漢思新材料：電腦內存條芯片表面灌封填充用環氧膠方案
01.點膠示意圖
02.應用場景
臺式電腦主機
03.用膠需求
電腦內存條芯片表面灌封填充
目前客戶新項目，希望我司能幫忙解決用膠工藝。
04.漢思新材料優勢
漢思依托強大的公司實力和成熟的實戰經驗，積極迅速響應客戶需求，提供我司正常量產膠水HS708型號，一次性解決客戶用膠需求和用膠難題，好評與滿意度達到百分百。
05.漢思解決方案
根據客戶需求和用膠痛點，我司推薦HS708底部填充膠，對IC孔位灌封填充，解決了客戶之前打膠后產品導通不良及膠水凸包現象，成功為電腦內存條領域保駕護航，極大了提升了產品的壽命和可靠性。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
455文章
50851瀏覽量
423920 -
內存
+關注
關注
8文章
3028瀏覽量
74077 -
電腦
+關注
關注
15文章
1708瀏覽量
68872
發布評論請先 登錄
相關推薦
如何選擇DDR內存條 DDR3與DDR4內存區別
隨著技術的不斷進步，計算機內存技術也在不斷發展。DDR（Double Data Rate）內存條作為計算機的重要組成部分，其性能直接影響到電腦的運行速度和穩定性。DDR3和DDR4是目前市場上最常
電腦內存條的作用和功能
電腦內存條是計算機系統中不可或缺的組成部分，它在提升計算機性能、增強多任務處理能力以及優化用戶體驗方面發揮著至關重要的作用。以下將詳細闡述電腦內存條的作用和功能，包括其數據存儲、速度影
內存條接觸不良會導致哪些情況
內存條接觸不良是一種常見的計算機故障，它可能會導致多種問題，影響計算機的正常運行。本文將詳細介紹內存條接觸不良可能導致的各種情況，以及如何診斷和解決這些問題。 計算機無法啟動 內存條接觸不良最明顯
芯片封裝膠underfill底部填充膠點膠工藝基本操作流程
的脫落。在烘烤工藝中，參數制定的依據PCBA重量的變化，具體可以咨詢漢思新材料。二、預熱對主板進行預熱，可以提高Underfill底部填充膠
指紋模組封裝應用中有哪些部位用到低溫環氧膠？
，確保它們之間有穩固的連接。傳感器(Sensor)與PCB板粘接：傳感器組件需要與印刷電路板(PCB)緊密粘接，低溫固化環氧膠因其良好的粘接性和適應熱膨脹的能力而被用
服務器內存條和普通內存條的區別
內存條一般采用ECC DIMM封裝形式。ECC DIMM具有額外的錯誤檢測和糾正功能，可以提供更高的數據可靠性，減少硬件故障的風險。 此外，服務器內存條通常具有更多的插槽和更大的容量支持。普通內存條主要用于個人
工商網監
評論