2022年12月26-27日，“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會(huì)”（ICCAD 2022）在廈門(mén)國(guó)際會(huì)展中心隆重舉行，思爾芯（S2C）攜芯神系列數(shù)字EDA產(chǎn)品亮相現(xiàn)場(chǎng)。

圖為ICCAD 2022現(xiàn)場(chǎng)隨著數(shù)字時(shí)代的到來(lái)，數(shù)字芯片的市場(chǎng)規(guī)模日益激增。人工智能技術(shù)、汽車自動(dòng)駕駛、大規(guī)模數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用也不斷突破，人們對(duì)于芯片的算力、能耗比、復(fù)雜功能等都提出了更高的要求，SoC設(shè)計(jì)也面臨極大的挑戰(zhàn)。作為業(yè)內(nèi)知名的 EDA 解決方案專家，思爾芯一直致力于數(shù)字驗(yàn)證前端領(lǐng)域，致力于打造數(shù)字EDA全流程產(chǎn)品。通過(guò)創(chuàng)新尖端技術(shù)，經(jīng)海量客戶測(cè)試的成熟穩(wěn)定的產(chǎn)品，以及快速響應(yīng)的服務(wù)團(tuán)隊(duì)，為全球客戶提供完整的SoC功能驗(yàn)證服務(wù)。
在本次ICCAD 2022上，思爾芯攜多項(xiàng)創(chuàng)新科技亮相，除了其本身的熱門(mén)原型驗(yàn)證產(chǎn)品芯神瞳邏輯矩陣LX2、邏輯系統(tǒng)S7系列以外，重點(diǎn)展示公司在數(shù)字電路功能驗(yàn)證的先進(jìn)技術(shù)及解決方案。從架構(gòu)設(shè)計(jì)（芯神匠）、軟件仿真（芯神馳）、硬件仿真（芯神鼎）和原型驗(yàn)證（芯神瞳），為客戶提供完善的數(shù)字EDA功能驗(yàn)證服務(wù)。其中，企業(yè)級(jí)硬件仿真系統(tǒng) （OmniArk 芯神鼎）憑借著創(chuàng)新的全自動(dòng)編譯流程、高效調(diào)試糾錯(cuò)能力、豐富的仿真驗(yàn)證模式，以及千倍以上的仿真加速，最大設(shè)計(jì)規(guī)模可達(dá)20億門(mén)，滿足從IP級(jí)到系統(tǒng)級(jí)的功能驗(yàn)證，受到了在場(chǎng)大部分客戶的矚目與探討。此外，在場(chǎng)的客戶對(duì)新品軟件仿真（PigaSim 芯神馳）也感到期待，能支持包含System Verilog在內(nèi)的多語(yǔ)言，且經(jīng)過(guò)國(guó)內(nèi)外客戶驗(yàn)證。并表示這樣一款高性能、多語(yǔ)言、可擴(kuò)展的商用數(shù)字邏輯仿真器正是他們所需要的。數(shù)字芯片從設(shè)計(jì)到流片成本高昂，所需EDA工具種類多、要求高，驗(yàn)證方法學(xué)也多種多樣。如果將各種驗(yàn)證工具、驗(yàn)證方法和驗(yàn)證流程整合，實(shí)現(xiàn)數(shù)字EDA全流程，就可以從架構(gòu)設(shè)計(jì)，IP 開(kāi)發(fā)，RTL 整合，系統(tǒng)集成，軟件開(kāi)發(fā)到系統(tǒng)測(cè)試階段都有完整、統(tǒng)一的驗(yàn)證工具。同時(shí)，多種不同形式的設(shè)計(jì)都可以在系統(tǒng)建模，軟件仿真，硬件仿真，原型驗(yàn)證輕松實(shí)現(xiàn)協(xié)同仿真和交叉驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)。確保芯片設(shè)計(jì)的可靠性的同時(shí)，使芯片設(shè)計(jì)的效率得到大幅提升。這正是思爾芯致力于打造的異構(gòu)驗(yàn)證方法學(xué)。
本次大會(huì)以“共創(chuàng)新發(fā)展，聚焦芯未來(lái)”為主題，深入探討新形勢(shì)下集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，以及未來(lái)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。在為期兩天的會(huì)議期間，除了創(chuàng)新技術(shù)展示部分外，思爾芯還有3場(chǎng)精彩的主題演講。
在26日的開(kāi)幕式&高峰論壇上，思爾芯創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO林俊雄先生發(fā)表了主題為“過(guò)去、現(xiàn)在與未來(lái)——國(guó)產(chǎn)EDA的破局之路”的演講。林俊雄先生深入解讀了國(guó)產(chǎn)EDA的過(guò)去、現(xiàn)在，摹畫(huà)了國(guó)產(chǎn)EDA的未來(lái)——共建EDA新生態(tài)。并通過(guò)思爾芯強(qiáng)大的技術(shù)壁壘和產(chǎn)品矩陣，完善的功能驗(yàn)證布局，賦能中國(guó)芯新未來(lái)。

圖為思爾芯創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO林俊雄先生在ICCAD 2022高峰論壇上發(fā)表演講

在27日的兩場(chǎng)技術(shù)論壇上，思爾芯的CTO孫亞強(qiáng)先生，以及思爾芯總裁林鎧鵬先生分別發(fā)表2場(chǎng)主題演講。圍繞復(fù)雜芯片驗(yàn)證需求、先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)驗(yàn)證、多FPGA邏輯驗(yàn)證系統(tǒng)的成功關(guān)鍵等話題，分享思爾芯的解決方案與創(chuàng)新思路。歡迎各位同“芯”人前往聆聽(tīng)！