關鍵詞：半導體芯片，電子封裝，膠粘劑（膠水，粘接劑），膠接工藝，膠粘技術

引言：膠接是通過具有黏附能力的物質，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構成的組件稱為膠接接頭。其主要優點是操作簡單、生產率高；工藝靈活、快速、簡便；接頭可靠、牢固、美觀產品結構和加工工藝簡單；省材、省力、成本低、變形小。容易實現修舊利廢接技術可以有效地應用于不同種類的金屬或非金屬之間的聯接等。

膠水的固化方式，一般有以下幾種：1、常溫固化；2、加熱固化；3、UV固化；4、復合型固化。

UNDERFILL 底部填充技術

一

底部填充技術の簡介

底部填充技術上世紀七十年代發源于IBM公司，已經成為電子制造產業重要的組成部分。起初該技術的應用范圍只限于陶瓷基板，直到工業界從陶瓷基板過渡到有機（疊層）基板，底部填充技術才得到大規模應用，并且將有機底部填充材料的使用作為工業標準確定下來。

隨著電子產品的發展趨向微型化、薄型化、高性能化，IC封裝也趨于微型化、高度集成化方向發展。通過采用底部填充可以分散芯片表面承受的應力進而提高整個產品的可靠性，因而底部填充成為提高電子產品可靠性的必要工藝。底部填充工藝(underfill)是將環氧樹脂膠水點涂在倒裝晶片邊緣，通過“毛細管效應”，膠水被吸往元器件的對側，完成底部充填過程，然后通過加熱使膠水固化。底部填充可以解決精密電子元件的諸多問題，比如對于CSP、BGA、POP等工藝，底部填充能極大提高其抗沖擊能力；對FLIP CHIP而言，因其熱膨脹系數（CTE）不一致產生熱應力極易導致焊球失效，底部填充能有效提高抵抗熱應力的能力。Under Fill點膠工藝廣泛應用于消費類電子行業，如手機、穿戴、TWS、汽車電子等相關聯PCB或FPC。

二

底部填充技術の主要工藝流程

原理：底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的最小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。

（1）毛細管底部填充從器件 邊緣注入。

使用的底部填充系統可分為三類：毛細管底部填充、助焊（非流動）型底部填充和四角或角-點底部填充系統。每類底部填充系統都有其優勢和局限，但使用最為廣泛的是毛細管底部填充材料。毛細管底部填充的應用范圍包括板上倒裝芯片（FCOB）和封裝內倒裝芯片（FCiP）。通過采用底部填充可以分散芯片表面承受的應力進而提高了整個產品的可靠性。

在傳統倒裝芯片和芯片尺寸封裝（CSP）中使用毛細管底部填充的工藝類似。首先將芯片粘貼到基板上已沉積焊膏的位置，之后進行再流，這樣就形成了合金互連。在芯片完成倒裝之后，采用分散技術將底部填充材料注入到CSP的一條或兩條邊。材料在封裝下面流動并填充CSP和組裝電路板之間的空隙。盡管采用毛細管底部填充可以極大地提高可靠性，但完成這一工藝過程需要底部填充材料的注入設備、足夠的廠房空間安裝設備以及可以完成精確操作的工人。由于這些投資要求以及縮短生產時間的壓力，后來開發出了助焊（非流動）型底部填充技術。

（2）非流動型底部填充工藝流程 及優點。

相對于其他底部填充系統來說，非流動型底部填充的最大優點在于對工藝的改進，在材料性能方面并沒有明顯差異。為了讓底部填充的填充過程與傳統的表面組裝工藝更好的兼容，非流動型底部填充不能使用控溫精確度很高的固化爐。通過將助焊性能集成到底部填充材料中，CSP的粘片和材料固化工藝合二為一。在組裝過程中，在元件放置之前先將非流動型底部填充材料涂覆到粘片位置上。當線路板進行再流時，底部填充材料可以作為助焊劑，協助獲得合金互連，并且本身在再流爐中同步完成固化。所以可以在傳統的表面組裝工藝線上完成底部填充。從設備和人員投入的角度來講，非流動型底部填充系統節約了成本和時間，但自身也受到一些限制。與毛細管底部填充不同，非流動型底部填充材料中必須含有填充物。在底部填充材料中的填充材料可能正好位于焊料球和電路板焊盤之間。從設計上考慮，為了改善再流過程中焊料鍵合，要求該系統內不能含有微粒。如果沒有微粒，底部填充材料的熱膨脹系數（CTE）比較高，經過溫度循環后其性能就不如毛細管底部填充穩定。另外，如果采用傳統的再流工藝，而不進行精確溫度控制也會降低再流工藝的成品率。此外電路板上吸附的濕氣再流時也會被釋放出來形成孔洞。但新的改進工藝已經克服了上述缺點。

（3）預成型底部填充應用的工 藝流程。

對于帶 中間插入層或邊角陣列的CSP來說，采用毛細管底部填充或非流動型底部填充系統都不如角-點底部填充方法更合適。這種方法首先將底部填充材料涂覆到CSP對應的焊盤位置。與非流動型底部填充不同，角-點技術與現有的組裝設備和常規的焊料再流條件兼容。由于這類底部填充是可以返修的，制造商們也避免了因為一個器件缺陷就廢棄整個電路板的風險。技術的轉換需要提高可靠性 由于器件及其引腳節距變得更小、功能要求更多，并且需要產品工藝實現無鉛化，因此在下一代電子產品中，底部填充技術的應用變得越來越重要。底部填充可以提高CSP中無鉛焊料連接的可靠性，與傳統的錫-鉛焊料相比，無鉛互連更容易產生CTE失配造成的失效。由于無鉛工藝的再流溫度較高，封裝基板的翹曲變得更為強烈，而無鉛焊料本身延展性又較低，因此該種互連的失效率較高。向無鉛制造轉換的趨勢和無鉛焊料本身的脆性等綜合作用，使得在器件中使用底部填充技術已經成為成本最低，選擇最為靈活的解決方案。

隨著產業鏈向引腳節距0.3mm的CSP、節距小于180祄的倒裝芯片封裝以及更小尺寸發展，采用底部填充材料幾乎是唯一可以保證全線成品率的方法。即將出現的可能 除了滿足不斷變化的機械要求，保證高可靠性之外，電子產品制造商還必須讓產品的成本更具競爭力。面對這樣的挑戰，尚處于研發階段的新底部填充技術，盡管仍處于一個產品的嬰兒期，已經顯示出很好的前景。非流動型底部填充的優勢在于工藝效率較高，并且減少了設備和人員成本。但在使用底部填充材料時遇到的技術難題使這些優勢都變得不重要了。不過市場上出現了含有50%填充成分的非流動型底部填充材料。采用了該比例填充料之后，在保持非流動型底部填充工藝流程的同時，改善了產品的溫度循環性能。另一個備受關注的創新是預成型底部填充技術，該項技術有望在后道封裝中完全消除底部填充工藝，而在CSP進行板級組裝之前涂覆底部填充材料，或者在晶圓級工藝中涂覆底部填充材料。預成型底部填充在概念上很好，但要實施到當前的產品中，在工藝流程上還有一些挑戰需要面對。在晶圓級底部填充材料的涂覆中，可以在凸點工藝之前或之后涂覆預成型底部填充材料，但兩種方法都需要非常精確的控制。如果在凸點工藝之前涂覆，必須考慮工藝兼容問題。與之相反，如果在凸點工藝之后涂覆，則要求預成型底部填充材料不會覆蓋或者損壞已完成的凸點。此外還需考慮到晶圓分割過程中底部填充材料的完整性以及一段時間之后產品的穩定性，這些在正式使用底部填充材料到產品之前都需要加以衡量。盡管某些材料供應商對預成型底部填充材料的研發非常超前，但將這一產品投入大規模應用還有更多的工作要完成。

（4）預成型底部填充應用 的工藝流程。

結論 如果沒有底部填充材料的使用，當今的窄節距器件就無法克服可靠性問題。此外為了降低無鉛焊料連接位置由CTE失配引起的失效率，無鉛制造的工藝流程和溫度要求都要求使用底部填充材料。新工藝流程的要求、器件功能的不斷增多和封裝尺寸的減小，這些要素都要求越來越多地使用牢固的底部填充系統。盡管已有很多種不同類別的底部填充技術，為了滿足電子產品多功能、低成本的要求，還需要開發出下一代低成本、工藝流程簡單的底部填充技術。

三

底部填充技術の作用

隨著手機、電腦等便攜式電子產品，日趨薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應用，CSP/BGA的封裝工藝操作要求也越來越高。底部填充膠的作用也越來越被看重。BGA和CSP，是通過微細的錫球被固定在線路板上，如果受到沖擊、彎折等外部作用力的影響，焊接部位容易發生斷裂。而底部填充膠特點是：疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優良的填充性能，固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力，補強BGA與基板連接的作用，進而大大增強了連接的可信賴性。舉個例子，我們日常使用的手機，從2米高地方落地，開機仍然可以正常運作，對手機性能基本沒有影響，只是外殼刮花了點。很神奇對不對？這就是因為應用了BGA底部填充膠，將BGA/CSP進行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。

四

使用UNDERFILL底部填充膠水の注意事項

（1）流動性：流動性或者說填充速度往往是客戶非常關注的一個指標，尤其是作為實際使用的SMT廠家，而實際對于可靠性要求非常高的一些行業，這個倒是其次的。就目前SMT行業的普遍要求，一般在1～30分鐘理論上都是可接受的（當然手機行業一般是在2-10分鐘以內，有些甚至要求以秒計，這個也需要結合芯片的大小）。測試方法：最簡單的方法當然是直接在芯片上點膠進行測試，而且評估不同膠水的流動性時最好是同時進行平行測試（最好樣板數要5-10個以上）。在研發段對流動性的測試就是用兩塊玻璃片間膠水的流動速度來判斷研發方向的。影響流動性的因素有很多，在平行的測試條件下，下面有些可以檢討的因素：主要因素：1）粘度：毋庸置疑粘度肯定是影響流動速度最關鍵的因素之一，目前像粘度在幾百cps的膠水基本上都是可以不需要預熱點膠的，填充速度基本上都是一兩分鐘以內的；而像粘度稍大一些的達到幾千cps的膠差別就比較大了（從幾分鐘到十幾分鐘不等）；2）預熱溫度：這也是一個非常關鍵的影響因素，尤其是對一些粘度在一千以上的膠水，一般在預熱（預熱溫度就需要結合各家的產品的特性，一般可以膠水的粘溫曲線做參考，當并非一一直接對應的關系）的情況下，粘度為幾千的膠水能降到幾百，流動性會顯著增大，但要注意預熱溫度過高過低都可能會導致流動性變差；3）基板的差別（芯片的尺寸及錫球的分布、錫球球徑及數量、錫球間距、助焊劑殘留、干燥程度等），這個對填充速度也是有一定影響的，在某些情況下影響也是非常明顯的。當然這些差別對另一個底填膠的指標影響更大，后面會細說。當然如果是幾種膠水平行測試，這個因素的影響是一致的。次要因素：1）施膠量（點膠方式）；2）基板角度（有些廠家會將點膠后的基板傾斜一定角度加快流動性）；3）環境溫度（不預熱的情況下）。說明：以上的一些因素的主次也都是相對而言的，如果客戶能接受預熱的方式的話，同時客戶對流動性的要求不會精確到秒的話，那么上述因素的影響都會變小了。不預熱的情況下要求快速填充的話，除了把膠的常溫粘度做小外貌似沒有更好的辦法。另外同樣是預熱的條件下，流動速度就和膠水體系自身的設計思路有很大的關系了。同樣一款2000cps左右粘度的膠水，預熱的情況下流動速度也可以差幾倍時間的。最后對于預熱這個環節每家的說法都不一樣，很多客戶不愿意預熱其實也是為了點膠操作的便利性，然而站在理論分析的角度，基板預熱可以起到烘烤芯片的作用，而且也可以減少填充時產生空洞（氣泡）的概率，當然加快填充速度也是必然的。

（2）、固化溫度和時間（固化度）：這個指標其實在研發端是比較容易判斷的，用DSC曲線就很容易判斷出來，當然由于DSC在測試時膠量是以mg來測試，所以一般建議給客戶的固化溫度是在DSC的理論時間上乘以4倍的（韓國元化學的建議）。然而在客戶端如果判斷，其實簡單的方法就是按膠商TDS上建議的固化溫度和時間還是比較保險的。另外有些客戶經常會問如果不完全按TDS建議會如何，簡單的推斷的方法同等溫度下時間加長或者同等時間下溫度升高，理論上都是會完全固化的，但反向推斷的話最好找供應商確認下。因為每種膠特性不一樣，低于某個溫度時間即使加幾倍時間也未必能固化，同理也不是溫度越高時間就會越短，就目前接觸到的底填膠水的固化溫度沒有建議高過150度的（SONY曾經有款手機，使用SUNSTAR的膠水，在150度快速固化時后期測試時會有些缺陷，同樣改用130度加長時間固化后就沒有這個問題了）。太高溫固化和太快速固化對膠水的后期一些性能還是有著蠻大的影響的（有些體系的膠水會影響更明顯）。另外對于固化程度的判斷，這個做為使用者的客戶可能不大好判斷，因為目測的完全固化時間和理論上的完全固化還是有差別的，客戶一般容易從固化后的硬度，顏色等判斷，但這個些指標可能在膠水只固化了80%以上時已經沒法分辨出來了，如果能增加一些粘接力等測試輔助可能會更準確些，當然更精確的方法還是要用會DSC等一些熱力學測試的設備和方法了。而在實際應用中，膠水達到90%或95%以上的固化已經算是完全固化了，具體要達到百分之九十幾這個就要看后期可靠性的要求了。未完全固化的膠水是很難真正全面發揮應有作用的，尤其是后期測試要求很嚴格的時候。所以建議客戶最好使用相對保險的固化條件，如果設置在臨界值的話，固化溫度或固化時間少有偏差就可能導致固化不完全。

PCBA SMT貼片技術

一

SMT簡介

SMT的全稱是Surface mounttechnology，中文意思為表面貼裝技術，SMT設備是指用于SMT加工過程需使用的機器或設備，不同廠家根據自身實力規模以及客戶要求，配置不同的SMT生產線，可分為半自動SMT生產線和全自動SMT生產線，每條SMT生產線的機器設備不盡相同，但以下這些SMT設備是一條比較完整豐富的配置線。

二

SMT的特點

組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。

電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。
電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。

三

SMT設備簡介

上板機：PCB板子放在架子內自動送板到吸板機；

吸板機：吸取PCB放置于軌道上，傳送到錫膏印刷機；

錫膏印刷機：將錫膏或貼片膠準確地漏印到PCB的焊盤上，為元器件貼裝做好準備。用于SMT的印刷機大致分為三種：手動印刷機、半自動印刷機和全自動印刷機；

SPI：SPI是Solder Paste InspecTIon的簡稱，中文叫錫膏檢查機，主要用于檢測錫膏印刷機印刷PCB板的品質，檢測錫膏印刷的厚度、平整度、印刷面積等；

貼片機：利用設備編輯好的程序將元件準確安裝到印刷線路板的固定位置上，貼片機可分高速貼片機和多功能貼片機，高速貼片機一般用于貼裝小的chip元件，多功能乏用貼片機主要貼裝卷狀、盤狀或管狀的大元件或異性元件，特點是貼裝精確度高、但貼裝速度不如高速機；

接駁臺：傳送PCB板的裝置；

回流焊：位于SMT生產線中貼片機的后面，提供一種加熱環境，將焊盤上的焊錫膏熔化，使表面貼裝元器件與PCB焊盤通過焊膏合金牢固地結合在一起；

下板機：通過傳輸軌道，自動收PCBA；

AOI：自動光學辨識系統,是英文(Auto OpTIcal InspecTIon)的縮寫，國內叫做自動光學檢測儀，現在已經普遍應用在電子行業的電路板組裝生產線的外觀檢查并取代以往的人工目檢。當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整；

X-RAY：主要用于檢測各類工業元器件、電子元件、電路內部的貼裝品質。

四

SMT貼片檢驗

SMT貼片檢驗這一步驟，可以規范SMT加工的工藝質量要求，以確保產品品質符合要求。下面一起來看看SMT貼片檢驗有哪些標準？

一、SMT貼片錫膏工藝

1、PCB板上印刷的噴錫的位置與焊盤居中，無明顯的偏移，不可影響SMT元器件的粘貼與上錫效果。2、PCB板上印刷噴錫量適中，不能完整的覆蓋焊盤，少錫、漏刷。3、PCB板上印刷噴錫點成形不良，印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀，噴錫移位超焊盤三分之一。

二、SMT貼片紅膠工藝

1、印刷紅膠的位置居中，無明顯的偏移，不可以影響粘貼與焊錫。2、印刷紅膠膠量適中，能良好的粘貼，無欠膠。3、印刷紅膠膠點偏移兩焊盤中間，可能造成元件與焊盤不易上錫。4、印刷紅膠量過多，從元件體側下面滲出的膠的寬度大于元件體寬的二分之一。

三、SMT貼片工藝

1、SMT元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜。2、SMT元器件貼裝位置的元器件型號規格應正確，元器件應反面。元器件貼反（不允許元件有區別的相對稱的兩個面互換位置，如：有絲印標識的面與無絲印標識的面上下顛倒面），功能無法實現。3、有極性要求的貼片元器件貼裝需按正確的極性標示加工。器件極性貼反、錯誤（二極管、三極管、鉭質電容）。4、多引腳器件或相鄰元件焊盤應無連錫、橋接短路。5、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應無殘留的錫珠、錫渣。

膠水（膠粘劑）の紹介

一

膠粘劑的組成

現在使用的膠粘劑均是采用多種組分合成樹脂膠粘劑，單一組分的膠粘劑已不能滿足使用中的要求。合成膠粘劑由主劑和助劑組成，主劑又稱為主料、基料或粘料；助劑有固化劑、稀釋劑、增塑劑、填料、偶聯劑、引發劑、增稠劑、防老劑、阻聚劑、穩定劑、絡合劑、乳化劑等，根據要求與用途還可以包括阻燃劑、發泡劑、消泡劑、著色劑和防霉劑等成分。
1.主劑主劑是膠粘劑的主要成分，主導膠粘劑粘接性能，同時也是區別膠粘劑類別的重要標志。主劑一般由一種或兩種，甚至三種高聚物構成，要求具有良好的粘附性和潤濕性等。通常用的粘料有:
·天然高分子化合物如蛋白質、皮膠、魚膠、松香、桃膠、骨膠等。2)合成高分子化合物①熱固性樹脂，如環氧樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯樹脂、脲醛樹脂、有機硅樹脂等。②熱塑性樹脂，如聚醋酸乙烯酯、聚乙烯醇及縮醛類樹脂、聚苯乙烯等。③彈性材料，如丁腈膠、氯丁橡膠、聚硫橡膠等。④各種合成樹脂、合成橡膠的混合體或接枝、鑲嵌和共聚體等。

2.助劑為了滿足特定的物理化學特性，加入的各種輔助組分稱為助劑，例如：為了使主體粘料形成網型或體型結構，增加膠層內聚強度而加入固化劑(它們與主體粘料反應并產生交聯作用)；為了加速固化、降低反應溫度而加入固化促進劑或催化劑；為了提高耐大氣老化、熱老化、電弧老化、臭氧老化等性能而加入防老劑；為了賦予膠粘劑某些特定性質、降低成本而加入填料；為降低膠層剛性、增加韌性而加入增韌劑；為了改善工藝性降低粘度、延長使用壽命加入稀釋劑等。包括：
1）固化劑固化劑又稱硬化劑，是促使黏結物質通過化學反應加快固化的組分,它是膠粘劑中最主要的配合材料。它的作用是直接或通過催化劑與主體聚合物進行反應，固化后把固化劑分子引進樹脂中，使原來是熱塑性的線型主體聚合物變成堅韌和堅硬的體形網狀結構。
固化劑的種類很多，不同的樹脂、不同要求采用不同的固化劑。膠接的工藝性和其使用性能是由加人的固化劑的性能和數量來決定的。
2）增韌劑

增韌劑的活性基團直接參與膠粘劑的固化反應，并進入到固化產物最終形成的一個大分子的鏈結構中。沒有加入增韌劑的膠粘劑固化后，其性能較脆，易開裂，實用性差。加入增韌劑的膠接劑，均有較好的抗沖擊強度和抗剝離性。不同的增韌劑還可不同程度地降低其內應力、固化收縮率，提高低溫性能。

常用的增韌劑有聚酰胺樹脂、合成橡膠、縮醛樹脂、聚砜樹脂等。

3）稀釋劑稀釋劑又稱溶劑，主要作用是降低膠粘劑粘度，增加膠粘劑的浸潤能力，改善工藝性能。有的能降低膠粘劑的活性，從而延長使用期。但加入量過多，會降低膠粘劑的膠接強度、耐熱性、耐介質性能。常用的稀釋劑有丙酮、漆料等多種與粘料相容的溶劑。
4）填料填料一般在膠黏劑中不發生化學反應，使用填料可以提高膠接接頭的強度、抗沖擊韌性、耐磨性、耐老化性、硬度、最高使用溫度和耐熱性，降低線膨脹系數、固化收縮率和成本等。常用的填料有氧化銅、氧化鎂、銀粉、瓷粉、云母粉、石棉粉、滑石粉等。5）改性劑改性劑是為了改善膠黏劑的某一方面性能，以滿足特殊要求而加入的一些組分，如為增加膠接強度，可加入偶聯劑，還可以加入防腐劑、防霉劑、阻燃劑和穩定劑等。

二

膠粘劑的分類

（一）、按成分來分：

膠粘劑種類很多，比較普遍的有：脲醛樹脂膠粘劑、聚醋酸乙烯膠粘劑、聚丙烯酸樹脂膠粘劑,聚丙烯酸樹脂、聚氨酯膠粘劑、熱熔膠粘劑、環氧樹脂膠粘劑、合成膠粘劑等等。

1、有機硅膠粘劑

是一種密封膠粘劑，具有耐寒、耐熱、耐老化、防水、防潮、伸縮疲勞強度高、永久變形小、無毒等特點。近年來，此類膠粘劑在國內發展迅速，但目前我國有機硅膠粘劑的原料部分依靠進口。

2、聚氨酯膠粘劑

能粘接多種材料，粘接后在低溫或超低溫時仍能保持材料理化性質，主要應用于制鞋、包裝、汽車、磁性記錄材料等領域。

3、聚丙烯酸樹脂

主要用于生產壓敏膠粘劑，也用于紡織和建筑領域。

建筑用膠粘劑：主要用于建筑工程裝飾、密封或結構之間的粘接。

4、 熱熔膠粘劑

根據原料不同，可分為EVA熱熔膠、聚酰胺熱熔膠、聚酯熱熔膠、聚烯烴熱熔膠等。目前國內主要生產和使用的是EVA熱熔膠。聚烯烴系列膠粘劑主要原料是乙烯系列、SBS、SIS共聚體。

5、環氧樹脂膠粘劑

可對金屬與大多數非金屬材料之間進行粘接，廣泛用于建筑、汽車、電子、電器及日常家庭用品方面

6、脲醛樹脂、酚醛、三聚氰胺－甲醛膠粘劑

主要用于木材加工行業，使用后的甲醛釋放量高于國際標準。

木材加工用膠粘劑：用于中密度纖維板、石膏板、膠合板和刨花板等

7、合成膠粘劑

主要用于木材加工、建筑、裝飾、汽車、制鞋、包裝、紡織、電子、印刷裝訂等領域。目前，我國每年進口合成膠粘劑近20萬噸，品種包括熱熔膠粘劑、有機硅密封膠粘劑、聚丙烯酸膠粘劑、聚氨酯膠粘劑、汽車用聚氯乙烯可塑膠粘劑等。同時，每年出口合成膠粘劑約2萬噸，主要是聚醋酸乙烯、聚乙烯酸縮甲醛及壓敏膠粘劑。

（二）、按用途來分：

1、密封膠粘劑

主要用于門、窗及裝配式房屋預制件的連接處。高檔密封膠粘劑為有機硅及聚氨酯膠粘劑，中檔的為氯丁橡膠類膠粘劑、聚丙烯酸等。在我國，建筑用膠粘劑市場上，有機硅膠粘劑、聚氨酯密封膠粘劑應是今后發展的方向，目前其占據建筑密封膠粘劑的銷售量為30％左右。

2、建筑結構用膠粘劑

主要用于結構單元之間的聯接。如鋼筋混凝土結構外部修補，金屬補強固定以及建筑現場施工，一般考慮采用環氧樹脂系列膠粘劑。

3、汽車用膠粘劑

分為4種，即車體用、車內裝飾用、擋風玻璃用以及車體底盤用膠粘劑。

目前我國汽車用膠粘劑年消耗量約為4萬噸，其中使用量最大的是聚氯乙烯可塑膠粘劑、氯丁橡膠膠粘劑及瀝青系列膠粘劑。

4、包裝用膠粘劑

主要是用于制作壓敏膠帶與壓敏標簽，對紙、塑料、金屬等包裝材料表面進行粘合。紙的包裝材料用膠粘劑為聚醋酸乙烯乳液。塑料與金屬包裝材料用膠粘劑為聚丙烯酸乳液、VAE乳液、聚氨酯膠粘劑及氰基丙烯酸酯膠粘劑。

5、電子用膠粘劑

消耗量較少，目前每年不到1萬噸，大部分用于集成電路及電子產品，現主要用環氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、有機硅膠粘劑。用于5微米厚電子元件的封端膠粘劑我們可以自己供給，但3微米厚電子元件用膠粘劑需從國外進口。

6、制鞋用膠粘劑

年消費量約為12.5萬噸，其中氯丁橡膠類膠粘劑需要11萬噸，聚氨酯膠粘劑約1.5萬噸。由于氯丁橡膠類膠粘劑需用苯類作溶劑，而苯類對人體有害，應限制發展，為滿足制鞋業發展需求，采用聚氨酯系列膠粘劑將是方向。

（三）、按物理形態來分：

1、密封膠

1.1 按密封膠硫化方法分類

（1）濕空氣硫化型密封膠

此類密封膠系列用空氣中的水分進行硫化。它主要包括單組分的聚氨酯、硅橡膠和聚硫橡膠等。其聚合物基料中含有活性基團，能同空氣中的水發生反應，形成交聯鍵，使密封膠硫化成網狀結構。

（2）化學硫化型密封膠

雙組分的聚氨酯、硅橡膠、聚硫橡膠、氯丁橡膠和環氧樹脂密封膠都屬于這一類，一般在室溫條件下完成硫化。某些單組分的氯磺化聚乙烯和氯丁橡膠密封膠以及聚氯乙烯溶膠糊狀密封膠則須在加熱條件下經化學反應完成硫化。

（3）熱轉變型密封膠

用增塑劑分散的聚氯乙烯樹脂和含有瀝青的橡膠并用的密封膠是兩個不同類型的熱轉變體系。乙烯基樹脂增塑體在室溫下是液態懸浮體，通過加熱轉化為固體而硬化；而橡膠-瀝青并用密封膠則為熱熔性的。

（4）氧化硬化型密封膠

表面干燥的嵌逢或安裝玻璃用密封膠主要以干性或半干性植物油或動物油為基料，這類油料可以是精制聚合的、吹制的或化學改性的。

（5）溶劑揮發凝固型密封膠

這是以溶劑揮發后無粘性高聚物為基料的密封膠。這一類密封膠主要有丁基橡膠、高分子量聚異丁烯、一定聚合程度的丙烯酸酯、氯磺化聚乙烯以及氯丁橡膠等密封膠。

1.2 按密封膠形態分類

（1）膏狀密封膠

此類密封膠基本上用于靜態接縫中，使用期一般為2年或2年以上。通常采用3種主體材料：油和樹脂、聚丁烯、瀝青。

（2）液態彈性體密封膠

此類密封膠包括經硫化可形成真正彈性狀態的液體聚合物，它們具有承受重復的接縫變形能力。彈性體密封膠所使用的聚合物彈性體包括液體聚硫橡膠、巰端基聚丙烯醚、液體聚氨酯、室溫硫化硅橡膠和低分子丁基橡膠等。該類密封膠通常配合成兩個組分，使用時將兩個組分混合。

（3）熱熔密封膠

熱熔密封膠又叫熱施工型密封膠。指以彈性體同熱塑性樹脂摻合物為基料的密封膠。這類密封膠通常在加熱（150～200℃）情況下經一定口型模型直接擠出到接縫中。熱施工可改進密封膠對被粘基料的濕潤能力，因此對大多數被粘基料具有良好的粘接力。一經放入適當位置，就冷卻成型或成膜，成為收縮性很小的堅固的彈性體。熱施工密封膠的主體材料主要是異丁烯類聚合物、三元乙丙橡膠和熱塑性的苯乙烯嵌段共聚物。它們通常同熱塑性樹脂如EVA、EEA、聚乙烯、聚酰胺、聚酯等摻合。

（4）液體密封膠

該類密封膠主要用于機械接合面的密封，用以代替固體密封材料即固體墊圈以防止機械內部流體從接合面泄漏。該類密封膠通常以高分子材料例如橡膠、樹脂等為主體材料，再配以填料及其它組分制成。液體密封膠通常分不干性粘著型、半干性粘彈性、干性附著型和干性可剝型等4類。根據具體使用部位及要求選擇。

1.3 按密封膠施工后性能分類

（1）固化型密封膠

固化型密封膠可分成剛性密封膠和柔性密封膠兩種類型：a)剛性密封膠硫化或凝固后形成堅硬的固體，很少具有彈性；此類密封膠有的品種既起密封作用又起膠接作用，其代表性密封膠是以環氧樹脂、聚酯樹脂、聚丙烯酸酯、聚酰胺和聚乙酸乙烯酯等樹脂為基料的密封膠。b）柔性密封膠在硫化后保持柔軟性。它們一般以橡膠彈性體為基料。柔性變化幅度大，硬度（邵爾A）在10～80范圍內。這類密封膠中有些品種是純橡膠，大多數具有良好膠粘劑的性能。

（2）非固化型密封膠

這類密封膠是軟質凝固性的密封膠，施工之后仍保持不干性狀態。通常為膏狀，可用刮刀或刷子用到接縫中，可以配合出許多不同粘度和不同性能的密封膠。

2、按膠粘劑硬化方法分類

低溫硬化代號為a;常溫硬化代號為b;加溫硬化代號為c;適合多種溫度區域硬化代號為d;與水反應固化代號為e;厭氧固化代號為f;輻射(光、電子束、放射線)固化代號為g;熱熔冷硬化代號為h;壓敏粘接代號為i;混凝或凝聚代號為j，其他代號為k。

3、按膠粘劑被粘物分類

多類材料代號為A;木材代號為B;紙代號為C;天然纖維代號為D;合成纖維代號為E;聚烯烴纖維(不含E類)代號為F;金屬及合金代號為G;難粘金屬(金、銀、銅等)代號為H;金屬纖維代號為I，無機纖維代號為J;透明無機材料(玻璃、寶石等)代號為K;不透明無機材料代號為L;天然橡膠代號為M;合成橡膠代號為N;難粘橡膠(硅橡膠、氟橡膠、丁基橡膠)代號為O，硬質塑料代號為P，塑料薄膜代號為Q;皮革、合成革代號為R，泡沫塑料代號為S; 難粘塑料及薄膜(氟塑料、聚乙烯、聚丙烯等)代號為T;生物體組織骨骼及齒質材料代號為U;其他代號為V。

4、膠水狀態

無溶劑液體代號為1;2有機溶劑液體代號為2;3水基液體代號為3，4膏狀、糊狀代號為4，5粉狀、粒狀、塊狀代號為5;6片狀、膜狀、網狀、帶狀代號為6;7絲狀、條狀、棒狀代號為7。

5、其它膠粘劑: (不常用到)

金屬結構膠、聚合物結構膠、光敏密封結構膠、其它復合型結構膠

熱固性高分子膠：環氧樹脂膠、聚氨酯(PU)膠、氨基樹脂膠、酚醛樹脂膠、丙烯酸樹脂膠、呋喃樹脂膠、間笨二酚-甲醛樹脂膠、二甲笨-甲醛樹脂膠、不飽和聚酯膠、復合型樹脂膠、聚酰亞胺膠、脲醛樹脂膠、其它高分子膠

密封膠粘劑：室溫硫化硅橡膠、環氧樹脂密封膠、聚氨酯密封膠、不飽和聚酯類、丙烯酸酯類、密封膩子、氯丁橡膠類密封膠、彈性體密封膠、液體密封墊料、聚硫橡膠密封膠、其它密封膠

熱熔膠：熱熔膠條、膠粒、膠粉、EVA熱熔膠、橡膠熱熔膠、聚丙烯、聚酯、聚酰胺、聚胺酯熱熔膠、苯乙烯類熱熔膠、新型熱熔膠、聚乙烯及乙烯共聚物熱熔膠、其他熱熔膠

水基膠粘劑：丙烯酸乳液、醋酸乙烯基乳液、聚乙烯醇縮醛膠、乳液膠、其它水基膠

壓敏膠(不干膠)：膠水、膠粘帶、無溶劑壓敏膠、溶劑壓敏膠、固化壓敏膠、橡膠壓敏膠、丙烯酸酯壓敏膠、其它壓敏膠

溶劑型膠：樹脂溶液膠、橡膠溶液膠、其它溶劑膠

無機膠粘劑：熱熔無機膠、自然干無機膠、化學反應無機膠、水硬無機膠、其它無機膠

熱塑性高分子膠粘劑：固體高分子膠、溶液高分子膠、乳液高分子膠、單體高分子膠、其它熱塑性高分子膠

天然膠粘劑：蛋白質膠、碳水化合物膠粘劑、其他天然膠

橡膠粘合劑：硅橡膠粘合劑、氯丁橡膠粘合劑、丁腈橡膠粘合劑、改性天然橡膠粘合劑、氯磺化聚乙烯粘合劑、聚硫橡膠粘合劑羧基橡膠粘合劑、聚異丁烯、丁基橡膠粘合劑、其它橡膠粘合劑

耐高溫膠：有機硅膠、無機膠、高溫模具樹脂膠、金屬高溫粘合劑、其它耐高溫膠

聚合物膠粘劑：丁腈聚合物膠、聚硫橡膠粘合劑、聚氯乙烯膠粘劑、聚丁二烯膠、過氯乙烯膠粘劑、其它聚合物膠

修補劑：金屬修補劑、高溫修補劑、緊急修補劑、耐磨修補劑、耐腐蝕修補劑、塑膠修補劑、其它修補劑

醫用膠、紙品用膠、導磁膠、防磁膠、防火膠、防淬火膠、防淬裂膠、動物膠、植物膠、礦物膠、食品級膠粘劑、其它膠水。

膠水（膠粘劑）技術原理の簡介

二步固化膠水、雙固化膠水、雙重固化膠水の紹介

一

二步固化

分兩步固化：預固化，本固化。

二

雙固化

有兩種固化方式，比如：可以加熱或UV或常溫等。

三

雙重固化

需要兩種固化方式才能完全固化，比如：先UV后常溫，或先UV后加熱。

SMT HOT REFLOW回流焊のPCBA底填膠水UNDERFILL

一

概述

二

特性

三

產品參數、固化條件