移動物聯網早已進入社會生產生活的方方面面，在技術持續發展和消費者對產品便攜性偏好的雙重推動下，移動物聯網的智能終端設備小型化、輕薄化的趨勢也越來越明顯。

芯訊通針對市場需求，推出了包括5G、4G、LPWA等各種網絡制式的小尺寸模組，為智能終端“瘦身”和移動物聯網發展升級提供有力的連接支持。

旗艦配置

彪悍5G性能

模組尺寸：30*42*2.3mm

○支持R16 5G NSA/SA

○覆蓋全球主流5G網絡

○速率高達2.4Gbps

○集成豐富的擴展接口

SIM8262-M2相比傳統LGA 封裝5G模組尺寸減小約三分之一，厚度也削減五分之一，適配筆記本電腦、無人機、工業平板、MiFi、Dongle、DTU、AR/VR頭顯設備等“寸土寸金”又有網絡速率要求的終端設備。

CAT1新生代

性價齊飛

模組尺寸：15.7*17.6*2.1mm

○支持LTE-TDD/FDD

○LCC+LGA封裝

○支持多種軟件功能

○豐富的硬件接口

○性價比提升到全新水平

A7680C采用芯訊通經典的2G產品的尺寸，幫助2G產品向LTE產品的平滑切換，極大方便了客戶對尺寸緊湊而又功能齊全的終端產品如智能POS、車載通信終端等的設計需求。

LPWA王者

玲瓏有料

模組尺寸：14.8*12.8*1.8mm

○支持Cat.M和NB-IoT

○信號增益強

○支持強大的省電功能

○擁有完備的全球認證

SIM7090G緊湊的尺寸設計讓SIM7090G能在人/動物追蹤、便攜健康監測設備等可穿戴智能終端中發揮重要作用。

原文轉自芯訊通SIMComWirelessSolutions