一系列數(shù)據(jù)說明，物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量在過去的十年間呈指數(shù)級增長的發(fā)展態(tài)勢，曾經(jīng)寫在書上的“萬物互聯(lián)”已然成為現(xiàn)實。無處不在的連接為人類社會的數(shù)字化和智能化已經(jīng)筑下了堅實基礎(chǔ)，而從“萬物互聯(lián)”向“萬物智聯(lián)”轉(zhuǎn)變，也絕不是一句空話，各行各業(yè)的智能化需求，將從根本上驅(qū)動物聯(lián)網(wǎng)從“連接”走向“智能化連接”，提升連接效率，充分挖掘海量物理連接數(shù)據(jù)中的無窮價值，不斷向智能化未來世界邁進。

隨著5G技術(shù)的不斷發(fā)展，5G網(wǎng)絡(luò)的大帶寬、低時延、廣連接等特點能更好的結(jié)合AI、邊緣計算等智能化技術(shù)，5G網(wǎng)絡(luò)+AI技術(shù)，將是IoT下半場智能化的Top Key Word，兩者將攜手構(gòu)筑萬物智能互聯(lián)的技術(shù)底座。全球領(lǐng)先的無線通信技術(shù)廠商高通公司于不久前發(fā)布了驍龍X70調(diào)試解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，并首次在該系統(tǒng)中引入5G AI處理器，成為全球首個集成AI處理器的5G信號系統(tǒng)。高通公司從芯片層面將5G與AI深度融合，預(yù)示著一個全新的5G智能連接時代即將開啟。

█史上最全的5G智能模組及解決方案

作為全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商，美格智能堅持通信廠商底色，并不斷拓展在計算及AI領(lǐng)域的能力邊界。美格智能最早向行業(yè)及客戶推廣“智能模組”及基于智能模組的整套解決方案，如今智能模組的概念已經(jīng)深入人心。基于對于模組AI能力在各行業(yè)的應(yīng)用經(jīng)驗，率先提出了“算力模組”新品類。智能模組和算力模組已經(jīng)成為美格智能的產(chǎn)品標(biāo)簽，而兩者殊途同歸的是，將通信技術(shù)與AI技術(shù)深度結(jié)合，產(chǎn)生更豐富的應(yīng)用場景，引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)千行百業(yè)從簡單連接走向智能化連接。

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基于4G智能模組時代的持續(xù)研發(fā)積累和市場應(yīng)用經(jīng)驗，美格智能建立了在4G/5G無線通信、安卓系統(tǒng)、高性能低功耗計算、AI應(yīng)用方面獨具優(yōu)勢的全面技術(shù)能力，尤其是AI技術(shù)應(yīng)用方面，已經(jīng)覆蓋了從0.2T到30T算力范圍的豐富應(yīng)用經(jīng)驗。進入5G時代以來，美格智能迅速建立了最全的5G智能模組產(chǎn)品線及解決方案序列，在智能座艙、AI零售、無人機等多個行業(yè)規(guī)模量產(chǎn)，在未來5至10年最主流5G智能模組平臺上的產(chǎn)品成熟度和行業(yè)定制經(jīng)驗全面領(lǐng)先于行業(yè)，5G+AI融合開發(fā)和應(yīng)用能力亦全面領(lǐng)先。

驍龍8+，也就是大家熟知的驍龍8+ Gen1，是截至目前高通推出的已經(jīng)正式商用的最新一代SoC芯片，而美格智能也已同步自研基于驍龍8+的智能模組產(chǎn)品。驍龍8+采用4nm工藝制程，最高主頻3.2Ghz，擁有18-bit三ISP，支持8K HDR視頻拍攝，性能與功耗完美平衡，并且具備了更好的散熱性能，能更好滿足工業(yè)及車載領(lǐng)域的極端工作環(huán)境。驍龍8+搭載最新一代的高通AI引擎，其中包括了超高性能、超高能效的Hexagon處理器，擁有接近30T的強大算力，可以為包括智能座艙、AI零售、無人機、工業(yè)視覺等各類客戶的創(chuàng)新體驗提供強大的性能支持。

█以智能模組為基礎(chǔ)，以5G+AI全場景解決方案為抓手，助力數(shù)字經(jīng)濟高效落地

以AI能力覆蓋0.2T到30T的智能模組為基礎(chǔ)，為助力客戶在不同模組基礎(chǔ)上快速開發(fā)出一系列智能化設(shè)備，美格智能將研發(fā)繼續(xù)向前一步，在模組基礎(chǔ)上提供針對行業(yè)及各類外接感知設(shè)備的完整解決方案。以最常見的感知硬件攝像頭和屏幕來講，攝像頭如同人的眼睛，負責(zé)信息錄入，而屏幕如同嘴巴，負責(zé)輸出信息，因此美格智能自研了一套多屏多攝像頭架構(gòu)圖，為設(shè)備的視覺能力搭建最基礎(chǔ)的硬件框架，便于各類客戶在此硬件框架上直接開展終端產(chǎn)品和應(yīng)用開發(fā)。

而我們繼續(xù)在思考，僅僅有硬件框架還不夠，如何在這樣一套硬件框架上使客戶能高效低研發(fā)成本的引入AI能力，從單純連接類硬件向智能化硬件升級？因此，美格智能將研發(fā)繼續(xù)向前一步，物聯(lián)網(wǎng)定制化解決方案基于高通神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理引擎（SNPE），支持Caffe、TensorFlow、TFLite、ONNX、PyTorch和Caffe2等模型、API和可嵌入App的執(zhí)行庫，AI研發(fā)人員可以選擇使用自己熟悉的框架設(shè)計和訓(xùn)練網(wǎng)絡(luò)，快捷高效的完成AI對于各類終端產(chǎn)品的技術(shù)賦能。開發(fā)流程如下：

█5G+C-V2X+SoC，下一代智能T-BOX解決方案

V2X是國家規(guī)劃中關(guān)于智能網(wǎng)聯(lián)汽車的關(guān)鍵方向。V2X與信息通信、智慧交通一起在《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》中被重點提及，尤其是蜂窩車聯(lián)萬物（C-V2X）。

在延續(xù)傳統(tǒng)車載網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)品優(yōu)勢的同時，美格智能積極布局C-V2X的產(chǎn)品，即將推出基于新一代5G C-V2X平臺的車規(guī)級數(shù)傳模組產(chǎn)品MA522、MA525，在5G智慧連接領(lǐng)域為客戶提供端到端的全套解決方案，以智能化的連接產(chǎn)品，讓出行更安全、更高效、更便捷。

SA522M和SA525M集成了4核心ARM處理器，具備20K Dmips算力，可以節(jié)省一個AP處理器；集成5G Rel-16 WAN Modem，集成Rel-14/Rel-15/Rel-16（硬件支持） C-V2X Modem；在安全方面也有較大程度的提升，能夠處理6000次/秒的C-V2X橢圓算法的解密驗簽；同時集成L1、L2、L5多頻GNSS、Wi-Fi 6E、BT5.2等；接口方面也更加豐富，支持RGMII、SGMII、PCIe、USB3.0等。

美格智能基于SA522M、SA525M推出的MA522、MA525模組可以實現(xiàn)完全的PIN腳兼容，同時兼容單5G版本以及5G+C-V2X的版本，在軟件上依托平臺提供的Hypervisor架構(gòu)，借助美格智能在SoC領(lǐng)域強大的技術(shù)積累實現(xiàn)了完善的軟件底座，大大降低了客戶的軟件開發(fā)工作量，同時提升了系統(tǒng)整體穩(wěn)定性以及可維護性。

█構(gòu)建一站式智能車聯(lián)網(wǎng)解決方案

依托高通在智能車聯(lián)網(wǎng)平臺強大的技術(shù)優(yōu)勢以及美格智能在智能硬件、全場景AI解決方案以及5G現(xiàn)代化智能工廠的綜合能力，美格智能構(gòu)建一站式的智能車聯(lián)網(wǎng)解決方案，助力全球車企的智能化和網(wǎng)聯(lián)化轉(zhuǎn)型升級。

未來，5G網(wǎng)絡(luò)的進一步完善，高速率、大帶寬、低時延和廣連接的5G技術(shù)特性在AI技術(shù)加持后，將在車輛智能化領(lǐng)域釋放巨大的發(fā)展機遇。隨著智能車網(wǎng)聯(lián)、智能座艙的逐步完善，高級別自動駕駛作為5G+AI技術(shù)進一步應(yīng)用發(fā)展的重要領(lǐng)域，也將是美格智能持續(xù)探索的方向。美格智能將繼續(xù)發(fā)揮通信+計算、通信+AI融合開發(fā)的技術(shù)優(yōu)勢，為全球用戶提供可靠的車載5G通信，并以智能化的連接產(chǎn)品，在車路協(xié)同及智能座艙與智能駕艙融合發(fā)展方向，進一步發(fā)力！