目前國內半導體設備的規模達到了200億美元，但是國產半導體設備的銷售額也不到200億人民幣，其市場自給率僅僅只有15%。國產化率是比較低也獲得了長足發展，比如在晶圓切割機方面對于滑片刀的性能也提出了新的挑戰。

刀刃厚度與長度對品質所造成的影響

在厚度上就需要根據劃片槽的寬度，對切割刀片的厚度進行選型。在通常情況下，應當選擇以標準劃片槽寬度的一半為準，同時還要保證切割刀痕要符合崩缺可接受的范圍值。目的是在于避免芯片受到破壞，至于長度，選定切割刀片的刀刃厚度則需要符合正常范圍值，假如過長，那么很容易導致在高速旋轉的過程中存在東邊等異常現象的發生。

金剛石顆粒尺寸以及集中度

顆粒尺寸的大小會直接影響到后續的切割質量以及刀片的使用壽命，比如顆粒度較大的金剛石，在高速旋轉的情況下雖然可以快速去除更多的硅材料，但是也降低了切割質量。此外顆粒的集中度問題也對切割質量產生了明顯影響，目前來看，常見的劃刀片有5種規格的集中度，一個旋轉周期所移去的硅材料數量是相同的。但是平均到每一個金剛石顆粒的數量確實不同。根據相關數據檢測得知高密度金剛石顆粒可以有效延長劃片刀的壽命，同時也能夠盡量降低對面崩角的可能性。

綜上所述，晶圓切割過程中容易出現崩邊以及崩角等問題，解決的方法就在于選擇好對應的刀刃厚度和長度，金剛石顆粒的尺寸圖。