小的影響

主要參與劃切加工的就是金剛石，分離劑主要起粘結(jié)金剛石的作用。不同顆粒大小的金剛石對(duì)劃片質(zhì)量的影響是比擬明顯的。大顆粒金剛石撞擊力比擬大，工件產(chǎn)生的裂紋比擬大；

依據(jù)磨劃?rùn)C(jī)理特性，金剛石顆粒尺寸越大，對(duì)晶圓的撞擊力越大，招致正面崩邊尺寸越大。金剛石顆粒尺寸越大，越不容易產(chǎn)生刀片梗塞，就能夠有效降低產(chǎn)品的反面崩邊。小顆粒金剛石撞擊力較小，正面崩邊尺寸會(huì)越小。

但是這個(gè)原理只合適300um左右及以上厚度的晶圓，當(dāng)處置200μm以下這種極薄的晶圓時(shí)，大顆粒金剛石產(chǎn)生的撞擊力大，薄晶圓無(wú)法接受大的沖擊力，這時(shí)分就需求選擇顆粒較小的金剛石來(lái)保證良好的劃片質(zhì)量。

除了劃片質(zhì)量，金剛石顆粒大小還影響刀片壽命。顆粒越大，刀片壽命越長(zhǎng)；顆粒越小，刀片壽命越短。

顆粒集中度的影響

顆粒集中度對(duì)劃片質(zhì)量也非常關(guān)鍵。關(guān)于相同的金剛石顆粒大小會(huì)消費(fèi)出不同集中度的刀片，劃片效果也會(huì)有很大差別。目前，劃片刀常見(jiàn)有5種規(guī)格，分別是：50、70、90、110、130。

依據(jù)實(shí)踐測(cè)試得出，高集中度的金剛石顆粒，劃片阻力小，劃片速度快，效率高，還能夠延長(zhǎng)劃片刀的壽命，減少晶圓正面崩缺。但是高集中度刀片分離劑少，刀片韌性低，正面崩邊大，容易斷刀。

而低集中度的金剛石顆粒，負(fù)載小，劃片阻力小，劃片速度慢，效率低，但是能夠減少反面崩缺。

分離劑強(qiáng)度的影響

分離劑的作用是將金剛石結(jié)實(shí)地黏在一同，不同硬度的分離劑對(duì)刀片的壽命影響比擬大。

軟性分離劑可以加速金剛石顆粒的“自我尖利”，使劃片刀一直堅(jiān)持比擬尖利的狀態(tài)，能減小晶圓的正面崩缺、分層及毛刺問(wèn)題。硬性分離劑能更好地把持金剛石顆粒，增加刀片的耐磨性，進(jìn)步刀片的壽命。

軟性分離劑的缺陷是刀片壽命的縮短，硬性分離劑的缺陷是劃片產(chǎn)品的質(zhì)量較差。

刀片厚度的影響

1）刀片厚：一是刀片震動(dòng)小、產(chǎn)品質(zhì)量有保證；二是刀片強(qiáng)度強(qiáng)、不易斷刀；三是劃片接觸面積大、阻力大、產(chǎn)生的碎屑多、進(jìn)給速度慢、易污染。

2）刀片薄：一是劃片接觸面積小、阻力小、進(jìn)給速度快；二是刀片震動(dòng)小、產(chǎn)品質(zhì)量有保證；三是刀片強(qiáng)度弱、易斷刀。

刀片長(zhǎng)度的影響

1）刀片長(zhǎng)：一是運(yùn)用壽命長(zhǎng)；二是刀片強(qiáng)度弱、進(jìn)給速度慢、易斷刀；三是震動(dòng)大、易發(fā)作偏擺、劃片蛇形。

2）刀片短：一是運(yùn)用壽命短；二是刀片強(qiáng)度強(qiáng)、進(jìn)給速度快、不易斷刀；三是震動(dòng)小、不易發(fā)作偏擺、質(zhì)量好。

修刀環(huán)節(jié)的影響

修刀的目的一是為了使刀刃外表的金剛石暴露，二是修正刀片與輪轂、法蘭的偏心量。當(dāng)新刀裝置在主軸和法蘭上，雖刀片與主軸頂部直接接觸，但兩者間仍然是存在縫隙，這就是刀片的“偏心”。

如刀片在“偏心”的狀況下運(yùn)用，那刀片只要一局部刀片工作，負(fù)載過(guò)大，易形成逆刀與過(guò)載呈現(xiàn)，影響產(chǎn)品質(zhì)量。

為一個(gè)既定的劃切材料選擇適宜的刀片，請(qǐng)求在刀片壽命與劃片質(zhì)量之間作出均衡。高壽命，質(zhì)量降低；高質(zhì)量，壽命降低。

選擇刀片還要了解刀片表面硬度的影響，刀片表面硬度通常叫做基體硬度。基體硬度經(jīng)過(guò)金剛石尺寸、濃度和粘合物硬度來(lái)決議。通常，較細(xì)的磨料尺寸、較高的金剛石濃度和較硬的粘合物將得到相對(duì)增加的基體硬度。通常倡議，與其它要素綜合思索，較硬的資料需求較軟的(基體)刀片來(lái)切，反之亦然。例如，砷化鎵(GaAs)晶圓普通請(qǐng)求較細(xì)的金剛砂尺寸(較硬的刀片)，而鉭酸鋰(LiTaO3)晶圓最合適用較粗的金剛砂尺寸和較低的金剛石濃度(較軟的刀片)。

除此外，諸如進(jìn)給速度、主軸轉(zhuǎn)速、膜、冷卻水、劃片方式等都也可能影響刀片選擇。