智能手機(jī)不僅對(duì)我國(guó)智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有重要影響，甚至對(duì)全球智能產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和格局都產(chǎn)生了顛覆，它以一己之力取代了相機(jī)、錢(qián)包、交通卡……成為我國(guó)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)黃金十年的主要載體。

正當(dāng)我們探討下一個(gè)被“干掉”的產(chǎn)業(yè)時(shí)，智能手機(jī)頹勢(shì)顯現(xiàn)，不光從業(yè)者越來(lái)越卷，更是被批判“創(chuàng)新乏力”、“陷入瓶頸”……近期的數(shù)據(jù)顯示，智能手機(jī)去年更是創(chuàng)下有史以來(lái)最大降幅。風(fēng)口遠(yuǎn)去？還是一個(gè)時(shí)代的結(jié)束？智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)何去何從？

我國(guó)智能手機(jī)出貨創(chuàng)有史來(lái)最大降幅根據(jù)IDC日前發(fā)布的手機(jī)市場(chǎng)報(bào)告顯示，2022年第四季度，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量約7292萬(wàn)臺(tái)，同比下降12.6%。再看2022年全年，中國(guó)智能手機(jī)出貨量約2.86億臺(tái)，同比下降13.2%，創(chuàng)有史以來(lái)最大降幅。Canalys近日發(fā)布的數(shù)據(jù)也顯示，2022年中國(guó)智能手機(jī)出貨量同比降低14%至2.87億部，是近十年來(lái)首度跌入3億部以下。2022年第四季度，中國(guó)大陸手機(jī)市場(chǎng)低位運(yùn)行，整體出貨7440萬(wàn)臺(tái)，同比下跌14%。兩家權(quán)威機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)說(shuō)明，時(shí)隔十年，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量再次回落到3億以下市場(chǎng)大盤(pán)，全年出貨跌至十年新低。

手機(jī)芯片創(chuàng)新是否會(huì)“急剎車(chē)”？智能手機(jī)的創(chuàng)新非?！熬怼?，體現(xiàn)在對(duì)于功能和性能的極致追求方面，核心動(dòng)力其實(shí)是手機(jī)芯片對(duì)極致性能、功耗、工藝的不懈打磨，這同時(shí)也意味著高昂的成本投入。那么，手機(jī)終端出貨量的低迷，是否會(huì)對(duì)上游芯片的研發(fā)投入、創(chuàng)新規(guī)劃造成影響？特別是大刀闊斧進(jìn)行自研芯片投入的手機(jī)廠商，是否會(huì)由此變得謹(jǐn)慎？IDC中國(guó)高級(jí)分析師郭天翔告訴<與非網(wǎng)>，雖然整體大環(huán)境低迷，導(dǎo)致廠商收入減少，進(jìn)而可能會(huì)在一些方面進(jìn)行開(kāi)源節(jié)流，但是重要投入還是會(huì)保持的。尤其是對(duì)手機(jī)至關(guān)重要的差異化賣(mài)點(diǎn)方面，廠商為了保持競(jìng)爭(zhēng)力，提升產(chǎn)品的使用體驗(yàn)，在加大投入進(jìn)行芯片自研，預(yù)估對(duì)這方面的影響應(yīng)該不會(huì)很大。

OPPO 芯片產(chǎn)品高級(jí)總監(jiān)姜波也表示，自研芯片是一個(gè)非常長(zhǎng)周期的事情，不會(huì)因?yàn)槎唐谑袌?chǎng)波動(dòng)就隨意調(diào)整研發(fā)策略，如果頻繁調(diào)整策略，芯片研發(fā)將難以為繼。他強(qiáng)調(diào)，做芯片還是要有一顆平常心，現(xiàn)在所面臨的挑戰(zhàn)、以及所需要的時(shí)間，在開(kāi)始做芯片前其實(shí)就有比較清晰的認(rèn)知，所以目前來(lái)看，OPPO的自研芯片戰(zhàn)略沒(méi)有任何變化。

Imagination Technologies首席營(yíng)銷(xiāo)官David Harold表示：“根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn)，最成功的公司是那些在衰退周期中投資的公司。我們看到主要客戶、OEM和半導(dǎo)體供應(yīng)商都在推動(dòng)研發(fā)投資，因?yàn)樗麄兿Ｍ麨榻?jīng)濟(jì)復(fù)蘇做好準(zhǔn)備。今年制造業(yè)會(huì)比較疲軟，但預(yù)計(jì)研發(fā)工作會(huì)很強(qiáng)勁?！?/p>

手機(jī)AI芯片會(huì)受影響嗎？

對(duì)于急求差異化賣(mài)點(diǎn)的智能手機(jī)，特別是高端旗艦機(jī)型來(lái)說(shuō)，AI芯片的導(dǎo)入成為近年的一大趨勢(shì)，用于增強(qiáng)圖像和語(yǔ)音處理、人機(jī)交互等功能。這對(duì)于努力打開(kāi)市場(chǎng)的AI芯片來(lái)說(shuō)，可以說(shuō)是非常好的落地場(chǎng)景。而手機(jī)出貨現(xiàn)狀，是否會(huì)給AI芯片帶來(lái)直接沖擊？

郭天翔認(rèn)為影響不大，一方面AI芯片主要集中用于高端旗艦產(chǎn)品，雖然整體手機(jī)出貨量在下降，但高端市場(chǎng)受影響相對(duì)較小，甚至國(guó)產(chǎn)高端產(chǎn)品份額還有一定提升；另一方面，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商未來(lái)依然會(huì)堅(jiān)持高端化路線，在高端產(chǎn)品將持續(xù)投入資源，因此AI芯片可能會(huì)有更多機(jī)會(huì)。

David Harold也認(rèn)為，手機(jī)市場(chǎng)雖然確實(shí)在經(jīng)歷低迷期，然而這種低迷將很快觸達(dá)谷底，2024年將是消費(fèi)設(shè)備再次增長(zhǎng)的一年。這意味著，那些希望在下一波增長(zhǎng)中處于有利地位的芯片廠商，現(xiàn)在就應(yīng)該著手開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品。他強(qiáng)調(diào)，AI正在成為移動(dòng)設(shè)備的必備功能，芯片供應(yīng)商和OEM廠商正在與IP供應(yīng)商進(jìn)行合作，以圍繞AI功能和性能進(jìn)行創(chuàng)新。

姜波分享了OPPO的芯片研發(fā)方向，他表示，芯片研發(fā)是有延續(xù)性的，OPPO會(huì)持續(xù)探索AI和多媒體結(jié)合的方向，目前已經(jīng)推出了首款自研芯片馬里亞納 MariSilicon X，這是一款影像專用NPU；第二款自研芯片馬里亞納 MariSilicon Y，是集成了NPU單元的旗艦藍(lán)牙音頻SoC。

他強(qiáng)調(diào)了NPU在未來(lái)的重要性。在音頻領(lǐng)域，此前的AI處理基本通過(guò)DSP完成，由于基于DSP的算法非常普及，原有產(chǎn)品尚能提供較好支撐，但算力、網(wǎng)絡(luò)復(fù)雜度其實(shí)相對(duì)有限。隨著后續(xù)算法復(fù)雜度要求提升，對(duì)音頻的處理能力要求更高，如果只用DSP，沒(méi)有NPU，很難達(dá)到好的效果，因此DSP+NPU可能會(huì)成為主流趨勢(shì)，NPU也將成為行業(yè)持續(xù)發(fā)展的趨勢(shì)之一。

智能手機(jī)能否復(fù)現(xiàn)“黃金時(shí)代”？

如何預(yù)測(cè)智能手機(jī)近幾年的發(fā)展？哪些因素可能助推市場(chǎng)“煥發(fā)新生”？郭天翔表示，隨著疫情走向尾聲，社會(huì)經(jīng)濟(jì)逐漸恢復(fù)，消費(fèi)者對(duì)于智能手機(jī)的需求預(yù)計(jì)在今年下半年逐漸恢復(fù)。但是，中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)基本會(huì)穩(wěn)定在3億多點(diǎn)的規(guī)模，短期看，未來(lái)很難出現(xiàn)技術(shù)上的重大突破，應(yīng)用端也很難出現(xiàn)新的殺手級(jí)應(yīng)用，此外，智能電視、智能家居其他設(shè)備的普及也會(huì)分?jǐn)傊悄苁謾C(jī)的使用時(shí)長(zhǎng)。綜合來(lái)看，智能手機(jī)市場(chǎng)會(huì)進(jìn)入穩(wěn)定發(fā)展期，很難再出現(xiàn)2016年左右的快速增長(zhǎng)。David Harold表示，智能手機(jī)市場(chǎng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力是消費(fèi)者需求，手機(jī)廠商將面臨打造更有吸引力的產(chǎn)品挑戰(zhàn)，今后，中低端手機(jī)將包含更多高端機(jī)型已有的功能。Imagination專注于為OEM廠商提供打造旗艦功能的能力，例如IMG DXT GPU就具有可擴(kuò)展的配置，可以在主流和高端智能手機(jī)中實(shí)現(xiàn)光線追蹤功能。隨著越來(lái)越多的OEM廠商選擇構(gòu)建定制芯片，市場(chǎng)將慢慢走向異構(gòu)計(jì)算。

寫(xiě)在最后隨著智能手機(jī)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，我國(guó)已成為全球第一的移動(dòng)終端消費(fèi)市場(chǎng)。這個(gè)蛋糕盡管夠大，但也夠挑戰(zhàn)，經(jīng)過(guò)一輪又一輪廝殺，智能手機(jī)正面臨著前所未有的內(nèi)外部挑戰(zhàn)。
放眼未來(lái)發(fā)展，智能手機(jī)的剛性需求盡管還在，創(chuàng)新動(dòng)力依然還足，但其功能也正面臨著被其他智能設(shè)備分?jǐn)偟奶魬?zhàn)，內(nèi)外部的雙重挑戰(zhàn)是確定的。

不過(guò)對(duì)于手機(jī)芯片、特別是AI芯片來(lái)說(shuō)，有望找到新的發(fā)展空間，例如繼續(xù)供給于AR、VR等智能硬件，涵蓋從圖像識(shí)別、物體檢測(cè)到文本分析等功能，在各行各業(yè)的虛擬和實(shí)體世界融合中發(fā)揮更大作用。