漢思新材料：智能運動手表主板芯片底部填充包封用膠方案
智能運動手表主板芯片填充包封用膠方案由漢思新材料提供
01.點膠示意圖
02.應用場景
運動手表/運動手環
03.用膠需求
主板芯片填充方案
要求能同時滿足填充和包封的效果
04.漢思核心優勢
漢思依托于強大的環氧膠研發實力，研發出填充和包封二合一的解決方案，快速的服務，進行產品的升級迭代。
05.漢思解決方案
漢思新材料推薦客戶使用漢思底部填充膠，型號為HS716，能同時滿足填充和包封的需求，提高了客戶生產效率。該產品可以低溫固化，增強了產品的抗高溫高濕，冷熱沖擊，抗震防摔及雙85的可靠性的需求，使其有效提高了產品的使用壽命。
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