結(jié)合實(shí)時熱點(diǎn)、助力解決行業(yè)痛點(diǎn)難點(diǎn),賦能產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展,由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore主辦的2023國際集成電路展覽會暨研討會 (IIC Shanghai)將3月29日-30日在上海國際會議中心召開。
展會集結(jié)國內(nèi)外頂級專家學(xué)者集中分享、討論,超過1000多家全球領(lǐng)先廠商參與,通過最新技術(shù)碰撞,現(xiàn)場實(shí)例分享,助力與會觀眾輕松獲取全球及中國IC設(shè)計(jì)最新技術(shù)和應(yīng)用趨勢,洞悉IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展脈絡(luò)及格局。
武漢芯源半導(dǎo)體有限公司技術(shù)總監(jiān)張亞凡先生將在IIC Shanghai 2023國際集成電路展覽會暨研討會同期的MCU 技術(shù)與應(yīng)用論壇 (3月30日)上,發(fā)表主題演講《造芯新勢力——CW32系列MCU》。
熱烈歡迎電子行業(yè)愛好者蒞臨現(xiàn)場交流!
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