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全板電鍍與圖形電鍍,到底有什么區別?

華秋電子 ? 2023-02-10 15:47 ? 次閱讀

銜接上文,繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。

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如圖,第四道主流程為電鍍。

電鍍的目的為:

適當地加厚孔內與板面的銅厚,使孔金屬化,從而實現層間互連。

至于其子流程,可以說是非常簡單,就2個。

【1】電鍍

正常情況下,此電鍍工藝為全板電鍍工藝,其主要目的為:

利用電化學原理,及時地加厚孔內的銅層,確保PCB層間互連的可靠性。

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【2】銅厚切片檢驗

通過制作截面切片,并使用金相顯微鏡,觀察并測量PCB各個位置的銅層厚度(注:不僅限于電鍍銅厚度)。

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單單這樣看,朋友們可能會覺得過于簡單,但事實確實如此。

如果朋友們還有興趣,可以再看看如下內容。

電鍍,單從全板電鍍來看,主要體現在設備上的區別,并因此可區分為:龍門式電鍍、垂直連續電鍍。(參看下圖)

【龍門式電鍍】

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【垂直連續電鍍】

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而如果縱觀整個行業來看,可以基于產品對工藝的要求,而區分為:全板電鍍、圖形電鍍、填孔電鍍。

關于全板電鍍與圖形電鍍,在行業內的應用基本是全覆蓋了,但通常會在負片工藝與正片工藝的區分上,較為明顯地體現(注: 負片采用全板電鍍,正片采用圖形電鍍 )。

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而關于 填孔電鍍,通常在高端產品上應用較多 ,如HDI、IC載板等,其通常又可分為:盲孔填孔電鍍、通孔填孔電鍍。

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如果再從電鍍區域是否為整板來看,通常又可以分為:選擇性電鍍、非選擇性電鍍。

簡單來講,其實就是根據是否需要進行全板面的電鍍來區分。

如此,綜上所述,并綜合目前PCB行業的電鍍工藝實際應用情況,關于電鍍工藝的具體細分,大致可以分為如下8種:

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(注:閃鍍、濺鍍等工藝較為復雜,并且行業內,也無較系統性的參考,故本文未納入討論范圍)

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