PCB板上電路導通,都是靠線路或過孔來傳導的,從PCB制造流程可以看出,PCB完成銅厚是由PCB基銅厚度加板電厚度加圖電厚度三部分組成,PCB孔銅厚度,是在兩個電鍍流程中完成,即全板電鍍孔銅的厚度加圖形電鍍孔銅厚度。如何保證PCB孔銅高可靠呢?這跟PCB板廠工藝、設備、質量管理體系都息息相關。
01
沉銅工藝,PCB孔銅高可靠不二之選
行業內電鍍銅的前處理,一般會用沉銅工藝和導電膠工藝,相對于導電膠工藝的低沉本,華秋堅持用高成本的沉銅工藝,來保證PCB的可靠性。
沉銅,也稱化學沉銅,其主要原理是采用化學中的置換反應,在孔壁上沉積一層銅,以作為后續電鍍銅的導電引線。常規的沉薄銅,它的厚度一般為 0.5μm 左右。沉銅工藝的質量直接關系到生產線路板的品質,是過孔不通,開路不良的主要來源。
沉銅工藝優勢:
1、沉銅采用以活化鈀為孔壁銅粘結媒介層,將銅離子以嵌入孔壁的方式,使其牢固的與孔壁樹脂及內層銅層連接,增加了抗剝離強度。
2、可耐高溫288C°10秒3次,且可在+125C°和-25C°高低溫環境下持續運行并保證通電暢通。
導電膠工藝缺點:
1、導電膠孔壁/面銅層結合力較差,易導致孔壁銅分離造成孔開路。
2、在高溫高濕環境熱脹冷縮下其孔壁銅穩定性較差,影響PCB板使?壽命。
對比可以看出,沉銅工藝具有更高的可靠性。但由于導電膠工藝成本低(導電膠工藝使用藥水比沉銅工藝低10元/平米),很多小型PCB板廠為了追求利潤采用導電膠工藝,放棄沉銅工藝,而華秋堅持使用沉銅工藝,保證產品可靠性。
這里也要告訴朋友們一個小竅門:
如何辨別PCB板使用的是沉銅工藝,還是導電膠工藝?
沉銅工藝生產的PCB ↑
導電膠工藝生產的PCB ↓
從無銅孔孔壁可以來判斷,從上面兩張圖可以看出,沉銅工藝生產的PCB無銅孔孔壁是基材的顏色(如上方左圖),而導電膜工藝生產的PCB無銅孔孔壁處有黑色的膜(如上方右圖)。
02
水平沉銅線,沉銅工藝質量保證
熟悉華秋的朋友可能知道,華秋以高多層板,HDI著稱。而對于高多層,高密度,小孔徑的PCB板,為了保證鍍銅均勻,孔銅可靠,我們則采用了更先進更可靠的水平沉銅線——去毛刺除膠渣水平沉銅線,保證工藝質量及生產效率。
相比于傳統工藝的垂直沉銅線,水平沉銅線具有以下顯著的優勢:
1、生產效率極大提高,交期更快
2、絕佳的鍍層覆蓋能力,優良可靠的化學銅沉積層
3、沉銅速度快,鈀濃度高
4、適合高縱橫比板生產,縱橫比可做到12:1
5、內層銅與孔銅結合力更佳
6、沉積速率快 ,無粗糙,無鍍層分離之情形
7、對于盲孔能沉積良好的化學銅層,做HDI板沒壓力
華秋去毛刺除膠渣連水平沉銅線
03
嚴格執行標準,保證孔銅厚度可靠性
前面提到:沉銅是電鍍前處理,完成銅厚后,還需要經過板電和圖電兩次電鍍,PCB通孔電鍍是非常重要的環節,為實現不同層的電路導通,需要在孔壁鍍上導電性良好的金屬銅。
孔銅厚度按IPC二級標準,通常一銅(全板電鍍)后的銅厚度為6-8μm,二銅(圖形電鍍)后孔厚度為14-16μm,所以孔銅厚度在20-24μm之間,加上生產過程中微蝕、噴錫等工序的損耗, 最終孔銅就在20μm左右。
華秋嚴格按照行業標準執行,保證PCB孔銅厚度不低于20μm,以下是華秋工廠生產的PCB和其工廠生產的PCB,對比看出,華秋生產的PCB孔銅厚度都符合行業標準,也具有顯著的優勢。
華秋工廠生產的PCB
工廠A生產的PCB
工廠B生產的PCB
了解完華秋PCB沉銅工藝,相信大家對華秋PCB生產制造有更清晰認識了吧。堅持高可靠,是華秋PCB價值主張。我們將一如既往的用高可靠工藝,完善的品質管理體系,高精度的設備,來保證高可靠PCB制造。
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