對于現代愈發復雜的工藝檢測,諸如半導體、電子封裝及光學加工等產業中,由于表面微觀輪廓結構的準確性決定著產品的功能和效能,所以不管是拋光表面還是粗糙表面的工件(諸如半導體硅片及器件、薄膜厚度、光學器件表面、其他材料分析及微表面研究),都需要測量斷差高度、粗糙度、薄膜厚度及平整度、體積、線寬等。
同為微納米級表面光學分析儀器,白光干涉儀和激光共聚焦顯微鏡都具有非接觸式、高速度測量、高穩定性的特點,都有表征微觀形貌的輪廓尺寸測量功能,適用范圍廣,可測多種類型樣品的表面微細結構。但白光干涉儀與共聚焦顯微鏡還是有著不同之處。
1、測量原理
白光干涉儀是以白光干涉技術為原理,實現器件亞納米級表面形貌測量的光學檢測儀器;
SuperViewW1白光干涉儀激光共聚焦顯微鏡是以共聚焦技術為原理,實現器件微納米級表面形貌測量的光學檢測儀。
VT6000激光共聚焦顯微鏡共焦顯微鏡光路示意圖
2、應用
白光干涉儀多用于測量大范圍光滑的樣品,尤其擅長亞納米級超光滑表面的檢測,追求檢測數值的準確;(SuperViewW1白光干涉儀測量行程有140*100*100㎜,對于測量物體整個區域表面情況,還可以使用自動拼接測量、定位自動多區域測量功能。拼接測量功能3軸光柵閉環反饋,在樣品表面抽取多個區域測量,就可以快速實現大區域、高精度的測量,從而對樣品進行評估分析。)
超光滑透鏡測量自動拼接功能大尺寸樣品拼接測量而共聚焦顯微鏡更容易測陡峭邊緣,擅長微納級粗糙輪廓的檢測,雖在檢測分辨率上略遜,但成像圖色彩斑斕,便于觀察。
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