億佰特將推出基于德州儀器（TI）最新發(fā)布的SimpleLink 低功耗藍(lán)牙CC2340芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的E104-BT55SP模塊。

CC2340系列MCU是德州儀器 (TI)于2022年6月21日在其連接產(chǎn)品組合中推出的全新無(wú)線微控制器，可實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)、低功耗的藍(lán)牙連接功能。

CC2340系列芯片基于TI數(shù)十年的無(wú)線傳輸專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗(yàn)構(gòu)建而成，具有出色的低功耗性能和RF性能。且CC2340芯片價(jià)格實(shí)惠，適合在更多應(yīng)用場(chǎng)景應(yīng)用。

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強(qiáng)大的硬件基礎(chǔ)

Arm Cortex-M0+

512KB FLASH

12KB ROM

36KB RAM

具有豐富的通用外設(shè)，包括多達(dá)26個(gè)通用IO口，串行通信接口，比如ADC、UART、SPI、I2C、DMA、PWM、定時(shí)器等

車(chē)規(guī)級(jí)的工作溫度：–40°C~125°C

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卓越的低功耗性能

2.6mA active mode, CoreMark

56μA/MHz running CoreMark

700nA standby mode, RTC, 36 KB RAM

150nA shutdown mode, wake-up on pin

5.3mA RX

5.0mA TX at 0dBm

<12.0mA TX at +8dBm

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出色的無(wú)線射頻性能

-102 dBm for Bluetooth Low Energy 125 Kb/s

-96 dBm for Bluetooth Low Energy 1 Mb/s

Output power up to +8 dBm with temperature compensation

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強(qiáng)大的中央處理器

CC2340R5 SimpleLink 無(wú)線單片機(jī)包含一個(gè)ArmCortex-M0+系統(tǒng)CPU，可運(yùn)行應(yīng)用程序和更高層的無(wú)線電協(xié)議棧。Cortex-M0+ 處理器基于高面積和功耗優(yōu)化的 32 位處理器內(nèi)核，與雙通道馮·諾依曼架構(gòu)。該處理器通過(guò)體積小巧但功能強(qiáng)大的指令集和廣泛優(yōu)化的設(shè)計(jì)，提供包括單周期倍增器在內(nèi)的高端處理硬件，從而實(shí)現(xiàn)卓越的能效。Cortex-M0+ 處理器為開(kāi)發(fā)人員提供了多種優(yōu)勢(shì)，包括：?超低功耗，節(jié)能運(yùn)行?針對(duì)時(shí)間關(guān)鍵型應(yīng)用程序的確定性的、高性能的中斷處理?與Cortex-M 處理器系列的向上兼容性

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支持多協(xié)議

Bluetooth 5.3 Low Energy

Zigbee

Wi-SUN

SimpleLink TI 15.4-stack

Wireless M-Bus

Sub-1GHz

IEEE 802.15.4

Proprietary systems

Sidewalk

Multiprotocol

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功能特點(diǎn)

• 內(nèi)置PA+LNA：MCU具備強(qiáng)大的射頻能力，提升信號(hào)穩(wěn)定性以及通信距離。
• 無(wú)線升級(jí)（OTA）：降低后期維護(hù)成本。
• 看門(mén)狗定時(shí)器：提供高效、安全的運(yùn)行環(huán)境。
• AES 128加密硬件加速器：兼顧安全性和性能，同時(shí)降低加密程序運(yùn)行。
• 溫度補(bǔ)償：防止溫度漂移產(chǎn)生的誤差。
• 集成溫度和電池監(jiān)控器：實(shí)時(shí)了解電池性能情況，為產(chǎn)品完美運(yùn)行提供保障。
• 集成 BALUN：減少物料清單 （BOM）與電路板布局，有利于縮小模塊尺寸和降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本。
• 0.7 μA 的超低待機(jī)電流，具有RTC工作和完全RAM保持功能，可顯著延長(zhǎng)電池壽命，特別是對(duì)于休眠間隔較長(zhǎng)的應(yīng)用場(chǎng)景。

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應(yīng)用場(chǎng)景

CC2340具備優(yōu)異的低功耗性能，CC2340芯片憑借低于700nA的低功耗待機(jī)電流，在低功耗設(shè)備中能夠使電池的壽命得到有效延長(zhǎng)，同時(shí)擴(kuò)展了更多的低功耗應(yīng)用場(chǎng)景，在智能穿戴產(chǎn)品領(lǐng)域得到更多的應(yīng)用。

可穿戴設(shè)備（非醫(yī)療）：在智能手表、藍(lán)牙耳機(jī)、智能追蹤器、智能服裝等產(chǎn)品中將會(huì)得到廣泛應(yīng)用。

醫(yī)療設(shè)備：血糖儀，在血糖儀應(yīng)用中，CC2340 MCU憑借低于 830 nA的待機(jī)電流，可使終端產(chǎn)品的貨架期達(dá)到 18 至 24 個(gè)月，并且由紐扣電池供電時(shí)，在低功耗藍(lán)牙模式下運(yùn)行的時(shí)間可達(dá)兩周。

消防安全系統(tǒng) ：煙霧和熱探測(cè)器，在低功耗和尺寸優(yōu)勢(shì)下，CC2340芯片在消防安全系統(tǒng)中也將得到大量使用，尤其是提升電池的使用壽命，也可以降低人工維護(hù)成本。

游戲設(shè)備：電子手柄、模擬器、機(jī)器人玩具，基于強(qiáng)大的射頻能力，為玩家提供更好的使用體驗(yàn)。

其他應(yīng)用場(chǎng)景：家庭醫(yī)療保健、樓宇自動(dòng)化、工廠自動(dòng)化和控制、零售自動(dòng)化和支付、個(gè)人電子產(chǎn)品、通訊設(shè)備等。

模塊展示

全新的CC2340系列 MCU 預(yù)計(jì)將于 2023 年上半年批量生產(chǎn)。屆時(shí)，我們的E104-BT55SP模塊也將開(kāi)始量產(chǎn)，E104-BT55SP模塊將CC2340R5芯片的硬件性能發(fā)揮到極致，同時(shí)全I(xiàn)/O接口引出，方便用戶(hù)進(jìn)行多方位的開(kāi)發(fā)。