隨著新能源汽車的蓬勃發展，傳統汽車繼個人電腦、智能手機之后，面臨從“載人功能性產品”向“大型智慧交互終端”的變革迭代，屬于第三代智慧終端產品的變革時代正在到來。

芯?？萍?/u>（股票代碼：688595）基于自身近20年的模擬信號鏈技術創新和積累，切入汽車電子MCU垂直細分領域，逐步構建可持續發展的系列化、平臺化的汽車電子產品生態。

11月7日，“2022張江汽車半導體生態峰會暨全球汽車電子交流會”在上海張江科學會堂隆重舉行，芯?？萍嫉腃SA37F62、CS32G020Q、CS32A010、CS32F036Q等“智慧座艙”及“車身控制”領域的創新產品應邀參展，受到現場專業觀眾的熱情關注。

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此前的11月4日，在BMW上海體驗中心舉辦的“走進寶馬供應商技術交流”活動中，芯海科技汽車電子負責人朱曉鋒發表《Perceiving the world - Empowering innovations》主題分享，全面詮釋了公司車規產品的當前及未來戰略布局。

芯?？萍计囯娮迂撠熑酥鞎凿h作主題分享

當前車規精品擷選

CSA37F62：車規級壓力觸控人車交互產品

隨著新能源汽車承載著越來越豐富的車載應用，基于傳統硬鍵操作的車載系統將會龐大到無法想象。智能壓感觸控人車交互設計將效有效減少各類繁瑣的車載應用操作，在人車交互體驗上更加簡單、智能和友好。

芯海科技作為國內車載壓感觸控芯片及器件領域的領導品牌廠商，持續推動汽車人機交互界面從功能性走向智能化的技術革新。公司基于汽車高安全需求場景的車載中控屏、方向盤等應用需求，提供精準壓力感知和豐富觸覺反饋的技術創新，實現防止誤觸碰、高安全可靠的一站式壓力觸控人車交互解決方案。

智能壓力觸控方向盤demo

此次活動中，智能壓力觸控方向盤及門把手demo采用了芯?？萍架囈幖?a target="_blank">高精度壓力觸控人機交互CSA37F62芯片。目前，該產品已通過AEC-Q100認證，并已導入到汽車前裝企業新產品設計。

CSA37F62內部包含高性能MCU內核，高性能放大器及高精度ADC，支持多種通訊接口，可適用于汽車門把手、方向盤、座艙中控屏、汽車座椅、內外飾等壓力按鍵應用場景，帶來全新的智能交互、簡約美觀和更具科技感的壓力觸控交互體驗。

CS32G020Q：車規車載PD快充產品

近年來，隨著新勢力汽車品牌的加入，原本發展緩慢的車載充電接口逐漸跟上潮流。車企也愈發重視車載充電接口性能，越來越多的汽車選擇搭載USB-C快充接口。預計不久的將來，PD快充將成為汽車座艙的標準配置，方便用戶獲得各類智能終端極速快充的快樂。

CS32G020Q是一款支持USB Type-C 和 PD3.0 協議的車規級32位PD MCU。該產品能夠滿足充放電、投屏、數據傳輸的高集成應用，實現單顆芯片支持兩路獨立Type C、全兼容主流協議、支持QFN32封裝，滿足AEC-Q100 Grade2，適用于車載充電控制器設計。

CS32A010：高性能車載智能環境檢測產品

汽車的車內空氣質量安全及環境舒適度，日漸成為人們選擇心儀座駕的重要參考，得到越來越多的汽車品牌的重視，根據不同的行車環境和駕駛需求，及時調節汽車座艙的冷暖、PM2.5指數等環境數據，從而為用戶創造更加舒適、健康的座艙環境。

芯?？萍糞martAnalog系列的首顆智能化模擬產品CS32A010，集成高精度ADC、高可靠模擬性能、智能化控制模塊及完整的片上解決方案，能夠實現電壓、電流、化學、生物、光電、溫度、壓力、煙霧探測等環境信號測量。該產品的工作溫度范圍為-40℃~105℃，結溫125℃，具備工業高可靠性，提供一系列低功耗工作模式，可以滿足高性能的車載環境智能測量。

CS32F036Q：高可靠車規MCU產品

車規MCU芯片廣泛應用在車身控制、駕駛控制、發動機控制、信息娛樂、自動駕駛和輔助駕駛等領域，具有提高車輛的動力性、安全性和經濟性等作用。隨著汽車智能化和電動化提升，作為汽車電子控制單元（ECU）核心部件，單車MCU芯片用量需求可達數百顆。

芯?？萍纪瞥龅母呖煽寇囈嶮CU產品CS32F036Q，內置高性能的ARMCortexM0 32位內核，工作頻率48MHz，集成多達32K字節Flash和4K字節SRAM，以及廣泛的外設和I/O。提供標準通信接口（兩個I2C、兩個SPI/I2S、五個USART）、專為電機控制設計的12位高速ADC和增強型定時器、六個16位通用定時器、一個32位定時器、最多支持17路PWM輸出。

CS32F036Q具有更高的工作溫度范圍（-40~105℃）、工作寬電壓范圍（2.0~5.5V）、更高可靠性，可以廣泛應用于座椅，門窗控制，泵機，風扇，內飾燈，尾燈，傳感器等應用。目前，已對接多家知名Tier1與OEM廠商，市場應用方面獲得了客戶的高度認可。

未來車規戰略布局

當前，芯海科技汽車電子業務仍在深化構建未來可持續競爭與發展的戰略布局。

憑借多年來的技術積累和平臺優勢，芯?？萍甲?017年開始進入車規產品應用領域。2020年，公司首顆車規級MCU產品通過AEC-Q100認證，導入前裝企業新產品設計。今年7月以來，芯?？萍肌捌嘙CU芯片研發及產業化”可轉債募資項目（債券代碼：118015）正式發行，為公司的車規級MCU產品的持續創新提供有力保障。

此外，公司與TUV、SGS達成戰略合作，從芯片設計到工藝、供應鏈、質量、體系建設等流程上，積極布局滿足ISO26262 ASIL-B 以及ASIL-D的車規安全MCU產品，持續健全汽車電子產品的研發與質量建設體系。

芯?？萍嫉钠囯娮赢a品布局覆蓋多場景應用，致力于打造應用于座艙與車身控制的M系列產品、推出應用于駕駛安全和能源管理的R系列產品等芯片，包含車載整車熱管理系統、照明系統、車身控制、車載娛樂系統、電機驅動系統、車載逆變系統、電池管理系統、底盤系統和駕駛輔助等。

當前，芯?？萍计囯娮赢a品研發項目進展良好，產品序列持續豐富，推出多款車規級MCU產品，正在大力推進IATF 16949、ISO26262 ASIL-D功能安全體系認證，并與頭部Tier 1廠商保持定期深入交流與溝通，共同打造面向未來的車規MCU產品。

著眼未來，芯?？萍计囯娮訕I務將會把重點放在汽車“智能化、電動化、安全性”的產品方向，更加注重形成汽車電子系列化、平臺化的產品矩陣建設。