如何降低芯片封裝納米燒結銀的燒結溫度、減少燒結裂紋、降低燒結空洞率、提高燒結體的致密性和熱導率成為目前納米銀研究的重要內容。
芯片封裝納米燒結銀的燒結工藝流程就顯得尤為重要了。善仁新材研究院根據客戶的使用情況，總結出芯片封裝納米燒結銀的工藝流程供大家參考：
善仁新材的芯片封裝納米燒結銀包括AS9330系列和AS9375兩個系列，其中AS9330為半燒結銀膏，AS9375為全燒結銀膏。
芯片燒結銀的工藝流程如下：
1 清潔芯片和被粘結的界面
2 假設界面表面能太低，建議提高界面表面能
3 粘結尺寸過大時，建議一個界面開導氣槽
4 一個界面涂布燒結銀時，涂布的要均勻
5 芯片放到涂有燒結銀的界面上時，建議加一點壓力到上界面壓一下
6 燒結時需逐步階梯升溫到一定的溫度，比如3分鐘升高5度等
7 燒結結束時，建議在烘箱中逐步降溫到室溫再把器件拿出
8 燒結銀燒結時，要主要燒結溫度，燒結時間，燒結壓力”鐵三角“的調整問題。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
459文章
52395瀏覽量
439183 -
封裝
+關注
關注
128文章
8629瀏覽量
145213
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
從SiC模塊到AI芯片，低溫燒結銀膠卡位半導體黃金賽道
電子發燒友網綜合報道 所謂低溫燒結銀膠是一種以銀粉為主要成分、通過低溫燒結工藝實現芯片與基板高強度連接的高性能
發表于 05-26 07:38
?1337次閱讀
超聲波指紋模組靈敏度飛升！低溫納米燒結銀漿立大功
工藝中。
低溫燒結，開啟便捷高效大門
低溫燒結是AS9120BL3納米銀漿的一大顯著優勢，也是其區別于傳統銀漿的關鍵特性。與傳統
發表于 05-22 10:26
碳化硅SiC芯片封裝：銀燒結與銅燒結設備的技術探秘
隨著碳化硅（SiC）功率器件在電力電子領域的廣泛應用，其高效、耐高壓、高溫等特性得到了業界的廣泛認可。然而，要充分發揮SiC芯片的性能優勢，封裝技術起著至關重要的作用。在SiC芯片封裝
納米銅燒結為何完勝納米銀燒結？
在半導體功率模塊封裝領域，互連技術一直是影響模塊性能、可靠性和成本的關鍵因素。近年來，隨著納米技術的快速發展，納米銀燒結和納米銅燒結技術作為兩種新興的互連技術，備受業界關注。然而，在眾
150℃無壓燒結銀最簡單三個步驟
的熱點。在材料科學與電子工程領域，燒結技術作為連接與成型的關鍵工藝之一，始終占據著舉足輕重的地位。接下來，我們將詳細介紹150℃無壓燒結銀AS9378TB的最簡單三個步驟，以便讀者和客
發表于 02-23 16:31
燒結銀在智能機器人的應用
燒結銀作為一種經過特殊工藝處理的導電材料，近年來在智能機器人領域的應用逐漸凸顯出其獨特優勢。本文將深入探討燒結銀在智能機器人中的應用現狀、技
低溫無壓燒結銀在射頻通訊上的5大應用，除此之外，燒結銀還有哪些應用呢？歡迎補充
**低溫無壓燒結銀在射頻通訊上的5大應用
SHAREX善仁新材推出在射頻通訊領域的無壓燒結銀系列，可以應用的領域主要體現在以下5個方面：
1 射頻元器件的
發表于 09-29 16:26
燒結銀膠成為功率模塊封裝新寵
在科技日新月異的今天，材料科學作為推動工業進步的重要基石，正不斷涌現出令人矚目的創新成果。其中，善仁燒結銀膠作為微電子封裝領域的一項重大突破，正以其獨特的性能優勢，逐步成為連接芯片與基
燒結銀AS9378火爆的六大原因
低溫燒結銀AS9378近年來在電子材料領域迅速崛起，其火爆程度令人矚目。這款采用納米技術和低溫燒結工藝的高性能材料，憑借其獨特的優勢在眾多應用中脫穎而出。以下，我們將深入探討低溫
無壓燒結銀VS有壓燒結銀：誰更勝一籌？
銀及其合金在電子、電力、航空航天等眾多領域具有廣泛應用。為了提高銀材料的物理和機械性能，常采用燒結工藝進行材料制備。燒結
工商網監
評論