3月14日，在Embedded World 2023德國紐倫堡國際嵌入式系統展會上，全球領先的無線通信模組及解決方案提供商美格智能正式發布了新一代5G R17通信模組SRM817系列和SRM817WE系列。此次推出的5G模組均全面支持3GPP Release 17標準及特性，擁有更快的網絡速率、更強的處理性能和更豐富的外設接口，將強有力賦能FWA 、移動寬帶、汽車、工業物聯網和5G企業專網等垂直行業及相關產品。

SRM817系列和SRM817WE系列模組分別基于高通技術公司最新推出的全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統——驍龍X72和X75 5G調制解調器及射頻系統開發，符合3GPP R17標準及特性，兩個系列模組皆采用LGA封裝，支持5G獨立組網（SA）和非獨立組網（NSA）兩種組網方式，同時向下兼容4G/3G網絡。
其中SRM817系列產品為Sub-6GHz模組，Sub-6GHz可支持最大200MHz帶寬；SRM817WE系列產品可支持毫米波，Sub-6GHz可支持最大300MHz帶寬，搭配最新一代高通QTM565毫米波天線模組，實現了更高的性能、能效及更低的設計復雜度。

在硬件配置方面，SRM817和SRM817WE系列模組均采用四核A55處理器，主頻最高可達2.2GHz，擁有更強悍的處理能力，可為終端提供穩定高速的網絡通信服務。基于驍龍X75和X72及LGA封裝優勢，該系列模組可支持更豐富的外設接口，包括3組高速PCIe接口、2組USXGMII接口、1組USB 3.1、2組USIM、PCM、UART等，支持最新一代Wi-Fi 7解決方案以及10Gb的以太網能力，為FWA、移動寬帶、工業路由等產品帶來更加靈活的方案選擇和更具競爭力的性價比。

在軟件配置方面，SRM817和SRM817WE系列模組可支持OpenWRT和RDK-B操作系統，同時支持OpenCPU。針對網關和路由類產品，OpenWRT系統可支持更廣泛的上層生態應用并便于上層應用的跨平臺移植，更具靈活性，并大大簡化5G整機類產品開發流程，催生更加豐富多樣的5G終端產品。

高通技術公司產品管理副總裁Gautam Sheoran表示：“憑借由AI賦能的優化和專門面向可擴展性而打造的全新架構，驍龍X75和X72在網絡覆蓋、時延、能效等方面帶來了新的突破，我們很高興美格智能使用我們的頂級解決方案打造全新模組產品，賦能多樣化的終端，并在眾多全新的細分領域開啟5G的全部潛力。”

美格智能CEO杜國彬表示：“美格智能致力于創新5G+AIoT無線通信模組及解決方案，多年來公司與高通技術公司通力合作，此次發布基于驍龍X75和X72的5G R17通信模組產品將為客戶帶來強性能、更靈活、高性價比的產品體驗。未來，美格智能將繼續發揮技術優勢及創新積淀，賦能千行百業邊緣，共同推動5G產業高質、健康、綠色發展。”

SRM817系列和SRM817WE系列模組將在2023年Q3季度向客戶出樣，并于Q4季度實現量產面市。

5G是跨時代的革命性新技術，5G發展的下一步將進入行業創新和應用創新階段，兌現5G在泛在萬兆、千億聯接方面的潛力。面向5G發展新階段，美格智能將依托強大的研發實力，堅持模組+解決方案齊頭并進的產品路線，通過技術創新推動5G融入更多應用場景，持續為全球客戶創造價值。