在RFID不干膠標(biāo)簽的生產(chǎn)中，模切是一個非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，模切質(zhì)量的好壞直接影響最終產(chǎn)品的質(zhì)量。RFID不干膠標(biāo)簽主要由三層結(jié)構(gòu)組成：面材、膠黏劑層，底紙（上面涂有硅油層），模切時要求模切刀要切穿膠黏劑層，而不能破壞硅油層。模切是不干膠標(biāo)簽加工過程中必不可少的環(huán)節(jié)，也是最容易被標(biāo)簽印刷企業(yè)的技術(shù)部門忽略的一個重要環(huán)節(jié)。模切效果的好壞將直接影響到客戶的使用體驗，模切飛標(biāo)是是一個經(jīng)常困擾標(biāo)簽印刷企業(yè)的一大難題。那么，導(dǎo)致模切飛標(biāo)的原因具體有哪些呢？又該如何預(yù)防模切飛標(biāo)問題發(fā)生呢?

1、模切刀未完全切穿不干膠面紙

在標(biāo)簽進行模切過程中，當(dāng)模切刀未完全切穿不干膠材料的面紙時，就很容易出現(xiàn)RFID標(biāo)簽被排廢邊帶起的情況。一般來講，這種情況是很有規(guī)律的，當(dāng)你仔細(xì)觀察時，你會發(fā)現(xiàn)，出現(xiàn)標(biāo)簽被排廢邊帶起的位置是相同的，而如果是多模模切的話，則表現(xiàn)為出現(xiàn)問題的刀模位置是固定的。

如果模切刀未將面材完全切斷，那么排廢邊很容易將RFID標(biāo)簽帶走而出現(xiàn)“飛標(biāo)”現(xiàn)象。此外，模切刀未將膠黏劑層完全切斷也會引起排廢帶標(biāo)現(xiàn)象，這是因為排廢邊下面的膠黏劑與標(biāo)簽下面的膠黏劑發(fā)生粘連，RFID標(biāo)簽會被斷斷續(xù)續(xù)地帶起，并會出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。一般來說導(dǎo)致這種問題發(fā)生的主要原因是由于模切刀破損、模切壓力不均勻所導(dǎo)致。判斷是否因為模切刀局部磨損嚴(yán)重而導(dǎo)致模切不斷的一種方法是，先看一下不干膠底紙的模切深度，如果發(fā)現(xiàn)底紙上已經(jīng)有了明顯的壓痕，而面層卻還出現(xiàn)時斷時不斷的情況，這時就應(yīng)該考慮更換模切刀。

2、模切后膠黏劑回流

環(huán)境溫度較高時，膠黏劑的流動性增強，如果模切工位與排廢工位相隔較遠(yuǎn)，很容易使原來切斷的膠黏劑層回流黏連，此時排廢邊帶標(biāo)的位置不固定，且?guī)?biāo)的個數(shù)時多時少。將RFID標(biāo)簽與排廢邊分開時，可以看到明顯的拉絲現(xiàn)象。

這與膠黏劑層未切斷而引起的拉絲現(xiàn)象相似，可通過染色法對兩者進行區(qū)分：膠黏劑回流的標(biāo)簽，模切深度比較深，在底紙硅油層表面能看到模切刀痕；如果是膠黏劑層沒有完全切斷，模切深度比較淺，在底紙硅油層表面的刀痕印跡也很淺，或是根本看不到刀痕印跡。膠黏劑層未完全切斷或膠黏劑回流黏連，排廢邊將RFID標(biāo)簽不規(guī)則地帶起，此時縮短模切工位和排廢工位的間距，可使膠黏劑回流的概率大大下降。而增大排廢角度能夠減少拉絲現(xiàn)象的出現(xiàn)。小尺寸排廢輥和大排廢角度都能在一定程度上迅速剝離排廢邊，減輕其與標(biāo)簽?zāi)z黏劑層的黏連程度，幫助RFID電子標(biāo)簽與排廢邊分離。

3、不干膠面紙與底紙的離型力小

在模切加工過程中，不可避免會有膠水拉絲的現(xiàn)象，同時排廢邊在被拉起時也會對標(biāo)簽有一定的拉力，如果不干膠材料的離型力大小低于排廢邊對標(biāo)簽的拉力大小。就容易出現(xiàn)模切飛標(biāo)現(xiàn)象。

因離型力問題導(dǎo)致的模切飛標(biāo)問題主要依靠原材料供應(yīng)商調(diào)整不干膠材料的離型力來解決，可以先嘗試通過適當(dāng)?shù)奶岣呒庸囟然蛘呒哟笈艔U角度的方式來解決問題，必要時則聯(lián)系原材料供應(yīng)商更換材料。

4、排廢邊面積過大

對于圓形、鼓形或一些特殊形狀的RFID標(biāo)簽，排廢邊面積與標(biāo)簽面積的比值越大，排廢時廢邊對標(biāo)簽的拉扯力就越大，也越容易帶走電子標(biāo)簽。在模切刀版的排廢邊處增加刀片，可使排廢時作用力分散，這時就不容易產(chǎn)生帶標(biāo)問題。

5、模切排廢方式不合理

在模切排廢過程中，如果排廢方式選擇不合理也很容易造成模切飛標(biāo)問題。這種情況主要是因為排廢工位與模切工位距離相差太遠(yuǎn)產(chǎn)生膠水回流或排廢輥直徑太大導(dǎo)致排廢角度變小引起模切飛標(biāo)，可以通過適當(dāng)調(diào)整排廢工位與模切工位的距離，或者調(diào)整排廢輥的直徑來解決問題。

6、不干膠剝離力偏低

不干膠的剝離力偏低會使模切收紙過程中產(chǎn)生“飛標(biāo)”。不干膠剝離力偏低的原因主要有兩個：（1）不干膠材料的剝離力本來就設(shè)置得偏低，或者不干膠材料儲存時間過長，使膠黏劑和硅油發(fā)生變異。（2）儲存時，不干膠所處的溫度太低，加工時受凍的膠黏劑未解凍，或者加工現(xiàn)場的溫度太低，使變硬的膠黏劑層與底紙的附著性變差。

7、車間加工溫度低

一般情況下，車間溫度低于15℃時，熱熔膠材料的離型力會迅速下降，因此在我國北方的冬季，熱熔膠不干膠材料特別容易出現(xiàn)模切飛標(biāo)的問題。此外，熱熔膠還有一個特性就是流動性強，在正常溫度下進行模切時熱熔膠比水膠更容易出現(xiàn)拉絲和回流，熱熔膠更容易與排廢邊粘連，從而導(dǎo)致模切飛標(biāo)。

環(huán)境溫度太低也會造成“飛標(biāo)”。這是因為低溫使膠黏劑受凍變硬、使薄膜類材料變硬而不易彎曲。膠黏劑變硬后，膠黏劑與底紙的結(jié)合力變差、剝離力降低。這類“飛標(biāo)”大多發(fā)生在模切收卷或分切小卷以及自動貼標(biāo)工序。

因此，解決方法是：設(shè)法將一根電加熱棒固定在排廢工位的起廢輥前。這樣做的目的是為了讓不干膠材料在排廢邊拉起之前受熱。固定好加熱管之后，可以用手試一下材料在排廢前溫度是否有了一定的上升。這樣做可以有效改善熱熔膠不干膠材料在冬季模切飛標(biāo)的問題。

8、RFID標(biāo)簽面紙厚度和挺度偏大

RFID標(biāo)簽面紙越厚，或密度越大，相對而言，挺度也就越高。挺度高的材料被模切成標(biāo)簽后，經(jīng)過直徑相對小的導(dǎo)紙輥時，抬頭與底紙很容易分離而“飛標(biāo)”，在自動貼標(biāo)的輸紙過程中也很容易出現(xiàn)掉標(biāo)或者“飛標(biāo)”的現(xiàn)象。因此，厚度大（如經(jīng)過覆膜的標(biāo)簽厚度相對就大）、挺度高、密度高的電子標(biāo)簽材料都不適宜制作小尺寸標(biāo)簽。

9、反彈海綿使用有誤

在對應(yīng)標(biāo)簽部位的模切刀版處安裝反彈海綿，可使模切刀回縮時壓住標(biāo)簽，防止RFID標(biāo)簽預(yù)剝離；而在排廢邊處則無需安裝反彈海綿，使排廢邊可發(fā)生預(yù)剝離，更容易脫離底紙。正確使用反彈海綿可使模切排廢更加順暢，大幅降低小標(biāo)簽“飛標(biāo)”的概率。平壓平模切刀版上應(yīng)安裝中性反彈海綿。

10、標(biāo)簽覆膜張力偏大

經(jīng)過覆膜的RFID標(biāo)簽，如果覆膜張力偏大，薄膜會被拉伸，致使復(fù)合后的薄膜向面材方向卷曲，模切排廢后的單個標(biāo)簽因失去四周材料的牽連作用而反翹，造成“飛標(biāo)”。這類“飛標(biāo)”多發(fā)生在收卷或自動貼標(biāo)的過程。為避免這類問題發(fā)生，檢驗覆膜張力時，不應(yīng)將經(jīng)過模切排廢后的覆膜標(biāo)簽直接從底紙上揭下，而應(yīng)模擬自動貼標(biāo)機的出標(biāo)方式，卷曲底紙將標(biāo)簽從底紙上推出，并使推出的標(biāo)簽?zāi)z面向下自然落到預(yù)先準(zhǔn)備好的平整底紙硅油層表面。覆膜張力控制適當(dāng)?shù)臉?biāo)簽，其自然下落在硅油層表面是平整的，而覆膜張力偏大的標(biāo)簽兩端就會朝面材方向反翹。

11、膠水回流導(dǎo)致模切不斷

在模切過程中，膠水在被沖切后會非常容易回粘，導(dǎo)致膠水拉絲現(xiàn)象，從而造成模切飛標(biāo)問題。遇到這種情況，可以采取適當(dāng)降低模切加工溫度的方式來減少膠水的回粘。同時，也必須保持模切刀具的鋒利性，以便能讓模切刀瞬間切穿膠水層，減少膠水回流。此外，根據(jù)不干膠材料的不同，也可以采用加快模切速度的方法進行控制。

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