貞光科技深耕汽車電子、工業(yè)及軌道交通領域十余年,為客戶提供車規(guī)MCU、車規(guī)電容、車規(guī)電阻、車規(guī)晶振、車規(guī)電感、車規(guī)連接器等車規(guī)級產(chǎn)品和汽車電子行業(yè)解決方案,成立于2008年的貞光科技是三星、VIKING、紫光芯能、基美、國巨、泰科、3PEAK思瑞浦等國內外40余家原廠的授權代理商。獲取更多方案或產(chǎn)品信息可聯(lián)系我們。
汽車技術發(fā)展特征之一就是越來越多的部件采用電子控制。汽車智能化的飛速前進,迫使車用傳感器不斷迭代,不僅要滿足智能化的操作系統(tǒng),還要求具備高強度的可靠性,智能化是汽車傳感器的發(fā)展趨勢。
汽車電子委員會(AEC)根據(jù)車載MEMS特性制定出最新標準AEC-Q103,由于之前MEMS微機電系統(tǒng)做車規(guī)認證一直是參照AEC-Q100,此次制定的標準無疑是為行業(yè)提供了更具針對性的要求,對于MEMS做車規(guī)級認證也更加合理。AECQ103的制定標準為車規(guī)傳感器行業(yè)提供了更具針對性的要求,完善并且提高了對于車載傳感器的測試標準。下圖是AECQ103驗證流程:
AEC-Q103 是針對汽車傳感器的應力測試標準。
產(chǎn)品范圍:MEMS壓力傳感器、MEMS麥克風、氧傳感器、溫度傳感器、空氣流量傳感器、爆震傳感器、速度傳感器、轉速傳感器、ABS傳感器、觸發(fā)碰撞傳感器、防護碰撞傳感器、轉矩傳感器、液壓傳感器等。
測試要求解讀
1、溫度等級
MEMS供貨商必須先了解終端客戶如何使用MEMS及其在車內的安裝位置,以實際應用的溫度范圍來制定合適的溫度等級,次溫度等級定義會應用在兩個部分。
第一部分為測試計劃展開時各可靠度實驗的條件選擇,如:TCT(Teperature Cycling,溫度循環(huán)實驗),不同等級的溫變范圍及溫差循環(huán)數(shù)會有差異。
第二部分為前述的可靠度實驗前后功能性測試溫度必須依照User所制定的溫度范圍來做功能應用的FT(Final Test)測試,制定溫度等級為Grade1(-40~125),則代表FT時使用低溫-40、常溫25及高溫125,且需要留意其測試溫度有先后順序的制定。如:HTOL(High Temperature Operating Life,高溫工作壽命試驗)實驗在FT測試定義順序為RoomaColdaHot。
2、實驗項目增減
(1)取消:GL(Gate Leakage:高溫閘極漏電測試)及ESD中的MM(Machine Mode)。
GL 的部分主要在仿真車用模塊應用時所可能遭遇高溫及高電場同時發(fā)生的環(huán)境,此環(huán)境會讓 MEMS Package 內的等效電容及電阻產(chǎn)生 Gate Leakage 的失效, 此失效現(xiàn)象可經(jīng)由高溫烘烤的方式恢復,取消的原因規(guī)范中未有說明,但以筆者在華碧實驗室多年所累積的驗證測試經(jīng)驗來看,此失效模式常發(fā)生在 Burn-In 及 Reflow 的過程,雖規(guī)范已取消,在生產(chǎn)過程或實際應用客退若有相同失效發(fā)生,仍可使用此手法進行再現(xiàn)性實驗。
MM 的部分則與 JEDEC 的 JESD47 規(guī)范同步,一是 HBM(Human Body Mode)可以 等效 MM 的實驗結果,二是 CDM(Charged-DevMEMSe Model)的重要性更勝于MM, 因此應多著重在 CDM 的測試。至于文獻中提到的 HBM 與 MM 的關聯(lián)性,以筆者在華碧實驗室檢測 ESD 實驗室的實務經(jīng)驗,仍有部分產(chǎn)品的 ESD 防護電路在 HBM 及 MM 上是有所差異的,規(guī)范雖然取消此項目,但 MEMS 業(yè)者仍需要面對當 ESD 客退發(fā)生時的處理,ESD 定義為設計驗證,所以目前各家廠商仍將其列為標準測 試項目。
(2)新增 : Lead(Pb) Free(無鉛)實驗
車電與醫(yī)療產(chǎn)業(yè)不同于 MEMST 資通產(chǎn)業(yè),車電與醫(yī)療產(chǎn)業(yè)注重的科技是技術 成熟性、可靠性以及零失效,而非 MEMST 所追求最先進的技術,因此,車用電子 產(chǎn)品在無鉛制程的轉換時程是比消費性產(chǎn)品來的晚,此次正式列入測試項目也代表無鉛制程的轉換已相當成熟,但仍允許部分如引擎室內高溫應用等產(chǎn)品使用有鉛制程。無鉛的驗證項目則包含Solderability、Solder heat resistance 以及 Whisker。
3. 實驗條件
主要實驗條件改變的部分在于 HTOL(High Temperature Operating Life)及
TCT(Temperature Cycling)兩項實驗,其余如 Wire bonding 的相關實驗則是取消 Ppk 的計算使用 Cpk 則可、Solderability 則說明可由烘烤替代蒸氣老化、Group G 部分的實驗樣品數(shù)則略為減少。
- HTOL:有三個部分,一為實驗時間增長皆為 1,000Hrs,二為清楚定義溫度為 Tj(Junction Temperature),三為實驗高溫對齊 Grade 的定義。
- TCT:最低標的低溫溫度由-50 調整為-55,Cycle 數(shù)的部分則有部分提升,仍可參考 JESD22-A104 的規(guī)范進行等效實驗條件的替換。
4. 通用性數(shù)據(jù)
以下圖來說明通用性資料(GenerMEMS Data)的基本含意,兩個產(chǎn)品 A、B,若有使用相同制程或材料,則可初步定義為同一家族系列產(chǎn)品,若對 A 產(chǎn)品進行完整 AEC Q-103 QualifMEMSation,相同制程或材料的部分所產(chǎn)出的測試結果則稱之為 GenerMEMS Data,先不論驗證的數(shù)量與程序,只要 GenerMEMS Data 的定義符合 AEC-Q103 的說明,B 產(chǎn)品進行剩余項目的驗證后再加上 GenerMEMS Data,則可宣告 B 產(chǎn)品也通過 AEC-Q103。
此次新的版本對于 GenerMEMS Data 及 QualifMEMSation Family 的定義及使
用原則有較清晰的說明,并且簡化了其認證程序,同時以情境模擬案例,來說明
那些制程變更時應進行那些實驗項目與 Lot 數(shù)量,都有較明確的定義,因內容過
多,大家若有需要可以再參閱規(guī)范。
5. 擬定測試計劃
本文中最重要、也是此次改版中,華碧實驗室認為變動最大的部分,呼應US 汽車工程師協(xié)會在規(guī)范 SAE-J1879/J1211 中強調的強韌性/穩(wěn)健性驗證(Robustness Validation),驗證計劃應思考的是,因應該產(chǎn)品在實際應用環(huán)境所面臨的使用條件而擬定的,而非以單一測試標準/條件來適用所有產(chǎn)品,也就是 Test for ApplMEMSation,而非 Test for Standard。
要如何擬定一個合適的驗證計劃呢?第一步為制定該組件被設計/生產(chǎn)的目的,我們稱之為 Mission Profile,除了滿足功能性的任務外,要再加上可靠度的任務,下表為汽車的 Mission Profile 參數(shù)范例。
表: Example of VehMEMSle Mission Profile (數(shù)據(jù)源: SAE-J1879)
MEMS 供貨商須考慮不同應用功能的組件將會對應不同的 Mission Profile,若 MEMS 工作行為是在 Non-Operating Time,如:警報器等的應用,則 Life time條件應滿足 116,400Hrs 在常溫的情況。
若MEMS僅在Engine On時工作,那Mission Profile就必須要滿足12,000Hrs的壽命時間,及其工作位置的使用溫度,假定 Engine On 時該 MEMS 平均的工作溫度 Junction Temperature(Tj)=87,我們使用的 HTOL 測試溫度為 125,活化能設定為 0.7eV,接下來使用 Arrhenius Model 來計算實驗時的溫度加速率,如下公式計算:
即可算出溫度加速率 AFT=8.6232,以上述的設定目標壽命為 12,000Hrs,因此 HTOL 實驗時間應為 12,000Hrs/8.6232 = 1,392Hrs。除了溫度加速的范例,包含溫度循環(huán)/濕度的加速公式已列在新規(guī)范中,各位可在參考規(guī)范內文。上述范例旨在說明如何以終端產(chǎn)品實際應用的 Mission Profile 來設計合適的測試計劃,相信很多從事 MEMS 設計的品管單位都相當熟悉,本文要表達的是規(guī)范將逐漸舍棄以單一標準來訂定,而是交由 End User(終端客戶)與 ComponentManufacturer(零組件制造商)來共同制定合宜的驗證計劃。制定驗證計劃的流程可參閱下圖。
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