漢思新材料無人機(jī)控制板QFN芯片包封加固封裝用膠方案
無人機(jī)控制板QFN芯片包封加固封裝用膠方案由漢思新材料提供
01.點(diǎn)膠示意圖
02.應(yīng)用場景
某品牌無人機(jī)
03.用膠需求
芯片四角加固方案
控制板上的QFN芯片在無人機(jī)跌落后容易松脫，導(dǎo)致功能不良或接觸不良
04.漢思優(yōu)勢
漢思依托于強(qiáng)大的環(huán)氧膠研發(fā)能力，通過增加產(chǎn)品的韌性，不斷的進(jìn)行測試，最終達(dá)到高可靠性的要求。
05.漢思解決方案
我們推薦客戶使用漢思底部填充膠，HS700系列。客戶使用HS700將QFN芯片四周加固，無人機(jī)跌落后，經(jīng)過測試功能正常。
最終根據(jù)客戶需求，經(jīng)過3次迭代，成功定制開發(fā)出HS700系列HS757，實(shí)現(xiàn)完全替代德國艾倫塔斯E8112的膠水型號；采購周期由原來的6個月縮短到1個月以內(nèi)；大大降低客戶的庫存壓力。
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